
Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation
Dans un secteur habitué à mesurer le progrès en nanomètres et à célébrer chaque saut de nœud comme un symbole de vitesse et d’efficacité, Samsung Foundry a mis en avant la levier qu’ils considèrent comme déterminante pour la prochaine décennie : DTCO (Design-Technology Co-Optimization), ou co-optimisation de la conception et de la technologie. Lors du 8e Atelier d’échange Industrie-Académie pour les semi-conducteurs, organisé au COEX de Séoul dans le cadre de SEDEX 2025, Shin Jong-sin, vice-président de la division fonderie de Samsung, a défendu l’idée que le seul scalage lithographique ne suffit plus et que la véritable amélioration viendra de la co-conception de l’architecture des puces avec les règles du procédé. « Avec la miniaturisation à elle seule, les gains




