Catégorie : Cloud

CXMT aurait réalisé sa première année bénéficiaire en 2025 : la hausse du DRAM relance la bataille mondiale pour la mémoire

Dans l’industrie des semi-conducteurs, il existe une règle non écrite : lorsque le « cycle » de la mémoire change de direction, cette transition se fait avec une intensité telle qu’elle se fait ressentir à toute la chaîne – des fabricants de puces aux prix payés par les centres de données, les marques de PC, et finalement, par les consommateurs. Et, selon les discussions dans le secteur, 2025 aurait laissé une marque particulièrement significative : ChangXin Memory Technologies (CXMT), l’un des grands noms chinois du DRAM, aurait connu sa première année complète en bénéfice net, soutenue par la reprise des prix et la revalorisation des stocks. Une telle annonce, à elle seule, est intéressante. Mais dans le contexte actuel —

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Les États-Unis donnent leur feu vert à TSMC pour exporter du matériel vers la Chine avec des licences annuelles : un contrôle plus précis sans rompre la chaîne d’approvisionnement

Les États-Unis ont autorisé TSMC à exporter vers la Chine — dans le cadre d’un système de licences annuelles — des équipements de fabrication de puces intégrant la technologie américaine. Ce mouvement suggère un changement d’approche: moins de « liberté absolue » régulatoire, mais aussi moins de perturbations pour l’industrie. La décision fait suite à des annonces similaires concernant Samsung Electronics et SK Hynix, et s’inscrit dans une stratégie visant à équilibrer deux forces opposées : limiter la transfert de capacités avancées vers la Chine tout en évitant un choc immédiat dans l’approvisionnement mondial en semi-conducteurs et composants associés. Ce qui a été précisément approuvé (et pourquoi cela est important) Selon les sources, le Département du Commerce des États-Unis (DOC)

L’adieu à vSphere Standard relance le débat : confiance, dépendance et le coût réel de la virtualisation après Broadcom

La fin de vSphere Standard ne se limite pas à la suppression d’un produit du catalogue. Pour de nombreux responsables IT, elle marque un tournant dans la perception de la relation avec la plateforme de virtualisation, considérée depuis des années comme acquise. En pratique, lorsqu’un modèle commercial évolue — affectant la gestion des licences, la prévisibilité et la continuité — le débat devient bien plus qu’un sujet technique : il touche à des enjeux cruciaux tels que la dépendance au fournisseur, les coûts à long terme et la marge de manœuvre. C’est précisément ce changement que met en lumière Kostadis Roussos dans son article «Fin de vSphere Standard : un hommage personnel», publié sur son site. L’auteur — qui affirme

TSMC accélère sa transition vers le 1,4 nm : le “plan A14” prend de la vitesse à Taïwan avec l’IA en toile de fond

TSMC a décidé d’accélérer sa prochaine grande avancée technologique : la construction d’une nouvelle usine dédiée aux processus “de 1,4 nm” dans le Parc Scientifique du Centre de Taïwan (Zhongke, Taichung). Selon des sources de la chaîne d’approvisionnement citées par la presse locale, cette usine pourrait atteindre une production à risque dès la fin 2027 et entamer une production en série en 2028. La clé de cette stratégie réside dans un mot capital en semiconducteurs : le rendement (yield). La communication émanant de l’écosystème industriel indique que les rendements “ont été supérieurs aux attentes”, ce qui pousse la société à réduire les délais de construction et de mise en appel d’offres. Ce mouvement s’inscrit dans un contexte particulièrement sensible pour

YMTC joue la carte de la « mémoire flash haute bande passante » : la mémoire flash que la Chine souhaite rapprocher des GPU d’IA

La course à l’intelligence artificielle ne se résume plus à savoir qui fabrique le plus de GPU ou qui entraîne le plus gros modèle. D’ici 2026, le goulet d’étranglement de plus en plus évident réside dans la mémoire : sa bande passante, sa capacité et surtout sa disponibilité. Dans ce contexte, la Chine commence à dévoiler une stratégie qui pourrait remettre en cause la domination de la Corée du Sud dans les mémoires avancées : YMTC (Yangtze Memory Technologies) travaille sur un concept baptisé High Bandwidth Flash (HBF), une proposition visant à rapprocher la NAND 3D du calcul pour combler un vide que la HBM — essentielle dans les accélérateurs d’IA — commence à révéler. Le principe est simple, mais

La course aux 2 nm s’accélère : Apple, Qualcomm et MediaTek pourraient présenter leurs chipsets presque en même temps

L’industrie mobile se prépare à un changement de cycle qui, plus qu’un simple saut marketing, vise un véritable ajustement en termes de performance par watt : la transition vers les 2 nm de TSMC. Et si les rumeurs se confirment, Apple, Qualcomm et MediaTek pourraient concentrer leurs annonces dans une fenêtre étonnamment proche — voire durant le même mois — grâce à un calendrier de développement du nœud N2 et une planification produit qui tendraient à une coordination peu habituelle. Derrière ce titre, se cachent deux forces qui expliquent quasi intégralement la situation : d’un côté, la pression du marché pour une efficacité énergétique accrue (IA intégrée, NPUs plus puissantes, gestion thermique plus agressive, batteries ne suivant pas toujours la

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