NXP Semiconductors va considérablement étendre sa capacité d’assemblage et de test de puces à Petaling Jaya, en Malaisie, avec une nouvelle usine qui ajoutera environ 46 500 mètres carrés d’espace de production. L’installation devrait commencer à augmenter la production dès le premier trimestre 2028. Une fois à pleine capacité, elle permettra de plus que doubler la production actuelle du site. Cette décision s’inscrit dans une vision stratégique plus large : NXP prévoit dès à présent la capacité de back-end nécessaire pour traiter les futurs chips issus des nouvelles usines de wafers à Singapour et à Dresde.

Les essentiels de l’expansion de NXP en Malaisie en 30 secondes

• NXP ajoutera environ 46 500 m² de surface de production à son complexe de Petaling Jaya, portant sa superficie totale à environ 83 600 m².
• La nouvelle capacité d’assemblage et de test commencera à croître au cours du premier trimestre 2028.
• La production totale du site devrait plus que doubler lorsque l’extension atteindra sa pleine capacité.
• Ce site recevra également des flux de production liés à VSMC à Singapour et ESMC à Dresde.
• NXP mise sur l’automatisation, la traçabilité et un meilleur contrôle interne dans la phase finale de fabrication.

Cette expansion rappelle un aspect souvent sous-estimé dans la discussion sur les semi-conducteurs : il ne suffit pas de construire de nouvelles usines capables de produire des wafers si on ne dispose pas ensuite de suffisamment de capacité pour découper, encapsuler, connecter électriquement, inspecter et tester les puces avant leur livraison aux constructeurs automobiles, équipementiers industrielles ou fabricants d’électronique.

Ce travail est effectué dans la partie connue sous le nom de back-end de la fabrication.

Et NXP s’efforce d’éviter que ce stade devienne le prochain goulot d’étranglement.

46.500 mètres carrés supplémentaires et une usine hautement automatisée

La nouvelle installation augmentera le site actuel de NXP à Petaling Jaya d’environ 500 000 pieds carrés, soit près de 46 500 m².

Une fois terminée, le complexe disposera d’environ 900 000 pieds carrés de surface de production, ce qui équivaut à environ 83 600 m². NXP prévoit commencer la montée en puissance progressive dès le premier trimestre 2028, et la capacité totale du site devrait plus que doubler à pleine capacité.

La société n’a pas encore précisé le montant de l’investissement ni chiffré la production annuelle prévue, ce qui rend difficile toute comparaison avec d’autres grands centres d’assemblage.

NXP a cependant partagé certains détails technologiques concernant cette installation.

Le site sera conçu comme une smart factory hautement automatisée, dotée de systèmes automatiques de gestion des matériaux, connus sous le nom de AMHS (Automated Material Handling Systems), ainsi que de technologies avancées de gestion de la qualité.

Dans une usine de semi-conducteurs, cela dépasse largement le simple remplacement de personnel par des robots transportant des boîtes.

Chaque lot peut suivre des itinéraires différents selon le produit, l’encapsulation, les tests requis, la machine utilisée et les exigences du client. Un système automatisé peut ainsi maintenir l’identité et la traçabilité de ces matériaux tout en coordonnant leur passage entre différentes étapes.

La gestion de la qualité joue un rôle crucial, surtout quand une grande partie des produits finit dans des secteurs comme l’automobile ou l’industrie, où une défaillance en conditions réelles peut avoir des conséquences bien plus graves qu’un simple défaut électronique grand public.

Les données recueillies lors de la fabrication et des tests peuvent être reliées au lot d’origine, aux machines, aux matériaux et aux conditions du processus pour détecter à l’avance des tendances anormales avant qu’elles ne deviennent problématiques à grande échelle.

Malaisie, hub stratégique pour la fabrication de puces à l’échelle mondiale

L’échéance de 2028 ne semble pas choisie au hasard.

NXP participe également à deux grands projets de fabrication de wafers de 300 mm : VSMC à Singapour et ESMC à Dresde.

La société indique que la nouvelle capacité à Petaling Jaya serailotée pour soutenir la production de ces deux usines.

VSMC, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, est une coentreprise créée par Vanguard International Semiconductor (VIS) et NXP. VIS détient 60 %, NXP 40 %.

Ce projet prévoit une usine de wafers de 300 mm à Singapour, avec un investissement initial estimé à 7,8 milliards de dollars. La production débuterait en 2027, avec un objectif d’environ 55 000 wafers par mois en 2029.

L’usine travaillera avec des processus allant de 130 à 40 nanomètres, pour circuits analogiques, gestion de l’énergie, signal numérique et autres applications pour l’automobile, l’industrie, l’électronique grand public et la mobilité.

Bien que ces processus ne soient pas aussi avancés que les nœuds de 2 ou 3 nanomètres généralement salués dans la presse, ils sont tout aussi essentiels pour de nombreux marchés : voitures, machines industrielles ou systèmes de gestion de batteries nécessitent surtout fiabilité, performance, coût et longévité, bien plus que des transistors parmi les plus petits.

L’autre grand projet se trouve en Europe.

ESMC, European Semiconductor Manufacturing Company, rassemble TSMC, Bosch, Infineon et NXP à Dresde. TSMC détient 70 %, Bosch, Infineon et NXP chacun 10 %.

Ce site implique un investissement prévu supérieur à 10 milliards d’euros. Il est conçu pour produire environ 40 000 wafers de 300 mm par mois, utilisant des processus de 28/22 nm et 16/12 nm de TSMC. La mise en service initiale était espérée fin 2027, mais le dernier rapport annuel de NXP la place désormais en 2028.

Ce léger ajustement du calendrier illustre la prudence à adopter quant aux dates de mise en place des usines de pointe, qui restent souvent des estimations.

Une usine de wafers ne réalise pas un chip

Le lien entre Singapour, Dresde et la Malaisie permet de mieux comprendre le fonctionnement réel de cette chaîne.

VSMC et ESMC produisent des wafers.

Mais un wafer fini contient des centaines voire des milliers de circuits intégrés qui ne sont pas encore des composants prêts à l’emploi.

Une autre étape industrielle commence alors : il faut séparer, encapsuler, connecter électriquement, tester et préparer les puces pour l’envoi.

Une augmentation significative de la capacité en front-end engendre inévitablement un besoin équivalent dans la phase de back-end.

Ainsi, construire une usine de wafers sans planifier en parallèle l’étape suivante peut limiter la production finale disponible pour les clients.

NXP semble coordonner ces deux phases : ajouter de la capacité de wafers en Europe et à Singapour tout en développant l’assemblage et le test en Malaisie, avant que ces nouvelles capacités ne soient pleinement opérationnelles.

Son rapport annuel confirme que NXP réalise une partie importante de ses opérations d’assemblage et de test en interne, combinant fabrication interne et partenaires externes.

Une stratégie hybride plutôt que la fabrication entièrement en interne

L’entreprise qualifie cette approche de stratégie de fabrication hybride.

Elle ne vise pas à produire en interne chaque transistor pour chaque produit.

Elle combine usines propres, participations dans des coentreprises et capacité sous contrat auprès de tiers, en fonction de la technologie et du type de produit.

Par exemple, dans VSMC, NXP détient le droit à 40 % de la capacité. À ESMC, elle possède 10 %.

Ce modèle permet d’assurer une partie de la production sans supporter seul le coût exorbitant de la construction et de l’exploitation de nouvelles usines de wafers.

L’expansion en Malaisie accroît simultanément le contrôle direct sur la phase finale de fabrication.

Ce n’est pas une indépendance totale : la chaîne d’approvisionnement de NXP reste dépendante de nombreux composants, matériaux, substrats, « leadframes », produits chimiques, équipements de test, manipulateurs, et fournisseurs internationaux.

Le rapport annuel reconnaît également que l’industrie a de plus en plus recours à des contrats long terme pour sécuriser la capacité, après les tensions et restrictions des années passées.

La résilience consiste plus à diversifier ses sources et éviter de tout concentrer chez un seul fournisseur ou dans un seul lieu.

Malaisie, un acteur historique dans la chaîne NXP

L’implantation de NXP en Malaisie ne se résume pas à la recherche de coûts réduits.

L’entreprise y opère depuis 1972, avec plus de 50 ans d’expérience dans la formation, le développement de fournisseurs, la logistique et le savoir-faire en semi-conducteurs.

Ce savoir-faire difficile à reproduire rapidement explique cette continuité.

Alors que les USA, l’Europe et le Japon investissent massivement dans de nouvelles usines de wafers, une grande partie de l’assemblage et des tests dans le monde reste concentrée en Asie.

Malaisie s’est spécialisée dans ces phases, en cherchant à accroître la robotisation et la valeur ajoutée.

NXP souligne aussi sa collaboration avec des universités malaisiennes pour la formation d’ingénieurs et la recherche, ce qui est stratégique face à la compétition mondiale pour les talents dans le domaine des semi-conducteurs.

L’automatisation n’élimine pas cette nécessité : une usine automatisée requiert toujours des ingénieurs processus, spécialistes manutention, software industriel, capteurs, réseaux, analyse de données et cybersécurité.

Plus la production est intégrée, plus l’infrastructure digitale doit être robuste et fiable.

Le futur goulot d’étranglement pourrait ne pas être dans les wafers

L’expansion de Petaling Jaya s’inscrit dans une mutation majeure du secteur.

La pénurie mondiale de chips des premières années de cette décennie a montré que la capacité doit être considérée comme une chaîne entière.

Il peut y avoir suffisamment de silicium, mais manquer d’encapsulation.

Il peut y avoir de la capacité en encapsulage, mais un déficit en substrats.

Une usine finie peut manquer d’équipements ou de processus qualifiés pour atteindre le volume prévu.

NXP tente de synchroniser plusieurs de ces étapes.

VSMC doit débuter la production à Singapour en 2027. ESMC vise actuellement 2028. Et Petaling Jaya commencera aussi à augmenter sa capacité dans le premier trimestre 2028.

Les calendriers semblent cohérents en théorie.

Mais la partie la plus compliquée débutera : installation d’équipements, qualification des processus, stabilisation des rendements, et transformation de millions de mètres carrés de fabrique en production réelle.

Car dans ce secteur, couper le ruban d’une nouvelle usine n’est que le début.

Questions fréquentes

Que construit NXP en Malaisie ?

NXP agrandit son installation d’assemblage et de test de semi-conducteurs à Petaling Jaya. Elle ajoutera environ 46 500 m² de surface productive.

Quand la nouvelle usine de NXP commencera-t-elle à produire ?

L’entreprise espère débuter la montée en puissance progressive au premier trimestre 2028. La capacité finale nécessitera une période de lancement et de qualification supplémentaire.

Quel lien existe-t-il entre la Malaisie et les nouvelles usines de Singapour et Dresde ?

NXP indique que cette capacité supplémentaire de montage et test soutiendra la production de ces deux sites, tout en intégrant le flux de la chaîne dans son écosystème.

Quelle différence entre fabriquer une wafer et assembler un chip ?

La fabrication de wafers consiste à créer des circuits sur le silicium. Ensuite, il faut séparer, encapsuler, connecter électriquement et tester ces circuits avant qu’ils deviennent des composants prêts à être livrés.

source : industrialnews