Catégorie : Cloud

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

Musk secoue l’industrie des puces : promet une « usine 2 nm » où l’on pourra fumer et manger

Elon Musk a une nouvelle fois placé l’industrie des semi-conducteurs au cœur du débat public avec une affirmation aussi provocante qu’improbable : il affirme qu’à partir du moment où Tesla construira une usine capable de produire des puces en 2 nanomètres, il pourra y entrer, « manger un hamburger » et « fumer un cigare » dans l’usine. Prononcée lors d’une conversation dans le podcast Moonshots, cette déclaration a été interprétée comme une critique directe de la manière dont le secteur conçoit et exploite les salles blanches, qui constituent le cœur de toute usine avancée de fabrication de wafers. Musk a déclaré que « la gestion des salles blanches est mal faite » dans les usines modernes, et a défendu

Lenovo et NVIDIA portent les « usines d’IA » à l’échelle des gigavatios pour accélérer l’IA d’entreprise

Les présentations du CES sont souvent remplies de promesses concernant la puissance, les écrans ou les graphismes. Mais, lors de l’édition 2026, Lenovo et NVIDIA ont voulu recentrer l’attention sur un concept moins spectaculaire mais crucial pour l’avenir immédiat de l’Intelligence Artificielle : l’industrialisation du calcul. Sur la scène de Tech World @ CES 2026, organisé au Sphere (Las Vegas), les deux entreprises ont annoncé le Lenovo AI Cloud Gigafactory avec NVIDIA, un programme destiné à aider les fournisseurs de cloud IA à déployer des “usines d’IA” à l’échelle des gigawatts et à mettre rapidement en production des services avancés. Ce concept de “usine d’IA” n’est pas un simple argument marketing. Il reflète une réalité que les entreprises subissent concrètement

Dell revient à “ses racines” au CES 2026 : renaissance de XPS, offensive Alienware et moniteurs UltraSharp ciblant les traders et les créatifs

Las Vegas est redevenue la vitrine où les marques affichent leur dynamisme, mais cette CES 2026 revêtait une signification particulière pour Dell Technologies : la société a choisi cet événement pour annoncer un tournant stratégique clair, visant à reconquérir le marché de la consommation et du gaming sans négliger le segment professionnel. Le message a été résumé par Jeff Clarke, vice-président et directeur des opérations, affirmant que Dell « reprend ses racines », avec une volonté renouvelée de valoriser ses produits emblématiques, de procéder à des refontes complètes et d’étendre son catalogue pour toucher un plus large public, y compris avec des gammes de prix plus abordables. XPS “de retour” avec un redesign complet et une promesse d’autonomie Le retour

Appotronics souhaite rendre les lunettes AR « disponibles » : deux moteurs optiques Dragonfly réduisant le volume, le poids et la complexité

Depuis des années, les lunettes de réalité augmentée (AR) se trouvent piégées dans un triangle difficile : pour être utiles, elles nécessitent luminosité, netteté et fonctionnalités de plus en plus « intelligentes » ; pour être désirables, elles doivent ressembler à des lunettes classiques ; et pour atteindre le marché grand public, leur fabrication doit respecter des coûts, une consommation énergétique et des taux de défaillance raisonnables. Lors du CES 2026, Appotronics a décidé de s’attaquer au problème là où cela fait vraiment mal : le « moteur optique », le module qui, en pratique, détermine la taille, le poids et une partie de la consommation des lunettes AR. Reconnu pour sa technologie laser ALPD et sa capacité à évoluer

TSMC 2 nm accélère : plus de « tape-outs » que le 3 nm et une bataille décisive en 2026

TSMC entre dans cette phase du cycle technologique où une nouvelle génération de nœud de fabrication cesse d’être « la prochaine étape » pour devenir le véritable moteur de l’industrie. Selon une publication de Wccftech, le processus de 2 nm (N2) enregistrerait 1,5 fois plus de « tape-outs » que le nœud de 3 nm sur une période comparable, avec Apple, Qualcomm et MediaTek en tant qu’acteurs clés dans cette dynamique initiale. Il est important de souligner deux points dès le départ : (1) le « tape-out » ne correspond pas à la production de masse ; c’est la étape où le design est finalisé et envoyé à la fonderie pour fabriquer les premiers chips. Et (2) de nombreux bruits

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA

Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres de données, la haute performance en calcul ou même le gaming n’auraient pas lieu d’être. C’est dans ce contexte que joue Lam Research, l’un des fournisseurs majeurs d’équipements pour la fabrication de semi-conducteurs. Basée à Fremont (Californie) et cotée à la Nasdaq sous le ticker LRCX, cette entreprise conçoit et fabrique des outils utilisés par les grands fabricants de puces pour réaliser des processus critiques