NVIDIA et Microsoft préparent une nouvelle génération d’ordinateurs personnels dotés d’intelligence artificielle capables d’exécuter des modèles et des agents directement sous Windows. Lors d’un événement à San Francisco, Jensen Huang et Satya Nadella ont présenté cette collaboration, avec RTX Spark comme nouvelle plateforme matérielle et Microsoft Execution Containers (MXC) comme
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Proxmox a été intégré en tant que Player de niche dans le Magic Quadrant 2026 de Gartner pour les plateformes de virtualisation de serveurs, une reconnaissance qui positionne la société dans un marché en pleine mutation. Sa présence dans le rapport ne signifie pas qu’il soit une alternative universelle à
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OpenAI et Synopsys ont signé un accord pluriannuel pour développer GPT-Synopsys, un modèle spécialisé capable de travailler directement avec les outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) de Synopsys. Cette initiative va au-delà de l’utilisation d’un chatbot pour générer du code RTL ou répondre à des questions : l’objectif est
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Starlink rapproche les points de présence (PoP) à mesure qu’elle étend son infrastructure terrestre pour fournir un meilleur accès à Internet à ses utilisateurs. Entre août 2024 et septembre 2026, le nombre de villes disposant de PoP identifiés dans les marchés analysés est passé de 31 à 56. Par ailleurs,
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Nittobo augmente sa production de verre T-Glass face à la forte hausse de la demande pour des matériaux utilisés dans l’encapsulation avancée de puces destinées à l’intelligence artificielle. La société japonaise détient environ 90 % du marché mondial de ce type de verre spécialisé et augmente sa capacité au Japon
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Rapidus a annoncé le Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE), un nouveau cadre de collaboration internationale visant à rassembler des entreprises de conception, d’automatisation électronique, de propriété intellectuelle et de fabrication autour de sa future technologie de processus en 2 nanomètres. En tant que première initiative, la société japonaise a
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Samsung Electronics renforce ses technologies de refroidissement pour la mémoire HBM à mesure que les modules destinés à l’intelligence artificielle intègrent davantage de mémoire et de logique dans un espace toujours plus réduit. La société travaille sur des structures thermiques intégrées directement dans l’enveloppe, tandis que TSMC augmente sa capacité
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