Catégorie : Cloud

Rébellions achète SqueezeBits pour clôturer la boucle de l’inférence IA

Rebellions a annoncé l’acquisition de SqueezeBits, une startup sud-coréenne spécialisée dans l’optimisation de l’inférence et la compression de modèles d’intelligence artificielle. Cette opération renforce une tendance de plus en plus perceptible sur le marché des infrastructures IA : produire des chips ne suffit plus. Pour rivaliser sur des déploiements réels, il faut également maîtriser le logiciel qui permet d’exécuter ces modèles avec rapidité, coût maîtrisé et fiabilité. L’entreprise basée à Séoul souhaite évoluer d’un fabricant de NPUs vers un fournisseur d’infrastructures IA complet, de bout en bout. Avec SqueezeBits, Rebellions intègre une pièce essentielle qu’elle travaillait déjà en collaboration étroite : l’optimisation de modèles, la réduction de la charge computationnelle, le logiciel de mise en service (serving) et l’adaptation de

La Chine accelère dans les matériaux pour puces grâce à la chaleur de l’IA

La vague mondiale d’investissement dans l’intelligence artificielle exerce un effet moins visible que la hausse des actions des fabricants de GPU ou la construction de nouveaux centres de données : elle redistribue la chaîne d’approvisionnement de matériaux pour semi-conducteurs en Asie. La Chine, qui pendant des années dépendait de fournisseurs japonais, taïwanais, sud-coréens, européens et américains dans plusieurs couches critiques du processus, comble une partie de cette lacune alors que la demande en puces, mémoire, serveurs et équipements pour data centers remet la région sous tension. La nouvelle n’est pas que la Chine ait rattrapé le Japon dans tous les matériaux avancés. Ce saut n’a pas encore eu lieu. Le Japon demeure très puissant dans les tranches de silicium, photorésines,

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

L’IA donne du pouvoir de fixation des prix aux OSAT : l’emballage désormais dominant

La course à l’intelligence artificielle bouleverse le paysage du pouvoir dans l’industrie des semi-conducteurs. Pendant des années, la conversation s’est concentrée presque exclusivement sur les nœuds avancés, les usines de tranchage de wafers et la capacité des entreprises telles que TSMC, Samsung ou Intel à produire des circuits en silicium de plus en plus denses. Bien que ce goulet d’étranglement demeure crucial, il ne suffit plus à lui seul à déterminer qui peut livrer des accélérateurs IA dans les délais requis. Le nouveau point de tension se situe plus bas dans la chaîne de production : dans le conditionnement avancé, la mémoire HBM, les substrats ABF, les tests thermiques, l’assemblage et l’intégration finale. En somme, dans tout ce qui transforme

Amazon crée une division de 1 milliard de dollars pour déployer des ingénieurs en IA auprès de ses clients

Amazon Web Services a lancé une nouvelle division de Forward Deployed Engineering, dotée de 1 milliard de dollars, pour intégrer directement des ingénieurs spécialisés en intelligence artificielle au sein des équipes de ses clients. Cette décision marque une étape importante dans la stratégie d’AWS : il ne suffit plus de vendre de l’infrastructure cloud, des modèles, des outils ou des services gérés. La prochaine étape consiste à aider les entreprises à déployer des systèmes d’IA agentique en production, au sein même de leurs processus. Cette nouvelle unité intervient à un moment où de nombreuses sociétés ont dépassé la phase de test avec l’IA générative, mais rencontrent encore des difficultés pour transformer ces pilotes en systèmes opérationnels réels. Les problèmes ne

Samsung dépasse 80 % de rendement en 4 nm et décroche des commandes d'IA

Samsung accélère avec HBM4E : dépasser 70 % de rendement, son contre-attaque dans la mémoire pour l’IA

Samsung Electronics redobla sus esfuerzos en la carrera por la memoria para inteligencia artificial. Después de comenzar a mediados de año la producción comercial de HBM4, la compañía surcoreana habría logrado que el rendimiento de fiabilidad de HBM4E, su próxima generación, supere ya el 70 %, según datos del sector difundidos en Corea. Aunque esta cifra no indica que el producto esté completamente maduro, sí sugiere que el desarrollo ha entrado en una fase más estable de lo habitual para una tecnología aún en proceso de validación. En memoria HBM, la tasa de rendimiento (yield) es tan importante como la velocidad. Un chip puede ofrecer mayor ancho de banda, más capas o mejor eficiencia, pero si el porcentaje de unidades

Epson lance la CW-D3800, une imprimante compacte pour étiquettes couleur

Epson a présenté la ColorWorks CW-D3800, une nouvelle imprimante compacte à couleur conçue pour l’étiquetage et la délivrance de badges, adaptée aux entreprises ayant des besoins en faibles volumes. Elle est idéale pour les environnements où l’impression à la demande s’avère plus pratique que de passer par des fournisseurs extérieurs pour de petites séries. La machine sera accompagnée de Label Boost, une nouvelle suite logicielle gratuite permettant de concevoir et d’imprimer des étiquettes, badges pour visiteurs et étiquettes d’expédition comportant des éléments en couleur. Cette offre cible un segment précis : petites entreprises, établissements éducatifs, cliniques, bureaux d’entreprises, administrations et organisations nécessitant une impression ponctuelle, flexible et professionnelle de badges ou étiquettes. Il ne s’agit pas d’une solution industrielle pour