Course vers les 2nm : les puces pour smartphones accélèrent leur évolution en pleine ère de l’intelligence artificielle.
Les avancées technologiques dans le domaine des smartphones prennent un tournant décisif. Selon le dernier rapport de Counterpoint Research, les nœuds de fabrication les plus avancés, 3nm et 2nm, représenteront environ un tiers des expéditions mondiales de SoCs (System on Chip) pour mobiles d’ici 2026. Cette transition rapide est alimentée par la demande croissante d’intelligence artificielle générative (GenAI) intégrée dans les appareils, de jeux immersifs et de contenus haute résolution nécessitant une meilleure densité de transistors et une efficacité énergétique accrue. Apple en tête de l’adoption du 3nm et préparation pour le 2nm Apple a été la pionnière de l’adoption du procédé 3nm de TSMC, utilisé pour la première fois dans la puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro en




