
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face à aucune menace immédiate de la part d’Intel sur ce terrain. La raison n’est pas le manque de technologie chez Intel, mais l’écosystème de production qui l’entoure. EMIB-T : une technologie solide, une échelle insuffisante L’EMIB d’Intel n’est pas une technologie improvisée. Son approche consiste à insérer de petits ponts en silice dans un substrat organique pour connecter des chiplets, sans recourir à un interposer




