
Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l’emballage avancé, selon un analyste de Wall Street
Intel : Un acteur clé dans l’avenir de la fabrication de puces, selon des analystes Le fabricant américain de semi-conducteurs Intel reçoit à nouveau le soutien d’analystes financiers, qui le positionnent comme un acteur essentiel dans le domaine du design et de la fabrication de puces avancées, en particulier face au leader du marché, TSMC. Selon Gus Richard, analyste chez Northland, Intel est “la seule alternative à TSMC” dans la compétition pour dominer les technologies de fabrication et d’emballage des circuits intégrés de prochaine génération. Le processus Intel 18A se rapproche de sa viabilité commerciale Lors du récent Symposium VLSI 2025, Intel a confirmé que son nouveau processus de fabrication, Intel 18A, qui alimentera les processeurs Panther Lake pour les




