
Intel regarde la Corée pour le « saut de verre » : discussions avec Samsung pour garantir les substrats et ne pas rester à la traîne par rapport à TSMC
Intel concentre ses efforts en Corée du Sud pour soutenir sa prochaine grande avancée dans le packaging avancé : les substrats en verre. D’après des sources du secteur, la société explore actuellement des accords d’approvisionnement avec Samsung, qui se positionne comme l’un des meilleurs candidats pour fournir cette nouvelle « base » sur laquelle seront assemblés les CPU et GPU de nouvelle génération. Ce mouvement répond à une nécessité stratégique : diversifier ses fournisseurs et accélérer l’adoption d’une technologie essentielle, que tout l’écosystème considère comme critique à l’ère de l’IA. Cette démarche n’est pas née de rien. Intel négocie depuis plusieurs mois avec fabricants de verre et de substrats pour évaluer leurs capacités et échéances. Dans cette course coréenne, Samsung




