
Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA
Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres de données, la haute performance en calcul ou même le gaming n’auraient pas lieu d’être. C’est dans ce contexte que joue Lam Research, l’un des fournisseurs majeurs d’équipements pour la fabrication de semi-conducteurs. Basée à Fremont (Californie) et cotée à la Nasdaq sous le ticker LRCX, cette entreprise conçoit et fabrique des outils utilisés par les grands fabricants de puces pour réaliser des processus critiques




