Catégorie : Cloud

CES 2026 prépare le terrain : le salon qui veut faire de l'intelligence artificielle une infrastructure quotidienne

CES 2026 prépare le terrain : le salon qui veut faire de l’intelligence artificielle une infrastructure quotidienne

Las Vegas redevient cette semaine le véritable vitrine où l’industrie technologique tente de tracer la voie pour l’année à venir. Le CES 2026 n’arrive pas seulement avec son lot habituel d’ordinateurs portables, de téléviseurs et de gadgets, mais avec une ambition plus concrète : faire que l’Intelligence Artificielle ne soit plus perçue comme “une couche de logiciel” mais comme une nouvelle infrastructure, allant du centre de données jusqu’au bureau d’un développeur. La propre organisation du CES, en amont de l’événement, souligne que cette édition mettra en lumière des tendances qui ne sont plus cloisonnées dans les laboratoires : robotiques “de salon à usine”, santé numérique avec une volonté de déploiement réel et un espace élargi pour les créateurs. Elle introduira

AMD introduit l'intelligence artificielle à la “frontière” avec Ryzen AI Embedded : une seule puce pour voitures, usines et robotique

AMD introduit l’intelligence artificielle à la “frontière” avec Ryzen AI Embedded : une seule puce pour voitures, usines et robotique

AMD a dévoilé une nouvelle famille de processeurs x86 embarqués, conçus pour exécuter des charges de travail en Intelligence Artificielle directement en périphérie, là où les données sont générées et où la latence ainsi que la consommation d’énergie sont prioritaires : dans les véhicules, sur les lignes de production ou au sein de systèmes autonomes devant réagir en temps réel. La société, basée à Santa Clara (Californie), a annoncé la gamme AMD Ryzen AI Embedded, un portefeuille débutant avec les séries P100 et X100. Ces solutions combinent sur une seule puce trois composants qui, jusqu’à récemment, étaient généralement mandatories séparément : une CPU “Zen 5”, une GPU RDNA 3.5 et une NPU XDNA 2. L’objectif, selon AMD, est clair :

2026, l'année où la mémoire devient le moteur de l'IA : SK hynix mise sur un « supercycle » dominé par le HBM3E et la transition vers le HBM4

2026, l’année où la mémoire devient le moteur de l’IA : SK hynix mise sur un « supercycle » dominé par le HBM3E et la transition vers le HBM4

Le secteur mondial des semi-conducteurs amorce 2026 avec une sensation de tournant historique. Il ne s’agit pas uniquement de nouveaux processeurs, mais d’un reprofilage de la valeur: les flux financiers et les priorités technologiques se déplacent vers l’infrastructure de l’intelligence artificielle, et dans ce mouvement, la mémoire — DRAM, HBM et stockage d’entreprise — passe d’un rôle secondaire à celui de composant clé pour la performance et la rentabilité. C’est la thèse centrale de l’analyse de SK hynix sur le marché en 2026 : l’expansion de l’IA entraîne un cycle haussier dans la mémoire que certains banques et analystes qualifient déjà de “supercycle”. La firme sud-coréenne vise à en être au cœur grâce à sa position de leader en HBM3E

MSI transforme le PC « vitrine » en un écosystème de montage : cartes AM5 MAX, protection active du connecteur 12V-2x6 et refroidissement avec OLED incurvé à l'CES 2026

MSI transforme le PC « vitrine » en un écosystème de montage : cartes AM5 MAX, protection active du connecteur 12V-2×6 et refroidissement avec OLED incurvé à l’CES 2026

Lors du CES 2026, marqué par une flambée de l’Intelligence Artificielle dans le domaine du PC et par des composants de plus en plus exigeants — en puissance, en température et en complexité —, MSI a présenté une approche qui va bien au-delà du simple défilé de pièces détachées. La société taiwanaise évoque un “écosystème de construction de PC”, un ensemble cohérent de cartes mères, alimentations, boîtiers, solutions de refroidissement et outils d’assemblage, conçus pour rendre l’assemblage, la mise à jour et la personnalisation d’un PC plus facile, plus sûr et, qui plus est, plus spectaculaire. Cette idée n’est pas le fruit du hasard. Le marché vit une paradoxe : jamais il n’a été aussi simple d’acheter des composants en

L'IRS renforce la « carte fiscale » du cloud : ce qui change et pourquoi cela compte en 2026

L’IRS renforce la « carte fiscale » du cloud : ce qui change et pourquoi cela compte en 2026

Le débat sur l’origine des revenus dans l’économie numérique dure depuis des années et se heurte à une réalité complexe : un service en nuage (cloud) peut être vendu dans un pays, exploité depuis un autre, et s’appuyer sur une propriété intellectuelle développée dans un troisième pays. Afin de clarifier cette situation, le Service des impôts internes des États-Unis (IRS) et le Trésor américain ont adopté une réforme technique ayant un impact direct sur les multinationales technologiques, les fournisseurs d’infrastructure et les entreprises vendant des SaaS aux clients internationaux. Il est important de préciser un point essentiel, car il circule souvent avec confusion : la réglementation finale est entrée en vigueur le 14 janvier 2025 (et non en 2026), tandis

Arcep impulse l’avenir numérique: Régulation et Innovation

Le projet de loi portant diverses dispositions d’adaptation au droit de l’Union européenne, communément appelé DDADUE, a été présenté en conseil des ministres le 10 novembre 2025 et attend désormais son examen par les instances législatives nationales. Ce projet apporte d’importantes responsabilités supplémentaires à l’Autorité de régulation des communications électroniques et des postes (Arcep) dans le cadre de la mise en œuvre du règlement européen sur les données, le Data Act. L’Arcep, qui est l’autorité compétente désignée pour veiller à l’exécution de ce règlement, est donc appelée à élargir ses missions, notamment en termes de partage de données, et à renforcer ses capacités en matière d’enquête, de sanction et de règlement des litiges. Le DDADUE vient après l’adoption de la

CES 2026 prépare le terrain : le salon qui veut faire de l'intelligence artificielle une infrastructure quotidienne

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2026, l'année où la mémoire devient le moteur de l'IA : SK hynix mise sur un « supercycle » dominé par le HBM3E et la transition vers le HBM4

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Lors du CES 2026, marqué par une flambée de l’Intelligence Artificielle dans le domaine du PC et par des composants de plus en plus exigeants — en puissance, en température et en complexité —, MSI a présenté une approche qui va bien au-delà du simple défilé de pièces détachées. La société taiwanaise évoque un “écosystème de construction de PC”, un ensemble cohérent de cartes mères, alimentations, boîtiers, solutions de refroidissement et outils d’assemblage, conçus pour rendre l’assemblage, la mise à jour et la personnalisation d’un PC plus facile, plus sûr et, qui plus est, plus spectaculaire. Cette idée n’est pas le fruit du hasard. Le marché vit une paradoxe : jamais il n’a été aussi simple d’acheter des composants en

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