Catégorie : Cloud

SSSTC lance un SSD SATA d’entreprise de 16 To pour centres de données et serveurs d’IA

Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), filiale du géant mémoriel Kioxia, a dévoilé sa nouvelle gamme de SSD professionnels ER4, offrant jusqu’à 16 To en format SATA de 2,5 pouces. Avec cette annonce, l’entreprise rejoint un groupe restreint de fabricants proposant des unités SATA à très haute densité, destinées aux serveurs d’IA, plateformes cloud et environnements d’analyse de données en temps réel. 16 To en SATA : plus de capacité sans modification de l’infrastructure La série ER4 exploite une interface SATA 6 Gb/s standard en format 2,5″, compatible hot-swap. Cela permet de remplacer facilement les disques durs traditionnels (HDD) dans des racks et serveurs existants. Pour de nombreux centres de données, cette compatibilité est essentielle : ils peuvent augmenter capacité

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère sa feuille de route pour l’ère de l’IA : de N2 à A14, avec NanoFlex et l’emballage avancé comme armes clés

TSMC a profité de son Open Innovation Platform Ecosystem Forum pour adresser un message clair à toute l’industrie : en calcul hautePerformance et en intelligence artificielle, sa stratégie repose sur trois piliers qui progressent simultanément — silicône avancé, stacking avancé et emballage avancé. Il ne s’agit pas uniquement de marketing ; derrière, se trouve une feuille de route ambitieuse comportant des nœuds de 2 nm et plus, de nouvelles cellules standard NanoFlex et un écosystème d’emballage qui façonnera la prochaine génération d’accélérateurs IA. VSORA et son Jotunn 8 : vitrine européenne de l’écosystème TSMC Parmi les exemples présentés par TSMC figure celui de VSORA, une entreprise française qui s’appuie sur l’écosystème de la fonde pour développer un accélérateur d’IA basé

Seagate ouvre la voie aux disques durs de 69 To : ainsi fonctionne sa nouvelle avancée en densité

Seagate démontre une fois de plus que les disques durs mécaniques sont loin d’être morts. La société a réussi en laboratoire à atteindre une densité de 6,9 To par plateau grâce à sa technologie HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording). Cela rend physiquement possible la fabrication d’unités allant entre 55 To et 69 To au format standard de 3,5 pouces. Pour contextualiser, ses modèles commerciaux les plus avancés aujourd’hui tournent autour de 30 To, utilisant des plateaux d’environ 3 To chacun. Autrement dit, Seagate a réussi à plus que doubler la capacité par plateau dans ses prototypes en laboratoire. Ce que Seagate a concrètement réalisé Le point clé réside dans le plateau lui-même, cette surface circulaire où les données sont stockées magnétiquement.

NVIDIA pourrait cesser de fournir la mémoire de ses GPU aux assembleurs : que cache le rumor et pourquoi cela vous impacte même si vous ne changez pas de carte graphique

En plein essor de l’intelligence artificielle et face à la flambée des prix de la mémoire, une rumeur majeure secoue le marché des cartes graphiques : NVIDIA aurait cessé d’approvisionner ses fabricants partenaires (AIC, add-in board partners) en mémoire VRAM en même temps que ses puces graphiques, les obligeant ainsi à l’acheter séparément. Si cette information se confirme, cela représenterait une mutation historique dans le modèle économique de l’entreprise et aurait des répercussions directes sur le prix des GPU, la diversité des modèles disponibles… et la survie de nombreux petits assembleurs. Comment cela fonctionnait jusqu’à présent : NVIDIA vendait « le kit presque complet » Traditionnellement, le modèle de NVIDIA pour le marché grand public fonctionnait ainsi : NVIDIA fournit

Le Japon et l'explosion de Nvidia : les petits fabricants qui soutiennent l'industrie sans profiter de la croissance

Rapidus refroidit les rumeurs sur une usine de 1,4 nm tandis que le Japon double ses investissements massifs dans les puces

Rapidus, la grande initiative japonaise pour regagner du terrain dans la course mondiale des semi-conducteurs avancés, a dû clarifier ses ambitions. La société a démenti les rumeurs suggérant qu’elle avait déjà lancé la construction d’une nouvelle usine pour des puces de 1,4 nanomètres ou qu’un calendrier précis pour la production de masse était en place. Le message est clair : l’objectif immédiat reste la mise en production, dans les délais et avec de bonnes performances, de la première génération de puces de 2 nm à Hokkaido. Le reste, pour le moment, demeure à long terme. Ce démenti s’inscrit dans un contexte de forte pression technologique et géopolitique. Le Japon a lancé un plan de soutien public à l’industrie des semi-conducteurs,

Les États-Unis mettent la pression sur la Chine en double: le Pentagone cible Alibaba, Baidu et BYD, et le Congrès convoque à témoigner les géants de l’IA

Les États-Unis ont ouvert un nouveau front dans la bataille technologique et géopolitique avec la Chine. D’une part, le Département de la Défense a recommandé d’inscrire Alibaba, Baidu et BYD sur la liste « Section 1260H », un registre d’entreprises chinoises considérées comme liées à l’appareil militaire de Pékin. D’autre part, le Congrès a convoqué des responsables d’Anthropic, Google Cloud et Quantum Xchange afin d’expliquer une cyberattaque d’espionnage prétendument orchestrée presque entièrement par le biais de l’intelligence artificielle. Ces mouvements interviennent en plein « cessez-le-feu » commercial entre Washington et Pékin, remettant sur le devant de la scène les géants chinois de l’internet, des semi-conducteurs, de la robotique et des véhicules électriques, ainsi que le rôle de l’IA dans les

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