AlphaFold 1 représente le premier grand succès de DeepMind dans la prédiction des structures protéiques. Avec le recul jusqu’en 2026, il constitue également un exemple particulièrement instructif de la manière de combiner deep learning, bioinformatique, statistique et optimisation numérique dans un système unique. Avant que AlphaFold 2 ne révolutionne le
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La société privée chinoise LandSpace a réussi à récupérer avec succès la première étape de son lanceur Zhuque-3 (ZQ-3) après un lancement orbital, un exploit qu’elle poursuivait sans succès lors de son vol inaugural en décembre 2025. Le propulseur est descendu de manière contrôlée et a atterri verticalement sur ses
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Socionext adoptera la technologie Intel 18A-P pour concevoir de nouveaux SoC personnalisés destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance (HPC), à l’edge computing et aux centres de données. Le premier projet annoncé sera un chiplet HPC hautes performances, une étape stratégique pour Intel Foundry en intégrant un designer externe
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Alibaba continue d’intégrer deux piliers de sa stratégie technologique qui, jusqu’à récemment, évoluaient séparément : ses modèles d’intelligence artificielle et ses propres processeurs. Le XuanTie C950, architecture RISC-V haute performance dévoilée en mars, peut désormais exécuter nativement des modèles Qwen. Cette avancée permet à l’entreprise de concevoir des systèmes où
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La crise de la mémoire suscite une paradoxe : la DDR4 vieillit, mais cela ne signifie pas qu’elle devienne moins chère. Morgan Stanley prévoit que les prix de cette génération de DRAM augmenteront de 50 % au troisième trimestre de 2026, puis de 10 % supplémentaires au quatrième, tandis que
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Snowflake, société spécialisée dans le AI Data Cloud, a annoncé l’intégration du routage dynamique des modèles à Cortex AI Gateway ainsi qu’à ses principaux produits d’intelligence artificielle. Par la même occasion, l’entreprise a élargi son offre en intégrant certains des modèles open source les plus performants du marché. Avec ces
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Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses
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