
La fièvre de l’IA stimule la fonte : NVIDIA négocie avec TSMC une avancée de 50 % en 3 nm pour sa prochaine génération « Rubin »
La demande en puces pour l’intelligence artificielle ne fléchit pas et commence à avoir des effets visibles en première ligne de production. Selon des avant-premières de presse à Taïwan, TSMC prépare une augmentation spectaculaire de sa capacité en technologie 3 nm (N3) pour répondre, en grande partie, aux commandes de NVIDIA pour sa prochaine plateforme d’IA, connue en interne sous le nom de Vera Rubin. Ce mouvement intervient alors que la génération actuelle de Blackwell Ultra accélère son déploiement, et que les grands clients du calcul exigent davantage d’approvisionnement. Les informations évoquent une image claire : N3 devrait passer d’environ 100 000 disques par mois à près de 160 000 dans l’usine de Tainan (Southern Taiwan Science Park), ce qui



