Catégorie : Cloud

Huawei présente une infrastructure de données complète pour les centres d'IA

Huawei transforme les sanctions américaines en argument de souveraineté technologique

Le message de Huawei est embarrassant pour Washington mais avantageux pour l’Europe : les restrictions peuvent freiner un concurrent temporairement, mais elles accélèrent aussi la nécessité de développer des alternatives locales. Xu Zhijun, président en rotation de Huawei, a publiquement remercié les États-Unis pour la pression exercée sur la Chine dans le domaine des semi-conducteurs, en affirmant que sans ces mesures, l’industrie chinoise n’aurait pas progressé aussi rapidement vers une chaîne technologique plus autonome. Cette déclaration ne doit pas être interprétée comme une victoire totale pour Pékin ni comme une défaite automatique pour la politique américaine. La Chine reste limitée dans certains domaines clés tels que la lithographie avancée, la fabrication de pointe, le rendement par watt et l’accès à

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Nikon défie ASML sur les équipements ArF : stratégie prix et compatibilité

Nikon prépare une offensive sur le marché de la lithographie pour semi-conducteurs, en visant le segment où ASML n’est pas totalement inexpugnable : les équipements ArF immersion. Le nouveau PDG Yasuhiro Ohmura, en poste depuis avril, l’a confirmé à Nikkei Asia : la société japonaise négocie avec de grands fabricants de puces aux États-Unis et en Asie, et des commandes concrètes pourraient suivre prochainement. La stratégie est délibérément limitée. Nikon ne cherche pas à concurrencer ASML sur l’EUV, où la société néerlandaise tient un quasi-monopole que personne n’est en mesure de contester à court terme. L’offensive se concentre sur la lithographie DUV ArF immersion, une technologie mature mais qui reste présente dans presque toutes les usines de chips du monde,

Le Japon et l'explosion de Nvidia : les petits fabricants qui soutiennent l'industrie sans profiter de la croissance

Composants électroniques : le Japon revient sur le marché de masse face à la Chine

La part japonaise dans la production mondiale de composants électroniques a reculé de 43 % en 2006 à 32 % en 2025, selon des données citées par Nikkei Asia. Ce déplacement ne signifie pas que le Japon a perdu sa maîtrise technique, mais il indique que la stratégie adoptée depuis deux décennies, quitter les segments à faible marge pour se concentrer sur les produits haut de gamme, a laissé un espace que la Chine et Taïwan ont occupé progressivement. La réponse commence à prendre forme. Murata Manufacturing, leader mondial des condensateurs céramiques multicouches (MLCC), renforcerait sa présence sur des segments de prix bas, même au prix de marges plus étroïtes. Nippon Chemi-Con suivrait une logique similaire dans les condensateurs courants.

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel EMIB : comment l’emballage avancé redessine l’architecture des puces IA

La performance des systèmes IA ne dépend plus seulement du nombre de transistors ou de la finesse du nœud de gravure. Elle se joue de plus en plus sur la façon dont les différents blocs d’un système communiquent : puces de calcul, mémoire, accumulateurs d’E/S, switches. Dans ce contexte, l’emballage avancé est devenu une technologie clé, et Intel met en avant son EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) comme l’un de ses atouts pour Intel Foundry. Ravi Mahajan, Fellow chez Intel et responsable de la recherche en substrats et emballages avancés, a exposé la génèse de cette technologie. Le principe : insérer de petits ponts en silicium directement dans le substrat pour relier plusieurs puces avec une densité d’interconnexion bien supérieure

La pénurie de mémoire atteint également le routeur WiFi 7 de Movistar

Pénurie de mémoire : le routeur WiFi 7 de Movistar passe de DDR4 à DDR3

La crise des composants ne touche plus seulement les serveurs et les cartes graphiques. Selon Banda Ancha, Movistar a commencé à distribuer de nouvelles unités de son routeur Smart WiFi 7 équipées de mémoire DDR3 au lieu de DDR4 sur certains modèles fabriqués par Askey. Le changement est invisible depuis l’extérieur. Le routeur garde le même nom, le même boîtier et les mêmes fonctions commerciales. Pour la plupart des utilisateurs, la différence ne sera pas perceptible dans un usage quotidien standard. Mais d’un point de vue technique, le changement est notable : la DDR3 est une génération antérieure, fonctionnant à des fréquences plus basses et avec une efficacité énergétique inférieure à la DDR4. Dans des scénarios exigeants, cette différence peut

Itera promettait d’accélérer la prototypage de matériel avec des PCB en métal liquide

Itera veut révolutionner le prototypage PCB avec du métal liquide sur verre

Itera, une startup deep tech basée à San Francisco, promet de changer la façon dont les ingénieurs électroniciens testent leurs circuits. L’entreprise vient de lever 12 millions de dollars en seed auprès d’Upfront Ventures, Costanoa Ventures et Colle Capital, et présente un prototype de ce qu’elle appelle la première plateforme de circuit fluide : un substrat en verre avec du métal liquide reconfigurable qui permet de modifier les connexions d’un circuit sans fabriquer une nouvelle PCB. La promesse est audacieuse : passer d’un cycle d’itération de plusieurs semaines à moins de 60 secondes pour chaque modification. Itera parle même d’une accélération jusqu’à 1 000 fois par rapport au prototypage traditionnel. Ces chiffres n’ont pas encore de validation publique indépendante, mais

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