Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l’utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?
Intel a officiellement confirmé ce que l’industrie murmure depuis un certain temps : son prochain noeud de fabrication, Intel 14A, sera plus coûteux que l’actuel Intel 18A, principalement en raison de l’adoption de la lithographie EUV High-NA (Haute Ouverture Numérique), développée par ASML. Une technologie de pointe qui promet un bond en termes de performance […]
TSMC mène la course pour le 2 nm, mais Intel réduit l’écart avec son processus 18A
L’industrie des semi-conducteurs se rapproche du seuil des 2 nanomètres, avec TSMC en tête en termes de performance, suivi d’Intel et de Samsung. La course à la maîtrise du processus de fabrication en 2 nm s’intensifie dans la seconde moitié de 2025, où chaque acteur affiche des avancées notables, mais avec des écarts significatifs en […]
Intel envisage d’abandonner le nœud 18A et de se concentrer sur le processus 14A : un virage stratégique aux implications millionnaires
Intel envisage un changement stratégique radical dans sa fabrication de semi-conducteurs Intel Corporation, après avoir enregistré sa première perte nette annuelle depuis 1986, envisage de modifier sa stratégie de fabrication de puces en se concentrant sur son processus 14A et en abandonnant potentiellement sa technologie 18A, considérée comme l’un de ses développements les plus ambitieux, […]
Intel 18A marque une étape dans l’avenir des semi-conducteurs avec des avancées dans RibbonFET et PowerVia
Intel dévoile sa technologie de fabrication Intel 18A lors du symposium VLSI 2025 à Kyoto Lors du symposium VLSI 2025 qui s’est tenu à Kyoto, au Japon, Intel a mis en lumière les capacités avancées de son nouveau nœud de fabrication, l’Intel 18A. Cette technologie conjugue les innovations RibbonFET (Gate-All-Around) et PowerVia, offrant des améliorations […]
Intel et TSMC s’affrontent pour le leadership des semi-conducteurs avec l’avancée d’Intel 18A
Titre : La bataille pour la suprématie des semi-conducteurs s’intensifie avec les avancées d’Intel et TSMC La compétition dans l’industrie des semi-conducteurs a atteint un nouveau sommet avec la présentation des derniers progrès réalisés dans les processus litographiques. Lors de la Conférence Internationale sur les Circuits à État Solide (ISSCC), Intel et TSMC ont dévoilé […]
Intel 18A progresse avec succès et ouvre de nouvelles opportunités pour l’innovation
Intel continue de progresser dans sa stratégie de développement de semi-conducteurs avec le succès précoce du processus Intel 18A. Depuis le lancement du Kit de Design de Processus (PDK) 1.0 en juillet, la réponse au sein de l’écosystème a été positive, et les résultats obtenus en fabrication ont été prometteurs. Selon Ben Sell, Vice-président du […]