Catégorie : Cloud

Meta négocie l’achat de Rivos, une entreprise ‘fabless’ de GPU et d’accélérateurs RISC-V pour l’IA : moins de dépendance à NVIDIA et un pari sur le silicium propre

Meta serait en pourparlers pour acquérir Rivos, une startup spécialisée dans les semiconducteurs axés sur les chips basés sur RISC-V, allant des accélérateurs d’IA aux GPU. Selon des sources du secteur, cette opération, encore non annoncée officiellement, s’inscrirait dans la stratégie de la société mère de Facebook de réduire sa dépendance vis-à-vis de NVIDIA et de concevoir du hardware sur mesure pour l’entraînement et l’inférence de ses modèles Llama ainsi que d’autres applications (par ex., Ray-Ban Meta). Si elle aboutit, cette transaction pourrait être évaluée au-dessus de 2 000 millions de dollars, selon des estimations du marché. Rivos aurait atteint cette valeur après sa rondte de financement de 250 millions en 2024 pour son premier chip destiné aux serveurs d’IA.

Lenovo lance GPU Advanced Services : jusqu’à 30 % de performance en plus pour les charges d’IA et moins de risques lors du passage en production

Alors que la demande de GPU augmente plus rapidement que les capacités de déploiement dans les entreprises, Lenovo a lancé GPU Advanced Services, un portefeuille modulaire de services professionnels pour planifier, déployer et exploiter des infrastructures accélérées par GPU. La promesse : accélérer l’adoption de l’IA, éviter les infraestructures sous-utilisées et améliorer la performance des charges jusqu’à 30 % grâce à l’optimisation et au tuning (chiffres basés sur des évaluations internes de Lenovo). La société défend une approche “services-first” : maximiser les investissements existants, déployer plus rapidement et scaler sans être piégé par des pilotes propriétaires. “Le marché a besoin précisément de cela à mesure que les cas d’usage de l’IA deviennent mainstream”, résume Steven Dickens (HyperFRAME Research). Ce qui

L'Europe risque de prendre du retard en intelligence artificielle et en technologie en raison d'une réglementation complexe

L’UE prépare un « Chips Act 2.0 » : plus d’argent, des objectifs réalistes et un focus sur les maillons faibles pour ne pas prendre de retard dans les semiconducteurs

Les 27 ont soutenu une initiative dirigée par les Pays-Bas pour renforcer le plan européen pour les semi-conducteurs et le réorienter : moins d’ambition de « rattraper » la part de marché globale en bloc, et davantage de chirurgie ciblée sur les points faibles de la chaîne de valeur en Europe. La proposition, encore en discussion à l’échelle politique, se présente comme une sorte de Chips Act 2.0 qui quatre à plus les investissements mobilisés — par rapport aux 43 milliards d’euros programmés en 2022 — face à la constatation que le continent n’atteindra pas à temps son objectif de contrôler 20 % de la production mondiale en 2030. Ce changement de cap intervient dans un contexte de concurrence mondiale

Hitachi Vantara et Red Hat s’associent pour moderniser la virtualisation : VMs et conteneurs sur une seule plateforme, moins d’ « verrouillage » et des migrations plus rapides

Hitachi Vantara et Red Hat ont dévoilé une solution conjointe associant Red Hat OpenShift Virtualization à l’infrastructure de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). L’objectif : aider les organisations à abandonner les hyperviseurs propriétaires coûteux, à consolider VMs et conteneurs sur une plateforme hybride ouverte et à accélérer la mise en production sans compromettre la résilience ni la performance. Cette initiative s’inscrit dans un contexte de coûts croissants des licences, de vérifications et de pressions pour moderniser. Une étude récente citée par les sociétés indique que près de trois quarts (73 %) des entreprises ont été auditées, et que plus d’un tiers identifie la gestion de la conformité et l’excès de licences comme leurs principaux enjeux opérationnels. Dans

TSMC accélère son plan en Arizona : la troisième usine vise 2027 avec 2 nm et A16, un an plus tôt que prévu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) accélère le déploiement de sa capacité sur son site d’Arizona : selon des sources industrielles citées par Economic Daily News (UDN), la troisième usine pourrait commencer la production en 2027—et non en 2028 comme prévu—avec des nœuds de 2 nanomètres et le processus de « ère angström » A16. La société, contactée, s’est limitée à indiquer que toutes les avancées chez TSMC Arizona seront communiquées par ses communiqués officiels. Ce mouvement s’inscrit dans deux vecteurs qui exercent une pression sur TSMC : la demande de clients américains pour une fabrication locale — particulièrement liée à l’IA — et le contexte politique à Washington, comprenant le débat sur une répartition 50/50 des capacités entre États-Unis et Taïwan et

Yandex Cloud lance une nouvelle zone de disponibilité avec des latences inférieures à la milliseconde et un PUE de 1,1 : un atout pour la banque, la vente au détail et les charges critiques

Yandex Cloud annonce une nouvelle zone de disponibilité reposant sur un centre de données de dernière génération, fixant de nouveaux standards en matière de basse latence et d’efficacité énergétique. Selon l’entreprise, la latence entre cette nouvelle zone et sa zone voisine est inférieure à 1 milliseconde, avec une capacité combinée de liaison atteignant jusqu’à 25,6 Tb/s. Par ailleurs, le PUE moyen du centre de données est de 1,1, un chiffre que l’entreprise positionne 27 % en dessous des moyennes mondiales, grâce à un système de refroidissement par air extérieur (free cooling) qui opère aussi bien en hiver qu’en été. Ce lancement est officialisé par Iván Puzyrévskiy, directeur technique (CTO) de Yandex Cloud, dans un contexte où la demande ne cesse