
TSMC fermera ses usines de wafers de 6 pouces dans deux ans et renforcera la production avancée
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le principal fabricant mondial de semi-conducteurs sous contrat, a annoncé la fermeture progressive de sa production de wafers de 6 pouces (150 mm) d’ici deux ans. Cette décision s’inscrit dans une stratégie d’optimisation opérationnelle visant à renforcer ses activités dans les technologies plus avancées et plus efficaces, en concentrant ses efforts sur la production de wafers de 8 pouces (200 mm) et de 12 pouces (300 mm). L’entreprise précise que cette transition sera menée en coordination avec ses clients afin d’assurer la continuité de l’approvisionnement et de minimiser l’impact sur la chaîne d’approvisionnement. Selon TSMC, cette initiative n’affectera pas ses prévisions de croissance pour 2025, lesquelles ont déjà été révisées à la hausse avec une




