Catégorie : Cloud

Arcep: le pilotage vert pour un environnement connecté

L’Autorité de régulation des communications électroniques et des postes (Arcep) continue d’approfondir ses efforts pour mesurer et restituer l’empreinte environnementale du secteur numérique en France. Depuis 2020, elle opère une collecte minutieuse de données, année après année, pour témoigner de l’évolution des impacts écologiques engendrés par les principaux acteurs de ce domaine. Dans sa volonté de peindre un tableau toujours plus précis, l’Arcep n’a eu de cesse d’élargir le périmètre de sa veille environnementale. Elle a commencé par les opérateurs télécoms, et étendu petit à petit son enquête aux fabricants de terminaux, aux gestionnaires de data centers, en passant par les équipementiers de réseaux mobiles. La dernière édition publiée en avril 2025 a bénéficié des contributions de ces derniers. L’édition

Rapidus appuie sur l’accélérateur vers les 2 nm : le Japon veut rivaliser dans la ligue « post-TSMC »

La course mondiale à l’avance dans les semi-conducteurs de pointe connaît un nouveau protagoniste résolu à gagner du temps sur le chronomètre : Rapidus. La foundry japonaise, soutenue par l’ambition industrielle du pays, se prépare à réaliser un saut qui il y a quelques années aurait semblé improbable : produire des puces de 2 nm au cours de la seconde moitié de l’année fiscale 2027, avec une montée en puissance initiale ambitieuse et un focus presque obsessionnel sur le rendement (yield). Dans les nœuds aussi avancés, le yield constitue la frontière réelle entre une annonce et une activité commerciale viable. La feuille de route esquissée pour son usine de Chitose (Hokkaido) place Rapidus au cœur du « renaissance » du

Nebius regarde Birmingham pour son prochain grand saut dans les centres de données pour l’IA (et la ville y réfléchit)

Nebius, fournisseur européen d’infrastructures cloud spécialisé dans les charges de travail en intelligence artificielle, prépare son expansion avec le lancement d’un nouveau centre de données à Birmingham (Alabama). Connu sous le nom de BHM01, ce projet, d’après les documents et rapports locaux disponibles, s’annonce comme une opération d’envergure : environ 80 acres (soit près de 32,4 hectares) dans la zone d’Oxmoor, avec des objectifs atteignant jusqu’à 300 MW de capacité. Ce projet s’inscrit dans une tendance qui redéfinit la géographie numérique des États-Unis : la demande croissante de puissance de calcul pour l’IA stimule la création de nouveaux campus, d’extensions et de mégaprojets énergivores, alors que de nombreuses villes commencent à s’interroger sur le bilan environnemental, la consommation d’eau, la

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC met en première ligne deux pièces clés : le « coupe-feu » de l’Arizona et l’architecte de la R&D

TSMC a redéployé sa haute direction avec une promotion stratégique en pleine période de forte demande stimulée par l’intelligence artificielle. La société a approuvé la promotion de plusieurs cadres au rang de Senior Vice President (SVP), un niveau de responsabilité généralement réservé aux profils capables de transformer la stratégie en exécution industrielle — et, surtout, de l’élargir sans compromettre la performance, les délais ou les coûts. Une attention particulière a été portée à Dr. Y.L. Wang et Dr. T.S. Chang, deux noms aux profils complémentaires : l’un doté d’un ADN opérationnel et d’un savoir-faire dans le déploiement des usines ; l’autre, avec une expérience fortement liée au développement technologique et à l’ingénierie critique pour la mise en place de nœuds

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

SMIC accélère son expansion de wafers en Chine, mais assume une dépréciation de 30 % supplémentaire en 2026

SMIC, la plus grande fondeuse chinoise en capacité, a décidé d’accélérer ses investissements en 2026 pour répondre à la forte demande intérieure de semi-conducteurs. L’entreprise prévoit d’ajouter environ 40 000 wafers mensuels équivalents de 12 pouces d’ici fin 2026, après avoir intégré 50 000 autres en 2025. Cependant, cette expansion comporte des défis : elle nécessite la construction de nouvelles usines, l’acquisition d’équipements supplémentaires et, surtout, engendrera plus d’amortissement. Lors de la conference de résultats, son co-CEO Zhao Haijun a anticipé une augmentation d’environ 30% des coûts d’amortissement en 2026, exerçant une pression directe sur la marge brute. Le marché a réagi à cette stratégie avec prudence, incarnée par la philosophie « croissance forte maintenant, coût comptable plus tard ».