
Cadence intègre des agents d’IA dans la conception de puces et d’encapsulés avancés
Cadence a dévoilé AuraStack AI Super Agent, une plateforme d’intelligence artificielle agentique conçue pour la conception avancée de circuits imprimés et d’encapsulés. Fonctionnant sur Allegro AI Studio, la plateforme orchestre des agents spécialisés et regroupe planification, routage, analyse électrique, thermique et mécanique dans un flux unique. Nvidia et TSMC collaborent déjà avec Cadence pour appliquer ces capacités aux infrastructures IA et aux systèmes multi-puces. L’essentiel en 30 secondes : AuraStack coordonne des agents spécialisés pendant la conception de PCB et d’encapsulés. Cadence affirme pouvoir doubler la vitesse de mise sur le marché et multiplier la productivité par 15. La plateforme intègre analyses thermiques, électromagnétiques, mécaniques, d’intégrité de signal et de puissance. Nvidia l’utilise dans ses workflows d’infrastructure IA, TSMC pour



