Intel 18A marque une étape dans l’avenir des semi-conducteurs avec des avancées dans RibbonFET et PowerVia
Intel dévoile sa technologie de fabrication Intel 18A lors du symposium VLSI 2025 à Kyoto Lors du symposium VLSI 2025 qui s’est tenu à Kyoto, au Japon, Intel a mis en lumière les capacités avancées de son nouveau nœud de fabrication, l’Intel 18A. Cette technologie conjugue les innovations RibbonFET (Gate-All-Around) et PowerVia, offrant des améliorations […]
Intel et TSMC s’affrontent pour le leadership des semi-conducteurs avec l’avancée d’Intel 18A
Titre : La bataille pour la suprématie des semi-conducteurs s’intensifie avec les avancées d’Intel et TSMC La compétition dans l’industrie des semi-conducteurs a atteint un nouveau sommet avec la présentation des derniers progrès réalisés dans les processus litographiques. Lors de la Conférence Internationale sur les Circuits à État Solide (ISSCC), Intel et TSMC ont dévoilé […]
Intel 18A progresse avec succès et ouvre de nouvelles opportunités pour l’innovation
Intel continue de progresser dans sa stratégie de développement de semi-conducteurs avec le succès précoce du processus Intel 18A. Depuis le lancement du Kit de Design de Processus (PDK) 1.0 en juillet, la réponse au sein de l’écosystème a été positive, et les résultats obtenus en fabrication ont été prometteurs. Selon Ben Sell, Vice-président du […]