Catégorie : Cloud

Micron commence l’expédition de la mémoire HBM4 : 36 Go de capacité et plus de 2 To/s pour la nouvelle ère de l’IA

Micron Technology Fait un Saut Technologique avec le Lancement de la Mémoire HBM4 Micron Technology a franchi une nouvelle étape dans le secteur de la mémoire en annonçant le lancement des envois d’échantillons de sa prochaine génération de mémoire HBM4 à des clients clés. Cette nouvelle mémoire offre une capacité de 36 Go et une bande passante dépassant les 2 To/s par pile, marquant un développement significatif dans la quête d’accélération des plateformes d’intelligence artificielle (IA) de nouvelle génération, où la gestion efficace des grandes quantités de données et la vitesse de traitement sont primordiales. Un Avantage Clé pour l’IA Générative La mémoire HBM4 de Micron, qui utilise le processus de fabrication DRAM 1ß (1-beta) et la technologie avancée d’emballage

PCI-SIG lance la spécification PCIe 7.0 et prépare la révolution de la connectivité à 128 GT/s

La technologie franchit une nouvelle étape avec la spécification PCI Express 7.0 Cette semaine, l’industrie technologique a subi un nouvel élan suite à l’annonce officielle de la spécification PCI Express (PCIe) 7.0 par le PCI-SIG, l’organisme chargé du développement et de l’évolution de cette norme. Cette nouvelle version, désormais accessible à ses membres, promet d’atteindre des vitesses de connectivité sans précédent allant jusqu’à 128,0 GT/s (gigatransferts par seconde), devenant ainsi un pilier clé pour les applications basées sur l’intelligence artificielle, les réseaux Ethernet de 800G, le cloud computing et l’informatique quantique. Un bond historique en bande passante et en efficacité La spécification PCIe 7.0 double la bande passante par rapport à la génération précédente, atteignant jusqu’à 512 Go/s en configurations

TSMC étend son opération européenne avec de nouvelles usines axées sur les puces IA

TSMC accélère ses usines aux États-Unis tandis que l’Europe et le Japon restent en retard

Titre : TSMC réajuste sa stratégie d’investissement mondiale face à la pression géopolitique La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs sous contrat, revoit sa stratégie d’investissement à l’échelle mondiale en réponse à la pression géopolitique et à l’évolution de la demande du marché. Soutenue par le gouvernement américain et la demande croissante de semi-conducteurs avancés pour la défense, l’intelligence artificielle et le calcul haute performance, l’entreprise a décidé d’accélérer la finalisation de ses usines en Arizona, la ramenant à six mois par rapport au calendrier initial. Les États-Unis en tête des priorités Cette nouvelle feuille de route prévoit que trois nouveaux centres de production, ainsi que deux usines d’emballage avancé et un centre de

ARM vise à atteindre 50 % du marché des CPU pour centres de données d'ici 2025

NVIDIA N1X : la puce ARM avec laquelle NVIDIA cherche à défier Intel, AMD et Apple sur le marché des PC

NVIDIA fait sensation avec le processeur N1X sur Geekbench L’apparition du processeur NVIDIA N1X sur la plateforme Geekbench secoue le paysage technologique, révélant l’intention imminente de NVIDIA de pénétrer le marché compétitif des PC dotés d’une architecture ARM. Bien que l’entreprise n’ait pas encore fait d’annonce officielle, les résultats divulgués indiquent clairement que NVIDIA souhaite se positionner comme un acteur important face à des géants tels qu’Intel, AMD, Qualcomm et Apple. Un premier essai prometteur : performances et architecture Selon les résultats obtenus sur Geekbench 6.2.2 pour Linux AArch64, le NVIDIA N1X atteint un score de 3 096 en monoproc et 18 837 en multiproc, le plaçant au même niveau que les processeurs ARM les plus avancés du moment, comme

NVIDIA lance le premier cloud industriel d’IA pour transformer la fabrication européenne

NVIDIA LANCE LA PREMIÈRE NUAGE INDUSTRIEL D’INTELLIGENCE ARTIFICIELLE EN Europe NVIDIA a récemment annoncé le déploiement de la première nuage industriel d’intelligence artificielle (IA) destiné à l’industrie manufacturière en Europe. Cette nouvelle « usine IA », située en Allemagne, sera équipée de 10 000 GPU de dernière génération, comprenant les solutions NVIDIA DGX™ B200 et les serveurs NVIDIA RTX PRO™, servant de plateforme centralisée pour l’accélération de tous les processus industriels: du design et la simulation numérique aux jumeaux numériques d’usine, à la robotique et à l’automatisation logistique. Une infrastructure pionnière pour l’industrie 4.0 en Europe Cette nouvelle nuage industrielle sera à la disposition de grands noms tels que BMW Group, Maserati, Mercedes-Benz et Schaeffler, déjà en train de transformer

TelcoBrain et Lyntia stimulent l’intelligence techno-économique dans la planification des réseaux et l’évolution stratégique basée sur l’IA.

Lyntia Networks S.A. et TelcoBrain Technologies Inc. concluent avec succès une preuve de concept innovante Madrid, Espagne – Lyntia Networks S.A., fournisseur neutre d’infrastructures de télécommunications opérant en Espagne, en Europe et en Amérique du Nord, a annoncé la réussite d’une preuve de concept (PoC) en collaboration avec TelcoBrain Technologies Inc. Cette initiative a porté sur la planification et l’analyse de réseaux de nouvelle génération. Cette collaboration stratégique a permis aux deux entreprises d’explorer des méthodes novatrices pour gérer la complexité croissante des infrastructures de réseau, en tirant parti des capacités d’intelligence artificielle avancée développées par TelcoBrain. L’objectif principal était d’évaluer diverses options technologiques face à l’expansion des réseaux de fibre optique (FTTx), à l’augmentation des charges de travail liées