Catégorie : Cloud

Le « tissu de verre » devient le nouveau goulot d’étranglement de l’intelligence artificielle : pourquoi il manque des matériaux clés pour les substrats et l’emballage avancé en 2026

La course à l’ascension de l’intelligence artificielle en 2026 ne dépend pas uniquement des GPU, de la mémoire HBM ou de la capacité électrique des centres de données. Derrière la scène de la chaîne d’approvisionnement, un composant beaucoup moins visible menace d’impacter les calendriers et les coûts : la fibre de verre avancée utilisée dans les circuits imprimés (PCB), les laminés (CCL) et, surtout, dans les sustrats haut de gamme pour l’emballage des puces. Divers analyses sectorielles indiquent que la pénurie de « glass fiber cloth » de haute gamme persistera, avec une pression particulière sur des familles techniques telles que Low CTE et Low Dk2, considérées comme critiques pour les produits les plus exigeants de l’écosystème IA. Un matériau

OpenText renforce sa détection et sa réponse avec l'IA : intégrations approfondies avec Microsoft Defender, Entra ID et Copilot pour réduire le bruit et accélérer la réponse

Delinea achète StrongDM pour sécuriser l’accès privilégié à l’ère de l’IA agissante

La sécurité des identités demeure depuis des années le « point unique de défaillance » le plus préoccupant dans la cybersécurité moderne : plus une organisation automatise ses processus, plus les identifiants, comptes de service, tokens et agents se multiplient… rendant difficile la détermination de qui (ou quoi) peut effectuer quelles actions, quand et d’où. Dans ce contexte, Delinea a annoncé un accord définitif pour acquérir StrongDM, avec une ambition claire : combiner le Gestion des Accès Privilégiés (GAP) traditionnel avec un modèle d’autorisation en temps réel et « juste-à-temps » conçu pour des environnements continus, cloud-native, et de plus en plus peuplés d’identités non humaines et d’agents IA. Un marché propulsé par la montée en puissance des identités non

Nomura relève l’objectif d’Unimicron en pleine tempête des matériaux : l’IA resserre la chaîne d’approvisionnement des substrats

La chaîne d’approvisionnement des puces pour l’intelligence artificielle se resserre à nouveau, mais cette fois, le point critique ne se situe plus au niveau de la lithographie ni du nombre de wafers disponibles. Le goulet d’étranglement se déplace vers un territoire moins visible pour le grand public : les matériaux et couches intermédiaires qui permettent de transformer un design en un module prêt à être intégré dans un serveur. Dans ce contexte, Nomura a renouvelé sa recommandation Achat sur Unimicron Technology et a relevé son objectif de prix à 418 TWD, ce qui représente un potentiel de hausse d’environ 53%, selon la note citée par la banque. Ce mouvement intervient à un moment où plusieurs signaux indiquent un cycle haussier

La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l’emballage de l’IA

La Chine a décidé de s’engager pleinement dans l’un des fronts les plus stratégiques —et moins visible pour le grand public— de l’industrie des semi-conducteurs : les susbstrats en verre. Il s’agit d’une technologie émergente qui vise à remplacer une partie des matériaux organiques traditionnels dans le emballage avancé des puces, un domaine essentiel pour augmenter les performances des processeurs d’intelligence artificielle sans augmenter la consommation, la chaleur ou les déformations mécaniques de l’ensemble. Selon des informations du secteur recueillies en Asie, Visionox, l’un des principaux fabricants chinois d’écrans, prépare des investissements et une chaîne d’approvisionnement dédiée à ce nouveau secteur. Ils ne sont pas seuls : le fabricant chinois de PCB AKM Meadville aurait déjà mis en place une

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung Foundry reprend le rythme : le taux d’occupation de ses usines atteint 60 % et ravive le débat sur le “point d’équilibre” de l’activité

La division fonderie de semi-conducteurs (foundry) de Samsung Electronics amorcera 2026 avec un indicateur que l’industrie scrute attentivement : le taux d utilization de ses usines. Selon des informations sectorielles publiées en Corée du Sud, la société prévoit que la capacité moyenne de ses fabs atteindra environ 60 % au premier semestre de 2026, comparé à une fourchette d’environ 50 % dans la seconde moitié de 2025. Cette progression, d’environ 10 points de pourcentage, n’est pas un détail négligeable dans une activité où chaque point d utilization peut faire la différence entre pertes lourdes et une relance durable. Ce progrès s’explique concrètement par : plus d’af ectation d’oblettes en production. En d’autres termes, davantage de démarrages de wafers répartis entre

OVHcloud révolutionne la gestion des applications avec son nouveau service Managed Rancher

OVHcloud lance un agent de sauvegarde gratuit pour Bare Metal avec Veeam et renforce la résilience contre les ransomwares

Dans un contexte marqué par une recrudescence des incidents de ransomware, de plus en plus d’organisations découvrent – souvent trop tard – que leur « plan de reprise » n’était en réalité qu’une illusion. OVHcloud a annoncé Backup Agent, une nouvelle solution de sauvegarde gérée disponible pour tous ses clients Bare Metal, développée en collaboration avec Veeam. L’objectif est clair : offrir une solution de sauvegarde chiffrée et inaltérable pour ceux qui n’avaient pas encore de dispositif de protection robuste, souvent en raison de la complexité, du coût ou du manque de temps. Ce lancement s’inscrit dans un contexte où, selon une donnée attribuée à Gartner, une proportion significative d’entreprises serait mal préparée en matière de reprise après sinistre et

Le « tissu de verre » devient le nouveau goulot d’étranglement de l’intelligence artificielle : pourquoi il manque des matériaux clés pour les substrats et l’emballage avancé en 2026