Huawei met en marcha una nueva arquitectura de chips denominada LogicFolding, diseñada para incrementar la densidad de cálculo sin depender únicamente de la reducción del tamaño de los transistores. La compañía asegura que esta técnica puede reducir aproximadamente en un 50 % los buffers de reloj al acortar las conexiones
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Nanya Technology prévoit la construction d’une nouvelle usine à Pingtung, dans le sud de Taïwan, spécialisée dans le packaging 3D de puces à l’aide des technologies TSV et de l’empilement de wafers. Ce projet intervient alors que la demande en mémoire haute bande passante (HBM) explose grâce à l’essor de
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TeamViewer a élargi son offre avec TeamViewer ONE en intégrant deux nouvelles fonctionnalités : Automations et un Centre de Résolution renouvelé. Ces innovations permettent aux équipes IT de transformer des solutions éprouvées en processus automatisables, facilitant ainsi la conversion en procédures réutilisables. La solution facilite l’automatisation de tâches telles que
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Salt Security présente Salt Claude Connect, une intégration qui permet aux équipes de sécurité d’obtenir une vue continue en mode lecture uniquement des serveurs du protocole Model Context (MCP) connectés aux organisations Claude Enterprise. Cet outil exploite l’API de conformité de Claude pour identifier les serveurs gérés par l’organisation, enregistrer
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Les entreprises chinoises auraient constitué une réserve de plusieurs centaines de machines de lithographie ultraviolette profonde (DUV) d’ASML, constituant un parc d’équipements capable de soutenir la production de composants avancés alors que Pékin accélère le développement de ses propres technologies. Selon le rapport cité par Global Sources, début 2026, la
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Amazon a annoncé un nouvel investissement de plus de 1 000 millions de dollars au cours des cinq prochaines années dans les communautés américaines où elle exploite des centres de données. Cette initiative, baptisée « Built Together », s’accompagne de nouveaux engagements concernant la consommation d’eau, d’énergie, l’emploi et la
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La Russie a achevé la troisième phase de développement de sa première machine de lithographie capable de traiter des wafers jusqu’à 200 mm de diamètre avec une résolution de 130 nanomètres (nm). Ce prototype, conçu par le Centre de Nanotechnologie de Zelenograd (ZNTC) en collaboration avec l’entreprise biélorusse Planar, est
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