
Intel gagne du terrain avec le 18A, mais Nova Lake devra encore le prouver
Intel semble avoir surmonté l’un des défis les plus délicats de sa stratégie industrielle : la performance de fabrication de son nœud 18A. Selon une information de Tom’s Hardware, basée sur BlueFin Research Partners, la société aurait corrigé les problèmes de performance qui avaient affecté ce procédé, atteignant désormais une capacité d’environ 30 000 wafers par mois dans ses installations d’Oregon et d’Arizona. Cette annonce intervient à un moment particulièrement critique pour Intel. L’entreprise doit démontrer que sa fabrication avancée redevient compétitive et que le nœud 18A peut soutenir des produits grand volume de haute technologie, tout en étant attrayant pour des clients externes. Il ne s’agit pas seulement d’un enjeu technique : la réussite de ce processus est essentielle




