
Le TWINSCAN EXE:5200B ouvre une nouvelle ère dans la fabrication de puces.
L’avenir de l’industrie des semi-conducteurs dépend étroitement de la capacité à graver des transistors de plus en plus petits sur des wafers de silicium. Sur ce terrain, ASML, l’entreprise néerlandaise qui domine le marché de la lithographie, continue de franchir des étapes importantes avec son système TWINSCAN EXE:5200B, la deuxième génération de systèmes de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA, 0,55 NA). Ce nouveau scanner représente une avancée par rapport aux systèmes EUV classiques (0,33 NA) et promet des densités de transistors jusqu’à 2,9 fois supérieures, en réduisant la complexité des processus de fabrication et en augmentant le rendement des usines. Qu’est-ce que la lithographie EUV High-NA ? La lithographie constitue le cœur du processus de fabrication des microprocesseurs




