Catégorie : Cloud

Chips photoniques : la lumière propulse une nouvelle ère dans l'informatique pour l'intelligence artificielle

CoWoP : Révolution dans l’emballage des puces ou fumée médiatique ? Les fabricants de PCB restent sceptiques

Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication. Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des puces sur des circuits imprimés haute densité en utilisant des procédés de fabrication modifiés, comme le mSAP (Modified Semi-Additive Process). Cette méthode en deux étapes consiste à connecter la puce à un interposeur de silicium à l’aide de micro-bumps, puis à monter l’ensemble directement sur une carte PCB, en éliminant le besoin d’un substrat ABF traditionnel. L’objectif avancé par ses promoteurs est que la carte

Microsoft Security Copilot s’intègre à Intune et Entra : comment l’IA générative révolutionne la gestion IT et la cybersécurité

Microsoft franchit une étape majeure dans sa stratégie d’intelligence artificielle appliquée à la sécurité en lançant officiellement Security Copilot dans Microsoft Intune et Microsoft Entra, deux axes clés dans la mise en œuvre du modèle de Zero Trust (Confiance zéro). Après plusieurs mois en phase de preview, cette intégration marque une avancée importante dans la gestion des identités, des appareils, des accès et des menaces par les départements informatiques. Grâce à l’intelligence artificielle générative, les administrateurs peuvent désormais interagir avec leurs données en langage naturel, automatiser des tâches complexes et répondre plus rapidement aux incidents, le tout sans quitter leur environnement habituel. Selon Microsoft, les entreprises ayant déjà déployé Security Copilot ont réussi à réduire de 54 % le délai

NVIDIA prépare un nouveau GPU Blackwell pour l'IA en Chine : nom possible 6000D ou B40, avec mémoire GDDR7 et support CUDA.

NVIDIA niega catégoriquement l’existence de « portes dérobées » dans ses puces H20 après avoir été citée par les autorités chinoises

Dans un contexte géopolitique de plus en plus tendu, NVIDIA a répondu aux accusations concernant la présence présumée de « portes dérobées » dans ses puces H20 à haute performance. Dans un communiqué publié tard le 31 juillet, la société californienne a affirmé avec fermeté que « leurs puces n’autorisent aucun accès ni contrôle à distance par des tiers ». Cette déclaration intervient quelques heures après que l’Administration du Cyberespace chinois (CAC) ait officiellement convoqué l’entreprise pour demander des explications sur de supposées vulnérabilités détectées dans ses microprocesseurs commercialisés en Chine. Selon des sources chinoises, ces failles de sécurité pourraient permettre des techniques de traçage et de désactivation à distance, ce que NVIDIA réfute catégoriquement. Un porte-parole de la société

Fujitsu lance un middleware d'IA pour améliorer l'efficacité des GPU et faire face à la pénurie mondiale

Le nouveau SoC ARM de NVIDIA, N1X, apparaît dans FurMark avec des performances modestes et un démarrage natif sous Windows 11

Le projet le plus ambitieux de NVIDIA basé sur ARM est désormais en fonctionnement sous Windows, mais ses performances actuelles montrent qu’il reste encore loin d’être pleinement mature. Le futur SoC N1X de NVIDIA a de nouveau été divulgué, cette fois via la base de données du benchmark FurMark, offrant pour la première fois un aperçu de ses performances native sous Windows 11. Bien que ces résultats ne soient pas particulièrement impressionnants à première vue, leur réalisation sous Windows constitue une étape importante dans le développement du chip. Identifié sous le nom de code « JMJWOA », le N1X a obtenu 4 286 points lors d’un test de stress en résolution 720p, avec une moyenne de 71 images par seconde. Ce score

Intel envisage d’abandonner la fabrication avancée de puces et remet en question son avenir en Oregon

Le géant des semi-conducteurs, Intel, a récemment révélé qu’il pourrait abandonner le développement de ses technologies de pointe si aucune collaboration avec un client majeur n’était concrétisée. Cette déclaration inattendue, discrètement intégrée dans un document réglementaire publié le 25 juillet, suscite de vives inquiétudes sur la scène financière et met en péril le futur du campus de Ronler Acres, à Oregon, qui est un pilier économique régional. Selon Intel, l’entreprise pourrait considérer son projet de nouvelle génération de puces, baptisé Intel 14A, comme non viable économiquement si elle ne parvient pas à attirer un partenaire stratégique en fabrication de chips, prévu pour 2028 ou 2029. La société précise que l’arrêt de cette ligne de production pourrait entraîner des conséquences irréversibles.

Guide complet pour améliorer la sécurité sous Linux

Linux 6.16 arrive avec le support pour Intel TDX, APX, zero-copy avec DMA et des nouveautés clés dans EXT4, XFS et GPUs NVIDIA Hopper

La nouvelle version du noyau Linux renforce ses performances et sa sécurité pour les environnements modernes de calcul, de virtualisation et de réseaux, tout en élargissant la compatibilité avec le matériel de dernière génération. La communauté du noyau Linux a franchi une étape importante avec le lancement officiel de Linux 6.16, une version qui consolide les améliorations en matière de sécurité, de performance, de support des architectures et d’efficacité énergétique. Linus Torvalds a annoncé la clôture du cycle de développement sans incident, ouvrant ainsi la fenêtre de fusion pour Linux 6.17. Disponible dès à présent sur kernel.org, Linux 6.16 introduit un support initial pour Intel TDX (Trust Domain Extensions) et APX (Advanced Performance Extensions), tout en progressant dans le domaine