Catégorie : Cloud

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

TSMC 2 nm accélère : plus de « tape-outs » que le 3 nm et une bataille décisive en 2026

TSMC entre dans cette phase du cycle technologique où une nouvelle génération de nœud de fabrication cesse d’être « la prochaine étape » pour devenir le véritable moteur de l’industrie. Selon une publication de Wccftech, le processus de 2 nm (N2) enregistrerait 1,5 fois plus de « tape-outs » que le nœud de 3 nm sur une période comparable, avec Apple, Qualcomm et MediaTek en tant qu’acteurs clés dans cette dynamique initiale. Il est important de souligner deux points dès le départ : (1) le « tape-out » ne correspond pas à la production de masse ; c’est la étape où le design est finalisé et envoyé à la fonderie pour fabriquer les premiers chips. Et (2) de nombreux bruits

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA

Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres de données, la haute performance en calcul ou même le gaming n’auraient pas lieu d’être. C’est dans ce contexte que joue Lam Research, l’un des fournisseurs majeurs d’équipements pour la fabrication de semi-conducteurs. Basée à Fremont (Californie) et cotée à la Nasdaq sous le ticker LRCX, cette entreprise conçoit et fabrique des outils utilisés par les grands fabricants de puces pour réaliser des processus critiques

Canonical soutient officiellement NVIDIA Rubin sur Ubuntu : la « colle » dont les usines d’IA ont besoin

Le CES 2026 de Las Vegas n’a pas été seulement une vitrine de gadgets : il a également fait laUne avec des annonces imprégnées d’infrastructure. Parmi celles-ci, l’une des plus marquantes pour le monde du cloud et du HPC provient de Canonical, l’entreprise derrière Ubuntu, qui a annoncé le support officiel de la plateforme NVIDIA Rubin, incluant les systèmes Vera Rubin NVL72 à échelle rack, ainsi qu’une collaboration pour distribuer les nouveaux modèles ouverts NVIDIA Nemotron-3 en format simple à déployer. Bien que cette annonce puisse sembler “corporative”, elle touche à une réalité silencieuse mais incontournable : à mesure que l’intelligence artificielle (IA) quitte le stade de projet pilote pour entrer en production, la complexité explose. Dans ce contexte, le

Hitachi apporte l’IA au « monde physique » au CES 2026 : alliances avec NVIDIA, Google Cloud et Nozomi pour transformer les infrastructures critiques

Tandis qu’une grande partie du bruit médiatique autour du CES 2026 tourne à nouveau autour de gadgets et d’expériences grand public, Hitachi a choisi une autre narration : ramener l’intelligence artificielle au cœur des infrastructures qui soutiennent l’économie réelle. Lors de sa semaine à Las Vegas, le groupe japonais a présenté une série d’annonces axées sur l’énergie, la mobilité et l’industrie, avec des collaborations remarquables avec NVIDIA, Google Cloud et Nozomi Networks pour accélérer ce qu’il qualifie de “Physical AI” appliqué aux systèmes critiques. Le fil conducteur est HMAX par Hitachi, un portefeuille de solutions visant à convertir les données opérationnelles (OT) et les données numériques (IT) en capacités exploitables : depuis une surveillance et un contrôle plus intelligents jusqu’à

Dell annonce des milliers de licenciements massifs dans ses divisions de vente et de marketing.

RamNode affiche une réduction de 70 % des coûts après la modernisation de sa région aux Pays-Bas avec du bare metal « enterprise »

Le secteur de l’hébergement traverse une période difficile : les clients exigent toujours plus de performances pour un coût moindre, tandis que les opérateurs doivent faire face à du matériel obsolète, à des factures d’électricité en hausse et à une concurrence qui réduit leurs marges. Dans ce contexte, les migrations « silencieuses » — celles qui n’imposent pas de reconstruire entièrement plateformes et API — deviennent une véritable opportunité en or. Et c’est précisément ce que OpenMetal et RamNode annoncent avoir réalisé à Amsterdam : réduire de 70 % le coût mensuel de l’infrastructure et multiplier par 16 la densité des machines virtuelles, sans toucher à la couche d’orchestration. Selon le communiqué diffusé par OpenMetal, RamNode — fournisseur connu pour ses offres

Intel transforme un processeur en une œuvre d’art avec 42 000 LEGO au CES 2026

Lors du CES 2026, marqué par la bataille des « PC à Intelligence Artificielle », Intel a trouvé une manière inattendue d’attirer l’attention : non pas avec un prototype futuriste, mais avec une installation artistique composée de 42 000 pièces de LEGO qui reproduit à grande échelle un Intel Core Ultra Series 3 (nom de code Panther Lake). Résultat — aussi imposant que photogénique —, cette œuvre est devenue un véritable aimant lors des salons, attirant des regroupements, des appareils photo en main, et bien sûr le traditionnel selfie. Ce n’est pas une simple décoration : elle s’allume et simule une activité intérieure grâce à plus de 600 LEDs et un réseau d’électronique dissimulé sous les briques. Intel explique que