Catégorie : Cloud

Samsung cherche à sécuriser son activité mémoire avec Google et Microsoft

Samsung Electro-Mechanics teste des substrats en verre avec de vraies puces pour accélérer l’IA

Samsung Electro-Mechanics, connue sous le nom de Semco, a terminé ses premiers tests de fiabilité de ses substrats en verre de 100 × 100 millimètres et est passée à une nouvelle étape de validation avec des puces de clients. Cette avancée rapproche le projet d’une étape cruciale de développement : évaluer le comportement de l’assemblage complet d’un encapsulage semi-conducteur, et pas uniquement le substrat isolé. La société sud-coréenne vise à mettre en production cette technologie avant la fin 2027, bien que des tests avec des clients et la résolution de défis industriels liés à la fabrication à grande échelle restent encore à surmonter. Les enjeux des substrats en verre de Samsung en 30 secondes Samsung Electro-Mechanics a finalisé les premiers

NVIDIA et Infineon mènent la bataille de l'IA dans le système électrique du centre de données

Applied Materials et Intel cherchent à accélérer les puces d’IA avec des interconnexions avancées et un empilement 3D

Applied Materials et Intel ont renforcé leur collaboration pour développer de nouvelles technologies de fabrication de semi-conducteurs destinées aux futures générations de puces pour l’intelligence artificielle (IA). Annoncé le 6 octobre 2026, cet accord vise à améliorer les transistors, les interconnexions électriques et l’encapsulation avancée grâce à la technologie Foveros d’Intel, dans le but d’augmenter la densité des connexions entre composants, d’optimiser l’alimentation électrique et de mieux gérer la chaleur. Les clés des puces IA en 30 secondes Applied Materials et Intel collaboreront sur de nouvelles technologies pour les transistors, les interconnexions et l’encapsulation de semi-conducteurs. La collaboration combinera les centres de recherche des deux sociétés en Californie et en Oregon. Une des axes de développement sera le empilement 3D

JGINYUE transforme une carte PCIe en un petit concentrateur B650 pour 58 dollars

JGINYUE a lancé une carte d’extension PCIe intégrant le chipset AMD B650 dans une carte additionnelle pour PC, apportant quatre emplacements M.2, un port USB-C à 10 Gbps, deux ports USB 3.0 et une connexion Ethernet à 2,5 Gb. Son prix annoncé est de 388 yuans, soit environ 58 dollars, et la société prévoit également une seconde version avec un USB-C à 20 Gbps. Les points clés du JGINYUE B650 AIC en 30 secondes La carte utilise le chipset AMD B650 et s’installe dans une slot PCIe. Elle comporte quatre emplacements M.2 pour disques SSD NVMe. La version actuelle offre un port USB-C à 10 Gbps, deux ports USB-A 3.0 et une connexion Ethernet à 2,5 Gb. Elle inclut une

SK hynix agit le pion avec son SSD QLC de 321 couches pour l'ère de l'IA PC

SK Hynix teste ses mémoires DRAM et NAND dans l’espace pour mesurer leur résistance

SK Hynix a envoyé des puces mémoire dans l’espace à bord du satellite sud-coréen E3T Unit 2, une plateforme conçue pour tester le fonctionnement des semi-conducteurs et autres composants électroniques dans des conditions opérationnelles réelles en orbite. Le satellite a décollé le 7 octobre 2026 lors du cinquième lancement du lanceur Nuri, établissant une communication bidirectionnelle avec une station terrestre. La phase de vérification de ses systèmes commence maintenant, avant d’évaluer le comportement des composants sous l’effet de la radiation spatiale et des variations extrêmes de température. Les points clés des mémoires de SK Hynix en 20 secondes Le satellite E3T Unit 2 transporte des mémoires de SK Hynix pour des tests en orbite. Le lancement a eu lieu le

Compte à rebours pour DJI aux États-Unis : comment le veto de fin 2025 l'affecte

Les États-Unis préparent AutoWarCom pour accélérer la guerre autonome avec des drones et de l’IA

Les États-Unis préparent la création du Commandement de la Guerre Autonome (AutoWarCom), une nouvelle instance militaire de quatre étoiles destinée à accélérer le développement, l’acquisition et le déploiement de drones, robots et systèmes autonomes au sein de leurs forces armées. Le secrétaire à la Défense, Pete Hegseth, a annoncé cette initiative le 30 septembre 2026, dans le but de réduire les obstacles bureaucratiques qui freinent l’intégration des nouvelles technologies sur le champ de bataille. Ce mouvement renforce l’engagement du Pentagone en faveur des systèmes non habités et des armements basés sur l’intelligence artificielle (IA), dans une course technologique marquée par les leçons tirées des conflits récents. Les essentiels d’AutoWarCom en 20 secondes Le Pentagone prépare une structure dédiée pour coordonner

Les ISP se protègent contre la cybercriminalité avec l'IA et des centres d'opérations de sécurité

Nuvoton et AMI apportent OpenBMC aux serveurs d’IA avec sécurité au niveau matériel

Nuvoton et AMI ont annoncé la disponibilité du micrologiciel de gestion AMI MegaRAC OneTree pour les contrôleurs de gestion de la carte mère Arbel NPCM8XX, une plateforme conçue pour les serveurs d’entreprise et les centres de données spécialisés en intelligence artificielle. Cette intégration combine une architecture basée sur OpenBMC avec des fonctionnalités avancées d’administration à distance, de télémétrie et de sécurité matérielle. L’objectif est d’aider les fabricants de serveurs et les fournisseurs d’infrastructure à développer des systèmes prêts pour le déploiement à grande échelle de solutions IA. Les clés d’OpenBMC pour les serveurs IA en 30 secondes Nuvoton intègre sa famille de contrôleurs Arbel NPCM8XX avec le micrologiciel commercial MegaRAC OneTree d’AMI. Cette solution permet une gestion distante des serveurs,