
Huawei défie les limites thermiques du puce 3D avec sa loi Tau
Huawei vise à démontrer que l’empilement logique en trois dimensions n’a pas besoin de transformer un processeur en un problème thermique insurmontable. La société a publié de nouvelles données concernant son Kirin 2026, le premier SoC mobile à utiliser son architecture LogicFolding sous la loi d’échelle Tau (τ). Selon Huawei, cette approche aurait permis d’augmenter la densité de transistors d’environ 55 % tout en réduisant la consommation dans plusieurs blocs du chipset, à performance équivalente. L’objectif est d’aller au-delà du simple scaling classique basé uniquement sur la miniaturisation des transistors. Les grandes lignes du Huawei Kirin 2026 en 20 secondes Huawei affirme que LogicFolding accroît la densité du Kirin 2026 d’environ 55 % par rapport au Kirin 9030 Pro. L’architecture



