Les avancées technologiques dans le domaine des smartphones prennent un tournant décisif. Selon le dernier rapport de Counterpoint Research, les nœuds de fabrication les plus avancés, 3nm et 2nm, représenteront environ un tiers des expéditions mondiales de SoCs (System on Chip) pour mobiles d’ici 2026. Cette transition rapide est alimentée par la demande croissante d’intelligence artificielle générative (GenAI) intégrée dans les appareils, de jeux immersifs et de contenus haute résolution nécessitant une meilleure densité de transistors et une efficacité énergétique accrue.

Apple en tête de l’adoption du 3nm et préparation pour le 2nm

Apple a été la pionnière de l’adoption du procédé 3nm de TSMC, utilisé pour la première fois dans la puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro en 2023. En 2025, plus de 80 % du portefeuille d’Apple utilisera le 3nm, faisant d’elle la leader incontestée de cette transition.

À partir de 2026, Apple, Qualcomm et MediaTek feront un saut technologique avec leurs premières puces fabriquées en 2nm par TSMC, marquant le début d’une nouvelle ère en matière de performances mobiles.

Le 5/4nm reste le nœud le plus adopté en 2026

Bien que les nœuds de 2nm et 3nm soient au centre de l’attention, le nœud 5/4nm continuera d’être le plus utilisé dans les smartphones en 2026, avec plus d’un tiers des expéditions mondiales de SoCs**, en particulier dans les appareils de milieu de gamme. Cela s’explique par son équilibre entre performances et coût, adapté aux exigences des applications modernes.

Les puces 5G d’entrée de gamme passeront des nœuds 7/6nm à 5/4nm, tandis que les puces LTE évolueront depuis des nœuds plus matures vers les 7/6nm.

TSMC : le maître incontesté des puces mobiles

TSMC, le plus grand fabricant de semi-conducteurs au monde, renforce sa position dominante. En 2025, il contrôlera environ 87 % des expéditions de SoCs pour smartphones fabriquées sur des nœuds de 5nm ou inférieurs. Ce chiffre pourrait atteindre 89 % en 2028, consolidant sa position grâce à la confiance des principaux concepteurs de puces sans usine (fabless) comme Apple, Qualcomm et MediaTek.

Samsung Foundry, quant à elle, continue de développer des nœuds de 3nm et 2nm, mais fait face à des problèmes de rendement qui freineraient son adoption massive. Malgré cela, une production en masse en 2nm est attendue pour 2026.

Pour ce qui est de SMIC, le principal acteur chinois dans la fonderie, il reste limité au nœud 7nm en raison des restrictions géopolitiques imposées par les États-Unis, y compris l’interdiction de vente de machines EUV (lithographie ultraviolette extrême) nécessaires pour fabriquer des puces sur des nœuds plus avancés.

L’IA comme moteur de la miniaturisation

L’intelligence artificielle intégrée dans l’appareil se veut le grand catalyseur de cette évolution technologique. Selon Parv Sharma, analyste senior chez Counterpoint, le besoin d’capacités d’IA locales — sans dépendre du cloud — stimule l’adoption de nœuds plus petits et plus efficaces, même si cela augmente également le coût de production des SoCs en raison du prix plus élevé des plaquettes et de la complexité des conceptions.

De plus, Sharma souligne que TSMC commencera le tape-out du nœud 2nm dans la seconde moitié de 2025, avec l’objectif de débuter la production en masse en 2026. Initialement, cette technologie sera réservée aux SoCs premium et haut de gamme, avec une adoption plus large dans les années suivantes.

Conclusion : la guerre des nanomètres entre dans sa phase décisive

La transition vers des processus de fabrication sub-3nm n’est pas simplement une course à l’efficacité, mais une bataille stratégique pour le leadership dans l’avenir de l’informatique mobile. Avec TSMC comme leader, Apple à l’avant-garde et Samsung cherchant à regagner du terrain, les deux prochaines années seront cruciales pour déterminer quel entreprise dominera le prochain cycle d’innovation.

Les smartphones de demain seront non seulement plus rapides, mais également plus intelligents, efficaces et capables. Tout cela, grâce à des avancées invisibles se logeant dans un espace plus petit qu’une particule de poussière.

Source : counterpointresearch