
L’IA met à l’épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l’attention sur CCL et ABF
La próxima gran ola de presión en el ciclo de la inteligencia artificial ya no recae únicamente sobre las GPU, el empaquetado avanzado o la potencia eléctrica de los centros de datos. Se está desplazando hacia una capa menos visible para el gran público, pero de importancia crítica para todo el sector: los materiales y sustratos utilizados en PCB y sustratos para IC. En Taiwán, varios analistas y estudios de mercado señalan que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a ejercer una presión en la cadena de suministro desde sus etapas más básicas, especialmente en sustratos ABF, CCL y otros materiales avanzados relacionados. Esta tendencia encaja en un contexto




