Catégorie : Cloud

Fusion Arcep-Arcom : naissance d’un géant de la régulation numérique

Ce mardi 7 octobre 2025, un événement marquant pour les instances de régulation françaises a eu lieu. En effet, les Collèges pléniers de l’Autorité de régulation des communications électroniques et des postes (Arcep) et de l’Arcom (fusion de l’ancien CSA et de la HADOPI) se sont rencontrés afin de discuter de projets d’actualité importants pour chacune des entités. À l’ordre du jour, l’Arcep a exposé ses récentes initiatives concernant la définition des modalités de rémunération des distributeurs de presse. Cette démarche s’inscrit dans un contexte où la presse, confrontée au virage numérique, recherche de nouveaux modèles économiques viables à long terme. La régulation de ces conditions de rémunération pourrait avoir un impact significatif sur le paysage médiatique français et sur

Altera accélère dans les FPGA : plus de densité avec Agilex 5 D-Series, « secure boot » post-quántique et un nouveau Visual Designer qui réduit l’amorçage de conception de 5 jours à 2 heures

Le FPGA “pur d’Altera” a fait un grand retour avec une force de produit renouvelée et, surtout, une volonté ferme de simplifier la vie des équipes de conception. Lors de son Innovators Day, l’entreprise a annoncé la mise à disposition en production de toutes les familles Agilex (y compris Agilex 5 et Agilex 3 SoC FPGAs), et a lancé Quartus Prime 25.3 avec un nouveau Visual Designer Studio conçu pour réduire de plusieurs semaines l’intégration d’IP. La cerise sur le gâteau : une augmentation de densité allant jusqu’à 2,5× sur les Agilex 5 D-Series — jusqu’à 1,6 million d’éléments logiques —, des interfaces DDR5 et LPDDR5 plus rapides, ainsi qu’un démarrage sécurisé avec cryptographie post-quântique (PQC), une référence directe aux

Russie fixe une date pour son EUV « propre » : des puces inférieures à 10 nm en 2037, des lasers à état solide et des miroirs Ru/Be à 11,2 nm

La Russie a présenté une feuille de route qui, si elle est respectée, pourrait transformer sa position dans la course mondiale à la fabrication de puces : développer une lithographie EUV et aux rayons X capable de produire des résolutions allant de 65 nm à moins de 10 nm entre 2026 et 2037. La proposition, dévoilée par le vulgarisateur Dmitrii Kuznetsov sur X (anciennement Twitter), combine un calendrier ambitieux —steppers de 40 nm en 2026, scanners de 28/14 nm entre 2029 et 2032 et équipements de 13/9 nm entre 2033 et 2036— avec une feuille de route qui prévoit une EUY “pleine” en 2037 — et un engagement envers des technologies alternatives à celles d’ASML : lasers hybrides à cristaux

Oracle lance des agents d’IA « par rôle » dans Fusion Cloud pour le Marketing, les Ventes et le Service : automatisation native dans les flux de travail pour ouvrir de nouvelles voies de revenus

Oracle a franchi une étape importante dans l’intégration de l’IA agentive, la transformant en un outil quotidien pour le marketing, les ventes et le service client. La société a annoncé l’intégration d’agents IA par rôle au sein des Oracle Fusion Cloud Applications, avec une focalisation sur l’Expérience Client (CX). La promesse est ambitieuse mais concrète : automatise les processus, analyse des données connectées et débloque de nouvelles opportunités de revenus, le tout sans que les équipes aient à sortir de leurs flux de travail habituels. Les nouveaux agents, qui s’exécutent sur Oracle Cloud Infrastructure (OCI), sont préintégrés dans Fusion et sont offerts sans coût supplémentaire, indique la société. En étant im-bré-brés dans des processus métier existants, ils n’imposent pas aux

IBM et AMD montent pour Zyphra un « full-stack » d’IA sur IBM Cloud avec MI300X : premier macrocluster dédié, NICs et DPUs de Pensando, et expansion en 2026

IBM et AMD ont annoncé une collaboration pour fournir à Zyphra, une start-up basée à San Francisco spécialisée dans la superintelligence open-source, une infrastructure avancée d’entraînement de modèles d’IA sur IBM Cloud, basée sur les GPU AMD Instinct™ MI300X. Ce partenariat pluriannuel positionne IBM comme fournisseur d’un gros cluster dédié avec des accélérateurs AMD, destiné à entraîner des modèles fondamentaux multimodaux (langage, vision et audio). Selon les entreprises, il s’agit du premier déploiement à grande échelle sur IBM Cloud intégrant l’ensemble de la pile AMD pour l’entraînement — du calcul au réseau — et s’appuie également sur AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs et AMD Pensando Ortano DPUs. La première étape a été lancée au début septembre, avec une expansion

OpenAI joue sa carte dans le matériel : 6 GW avec AMD et une stratégie « multi-fournisseurs » qui inclut également NVIDIA et le reste de la chaîne de puces

OpenAI ne se limite plus aux modèles et applications ; commence également à se positionner en tant qu’infrastructure. La société a annoncé un accord pluriannuel avec AMD pour déployer jusqu’à 6 gigawatts (GW) de capacité en GPU dédiés à l’IA — avec une première phase de 1 GW utilisant le Instinct™ MI450, prévue pour la deuxième moitié de 2026 — ainsi qu’un warrant pour jusqu’à 160 millions d’actions AMD, lié au respect de jalons techniques, commerciaux et d’objectifs de prix de l’action. Au-delà de ce titre, la stratégie est claire : OpenAI s’oriente vers une diversification avec plusieurs fournisseurs de calcul, AMD comprise, NVIDIA étant bien sûr aussi de la partie, ainsi que les autres acteurs essentiels pour faire évoluer