Salesforce et Anthropic ont franchi une étape supplémentaire dans l’intégration de l’intelligence artificielle dans le logiciel d’entreprise avec Claudeforce, une alliance qui permettra à Claude de consulter des données à jour provenant de Salesforce, de réfléchir sur des opportunités commerciales et d’exécuter certaines actions au sein du CRM. La première
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L’intelligence artificielle est désormais capable de rédiger des rapports techniques, de réviser des projets, de réaliser des calculs, de détecter des erreurs et même de proposer des solutions d’ingénierie. Pourtant, son adoption dans des secteurs comme l’ingénierie, l’architecture ou les infrastructures demeure étonnamment faible. La cause ne semble pas être
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La Chine fait un nouveau pas vers l’ouverture de ses communications par satellite aux entreprises privées. Le Ministère de l’Industrie et des Technologies de l’Information (MIIT) a autorisé Zhejiang Geespace Technology, une entreprise de technologie spatiale affiliée au groupe Geely, à réaliser pendant deux ans une expérimentation commerciale de services
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Intel a profité de Hot Chips 2026 pour présenter avec encore plus de détails Diamond Rapids, la prochaine génération de processeurs Xeon pour serveurs. La société confirme une configuration pouvant atteindre 256 cœurs de performance, 1,28 GB de cache de dernier niveau, 16 canaux de mémoire et 128 lignes PCIe
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La demande en infrastructure pour l’intelligence artificielle étend la pression, passant des GPU et de la mémoire HBM à une partie beaucoup plus large de l’industrie des semi-conducteurs. Les fonderies taïwanaises envisagent une seconde moitié de 2026 avec une capacité de plus en plus tendue et de nouvelles hausses de
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Intel demeure le principal fabricant de processeurs x86 en volume, mais AMD réduit l’écart à un rythme qui n’avait pas été observé depuis des décennies. Selon les données du deuxième trimestre 2026 de Mercury Research, la part de marché mondiale x86 d’Intel s’établit à 69,3 %, son niveau le plus
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SK hynix travaille déjà sur des technologies visant à dépasser les configurations actuelles de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Lors du Hot Chips 2026, l’entreprise a présenté des solutions de hybrid bonding, de nouvelles méthodes de dissipation thermique, davantage de connexions TSV et des architectures 3D où la mémoire pourrait
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