Intel renforce son pari sur l’IA avec des encapsulés géants pour HBM
Intel souhaite renforcer sa présence dans la course à l’intelligence artificielle par une voie différente de celle du simple nœud de fabrication : l’encapsulage avancé. Selon des informations publiées par le média sud-coréen ETNews, Foundry d’Intel prépare des modules de 120 × 120 mm destinés aux puces AI, un format conçu pour intégrer davantage de logique ainsi que, surtout, une mémoire HBM plus importante dans un même ensemble. Il est important de souligner que cette fuite s’inscrit dans la feuille de route que Intel a déjà commencée à dévoiler dans sa documentation officielle à destination des clients en IA et HPC. La stratégie est claire. Sur le marché actuel des accélérateurs, le goulot d’étranglement ne réside plus seulement dans la




