
TSMC fixe la date du saut du CPO avec COUPE
Depuis plusieurs années, la photique sur silicium suscite l’espoir d’une révolution dans les centres de données. Cependant, 2026 commence à se profiler comme l’année où cette promesse pourrait véritablement se concrétiser par des déploiements industriels majeurs. Selon le journal taïwanais Commercial Times, TSMC prévoit que sa plateforme intégrée de photonics sur silicium COUPE entrera en production de masse dès cette année. Si cela se confirme, la société se positionnerait comme un acteur clé dans la course à l’intégration directe de l’optique dans le encapsulage des puces destinées à l’intelligence artificielle. Cette nouvelle est importante car le goulet d’étranglement de l’IA ne réside plus uniquement dans la puissance de calcul. Il concerne également la circulation des données au sein des vastes




