Catégorie : Cloud

Kioxia avertit d’une pénurie de NAND : 2026 atteindra la saturation et le supercycle pourrait durer jusqu’en 2027

Le marché mondial du NAND flash traverse une période de tension peu commune, même pour une industrie habituée à des cycles d’offre et de demande très variables. Lors d’une interview à Séoul, Shunsuke Nakato, responsable de la division mémoire chez Kioxia, a affirmé que la production de cette année était déjà “soldée”, décrivant un scénario où l’offre ne parvient pas à suivre la demande, notamment alimentée par une accélération des investissements liés à l’intelligence artificielle. Cette déclaration ne concerne pas uniquement le secteur des entreprises. Nakato évoque une période de “premiumisation” et d’augmentation des prix, où le déficit d’approvisionnement impacte aussi bien le marché des SSD pour entreprises — essentiels dans les centres de données et le stockage haute performance

Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle

Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets dans un même paquet, facilitant ainsi la montée en puissance vers les accélérateurs et systèmes HPC de nouvelle génération. Cette démonstration intervient dans un contexte industriel sensible : la demande pour les modules destinés aux centres de données pousse le packaging vers des formats plus grands, davantage de couches et des tolérances mécaniques strictes, avec une chaîne d’approvisionnement déjà sous tension en matière de matériaux

Bruxelles lance la Digital Networks Act : « passeport unique » pour les télécoms, fin du cuivre et nouvelles règles pour les réseaux critiques dans l’UE

La Commission européenne a présenté l’une de ses réformes les plus ambitieuses pour le marché des télécommunications depuis l’adoption du Code européen des communications électroniques de 2018. La proposition, dévoilée le 21 janvier 2026, s’appelle Digital Networks Act (DNA) et vise à “moderniser, simplifier et harmoniser” les réglementations en matière de connectivité dans l’Union afin de faciliter l’investissement des opérateurs dans la fibre nouvelle génération et les réseaux mobiles avancés. Cela intervient à un moment où la demande en capacité ne cesse de croître, alimentée par l’essor du cloud et de l’Intelligence Artificielle. Cette initiative part d’un diagnostic clair : le secteur continue de fonctionner, en pratique, comme 27 marchés nationaux, avec des barrières qui freinent la croissance transfrontalière et

La web commence dans un chatbot : les abonnés à l’IA transforment ChatGPT en leur « nouveau moteur de recherche » et mettent à rude épreuve le modèle d’abonnement

La transition ne se déroule pas à grand renfort d’annonces, mais par un changement d’habitude : pour un nombre croissant d’utilisateurs payant pour des outils d’Intelligence Artificielle, la première interaction de la journée avec Internet n’est plus un moteur de recherche traditionnel, mais un assistant conversationnel. Une analyse de Noticias.ai sur le rapport de Bango et 3Gem met en évidence cette inflexion comme un phénomène d’« infrastructure personnelle » : l’IA cesse d’être une utilité occasionnelle pour devenir le point de départ pour consulter, décider et organiser sa vie digitale. Cette étude s’appuie sur une enquête menée auprès de 2 000 utilisateurs américains payant pour au moins un service d’IA (données recueillies en octobre 2025). Dans la communication publique du

Claude Code et la « muraille » de CUDA : une migration vers ROCm en 30 minutes relance le débat sur l’enfermement de NVIDIA

Une discussion sur Reddit a ravivé un débat qui mijotait depuis des mois dans la communauté GPU : dans quelle mesure la « muraille » de CUDA — combinant API, bibliothèques, outils et expérience accumulée autour de NVIDIA — reste une barrière réelle si les outils de programmation assistée par agents commencent à automatiser le travail ardu de portage. Le point de départ de cette polémique est une affirmation aussi directe que polémique : un utilisateur affirme avoir porté un backend CUDA complet vers ROCm en une trentaine de minutes grâce à Claude Code, l’environnement de codage assisté d’Anthropic, sans recourir à des couches de traduction « intermédiaires » type wrapper, et avec un seul obstacle majeur : les différences

Samsung accélère son HBM « sur mesure » et entre dans la phase backend du base die de HBM4E

Samsung Electronics a franchi une étape importante dans sa feuille de route pour la mémoire à large bande passante : la société a entamé la phase de conception backend de son base die personnalisé pour la HBM4E (7e génération), un jalon qui, dans le développement de silicium, est généralement interprété comme ayant dépassé la « moitié du chemin » vers le tape-out. Le point central concerne une composante de plus en plus cruciale dans la compétition pour la fourniture de mémoire pour l’intelligence artificielle : le base die, le « substrat logique » situé à la base du stack HBM. Sur un marché où les clients exigent désormais non seulement capacité et bande passante, mais aussi fonctions logiques spécifiques intégrées

Kioxia avertit d’une pénurie de NAND : 2026 atteindra la saturation et le supercycle pourrait durer jusqu’en 2027

Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle

Bruxelles lance la Digital Networks Act : « passeport unique » pour les télécoms, fin du cuivre et nouvelles règles pour les réseaux critiques dans l’UE

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