Samsung Electronics redobla sus esfuerzos en la carrera por la memoria para inteligencia artificial. Después de comenzar a mediados de año la producción comercial de HBM4, la compañía surcoreana habría logrado que el rendimiento de fiabilidad de HBM4E, su próxima generación, supere ya el 70 %, según datos del sector

L’enchère AWS-3 de la FCC s’est conclue le 29 juin 2026 avec 3,5 milliards de dollars en offres gagnantes et 200 licences attribuées à des fins commerciales. Après quatre ans sans enchère de spectre aux États-Unis, l’Auction 113 envoie un signal clair : le régulateur a retrouvé l’outil qu’il n’avait

L’IA n’est plus seulement une course aux GPU et à la mémoire HBM. C’est aussi, de plus en plus, une question d’électricité. Chaque nouveau cluster d’entraînement souleve un problème moins médiatique mais tout aussi concret : comment alimenter des racks qui consomment des centaines de kilowatts en réduisant les pertes

Apple a construit son avantage concurrentiel sur une relation privilégiée avec TSMC. Ses puces de la série A ont dicté le rythme du marché mobile pendant des années, grâce à un accès prioritaire aux nœuds les plus avancés de la fonderie taïwanaise. Cette logique fonctionnait parce que les concurrents mobiles

OQC, JPMorgan Chase et AMD ont annoncé une collaboration de recherche visant à construire à Londres un Quantum-AI Data Centre combinant calcul quantique, intelligence artificielle et informatique classique haute performance. JPMorgan Chase sera le premier utilisateur dédié de la plateforme. La mise en service complète est prévue d’ici 12 mois.

Data4 a annoncé un investissement de 5 milliards d’euros pour la construction d’un campus de centres de données à Escaudain, dans les Hauts-de-France, sur l’ancien site industriel du Parc des Soufflantes. Capacité visée : jusqu’à 700 MW sur 33 hectares. Ce serait le plus grand campus développé par la société

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog