L’industrie du silicium évolue vers un terrain délicat mais de plus en plus courant : diversifier ses fournisseurs sans rompre le « partenariat » avec TSMC. Selon des informations publiées par DigiTimes et relayées par des analystes et fuites du secteur, NVIDIA explorerait une collaboration partielle avec Intel Foundry pour sa plateforme Feynman, prévue pour 2028, dans une configuration de « double frittage » qui, du moins en théorie, vise à réduire les risques politiques et de capacité sans toucher à l’essence du rendement.

Le concept central de cette rumeur est précis : le die principal du GPU resterait chez TSMC, tandis qu’un die d’E/S pourrait être fabriqué par Intel utilisant 18A ou 14A (selon la maturité, la performance et les rendements à l’époque) puis intégrés via EMIB pour l’empaquetage avancé. Dans cette logique, Intel pourrait obtenir environ 25 % de la composition finale, laissant à TSMC environ 75 %. L’idée implicite est claire : il s’agirait d’une adoption à faible volume, moins critique et non stratégique, pour satisfaire aux pressions de « fabrication aux États-Unis » tout en minimisant le risque industriel.

Pourquoi ce tournant paraît crédible (bien que ce ne soit qu’une rumeur)

Premièrement, car le calendrier correspond à ce que NVIDIA a déjà évoqué publiquement dans sa feuille de route. Reuters a résumé lors du GTC que, après Blackwell Ultra et Rubin/Rubin Ultra, Feynman apparaît comme l’architecture pour 2028. Si cette échéance est correcte, parler dès maintenant de mouvements dans la chaîne d’approvisionnement est logique : ces décisions se préparent plusieurs années à l’avance.

Deuxièmement, parce qu’Intel insiste sur le fait que son processeur 14A vise une fabrication de masse en 2028, ce qui correspond précisément à la date évoquée dans la fuite. Intel souligne également que la technologie 14A s’appuie sur des progrès comme RibbonFET/PowerVia et sur sa stratégie de Foundry pour attirer d’autres clients. Si NVIDIA souhaite « tester » une seconde fonderie, le faire lorsque le processus est mature et prometteur est la décision la plus sûre.

Troisièmement, la véritable contrainte ne réside plus uniquement dans la lithographie : elle concerne également l’empaquetage avancé et la capacité totale à assembler des puces complexes. Dans l’écosystème des GPU pour IA, le packaging (et tout ce qu’il implique) est devenu un enjeu stratégique majeur. Dans ce contexte, opter pour une solution alternative comme EMIB — même partielle — apparaît comme une précaution opérationnelle rationnelle, même si limitée et soigneusement délimitée.

La dimension géopolitique : diversifier pour mieux respirer

Ce bruit de couloir s’inscrit dans un contexte politique plus large. Ces dernières années, les grandes entreprises technologiques ont compris que leur chaîne d’approvisionnement ne se limite plus à l’optimisation coût/rendement : elle doit aussi être resilient, soumise à la régulation et au récit national. DigiTimes identifie cette tendance comme une évolution d’une concentration extrême sur TSMC vers une diversification via le multi-sourcing pour réduire les risques. Dans cette optique, Apple comme NVIDIA choisiraient des composants moins critiques pour « bouger leurs pièces » sans exposer le cœur de leurs architectures.

Une paradoxe intéressant émerge : TSMC pourrait perdre une partie de son volume mais gagner en stabilité. DigiTimes propose une lecture en trois niveaux : atténuer la domination réglementaire, réduire la pression politique aux États-Unis, tout en conservant les volumes stratégiques « premium » où TSMC demeure difficilement remplaçable. Autrement dit, une partie de l’activité « non essentielle » est sacrifiée pour protéger l’essentiel.

Quels bénéfices pour Intel (si cela se confirme) ?

Pour Intel Foundry, même obtenir une « partie » d’un design NVIDIA représenterait bien plus qu’un simple contrat : ce serait une validation symbolique. Le marché ne regarde pas seulement les nœuds, mais aussi qui ose produire quoi et avec quelles garanties. Si la partie E/S ou le packaging avancé étaient intégrés, Intel renforcerait sa crédibilité pour attirer d’autres clients hésitants en raison de risques techniques, de délais ou de son historique récent.

De plus, la fuite évoque des discussions plus larges dans le secteur, envisageant des coopérations avec Intel, souvent en commençant par le packaging (EMIB) avant d’aborder le die de calcul. Ce modèle — empaquetage d’abord, puis silicium — est cohérent avec la stratégie de réduction des risques dans des programmes à fort enjeu.

L’enjeu clé : il ne s’agit pas d’un divorce avec TSMC, mais d’une « clause de sortie »

Il est important de souligner ce que la rumeur suggère : ce ne serait pas un départ définitif de NVIDIA de TSMC. Plutôt, cela consisterait en un design qui maintient TSMC comme la pierre angulaire tout en utilisant Intel comme une option secondaire contrôlée (pour l’E/S, l’empaquetage, ou les deux). Dans une chaîne d’approvisionnement tendue, ces décisions peuvent agir comme une levier : si la disponibilité se resserre, si la politique évolue ou si le packaging devient limitant, le client aurait déjà une solution de secours — même partielle.

Pour l’instant, cependant, il s’agit encore de « spéculations dans la chaîne d’approvisionnement ». DigiTimes parle d’évaluations et de stratégies ; NVIDIA et Apple, comme souvent dans ces cas-là, ne commentent généralement pas ces rumeurs. Jusqu’à ce qu’il y ait des confirmations par des documents officiels, des contrats publics, ou des déclarations officielles, il faut considérer cela comme une hypothèse plausible, mais pas encore un fait avéré.

Questions fréquentes (FAQ)

Que signifie que NVIDIA utilise Intel pour un « die d’E/S » et TSMC pour le die principal ?
Cela impliquerait que le composant soit divisé en segments : la partie calcul critique resterait chez TSMC, tandis que la partie d’entrée/sortie (interconnexions, contrôleurs, etc.) pourrait être fabriquée par Intel, réduisant la dépendance totale sans compromettre le cœur de la performance.

Pourquoi 2028 est une date cruciale pour Intel Foundry ?
Parce qu’Intel prévoit que son procédé 14A atteindra une production de masse en 2028, une échéance qui coïncide avec la plateforme Feynman dans la feuille de route publique de NVIDIA.

Qu’est-ce que EMIB et pourquoi est-ce important pour les GPU IA ?
EMIB est une technologie d’empaquetage avancé d’Intel permettant des interconnexions haute vitesse entre dies. Dans les puces complexes pour IA, le packaging devient aussi stratégique que la fabrication du silicium lui-même.

Le partage des fournisseurs pourrait-il véritablement changer si Intel « approuve » avec NVIDIA ?
À court terme, même dans le cadre de cette rumeur, l’on évoque des pourcentages limités (jusqu’à ~25 %). Mais à moyen terme, la validation d’une alternative pourrait offrir à NVIDIA davantage de flexibilité, de résilience et de possibilités en cas de contraintes ou de problèmes dans la chaîne d’approvisionnement.

Source : Jukan sur X