
Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé
Le secteur de l’équipement en semiconducteurs pour la phase de back-end commence à occuper une place beaucoup plus visible dans l’industrie mondiale des puces. Selon un rapport de The Business Research Company, ce marché devrait dépasser 34 milliards de dollars d’ici 2030, avec la région Asie-Pacifique en tête et la Chine en tant que principal pays en volume prévu. Bien que ces chiffres doivent être interprétés avec prudence, puisqu’ils proviennent d’études de marché privées plutôt que de statistiques officielles auditées, ils reflètent une tendance cohérente avec le contexte actuel de l’industrie : l’assemblage, le conditionnement et les tests finaux sont devenus des étapes critiques pour la fabrication de puces de plus en plus complexes. La véritable évolution ne réside pas




