
Samsung renforce le HBM4 avec une découpe de wafers plus précise pour améliorer la qualité
Samsung Electronics accélère la modernisation d’une étape peu visible mais cruciale dans la fabrication des semi-conducteurs : le découpage des wafers, ou « dicing ». Selon une publication du 24 mars du journal sud-coréen ETNews, la société s’apprête à commander de nouveaux équipements de découpe laser à femtosecondes afin d’étendre leur utilisation dans la production de HBM4, la mémoire à ultra-hautes performances destinée à alimenter la prochaine génération de systèmes d’Intelligence Artificielle. Bien que Samsung n’ait pas communiqué officiellement à ce sujet, ces informations s’inscrivent dans la stratégie de la société vue depuis le début de l’année pour renforcer sa position dans le domaine des mémoires avancées. Ce qui fait l’importance de cette nouvelle, c’est que le découpage du wafer n’est pas




