
NVIDIA prépare une avancée en refroidissement pour Rubin Ultra : microcanaux « direct-to-chip » pour maîtriser la nouvelle vague thermique de l’IA
NVIDIA fait face à un défi aussi prosaïque que crucial : la gestion de la chaleur. Au fur et à mesure que chaque génération d’accélérateurs IA augmente leur consommation et leur densité dans des châssis complets, la question ne se limite plus à “combien de TOPS” ou “quel est l’bande passante mémoire”, mais devient comment évacuer la chaleur de manière continue et sûre. Selon des informations avancées par le compte @QQ_Timmy, la société aurait commencé à coordonner avec ses partenaires un changement stratégique pour sa prochaine famille Rubin Ultra: des plaques froides à microcanaux (microchannel cold plates) avec refroidissement direct au puce (direct-to-chip, D2C). L’objectif n’est pas anodin : maximiser le rendement par watt tout en offrant une marge thermique




