Catégorie : Cloud

Samsung accélère avec l'Exynos 2600 : le premier chipset 2 nm GAA pourrait être avancé et offrir un avantage de performance

Samsung accélère avec l’Exynos 2600 : le premier chipset 2 nm GAA pourrait être avancé et offrir un avantage de performance

Samsung semble déterminée à laisser derrière elle les revers de sa division de semiconducteurs pour mobiles. Après des mois de rumeurs, tout indique que l’Exynos 2600, son prochain SoC haut de gamme et premier chipset fabriqué en procédé de 2 nanomètres avec transistors GAA, pourrait être présenté bien plus tôt que prévu… et avec une avance en performances par rapport à ses concurrents directs. Selon une fuite publiée sur le réseau social chinois Weibo par le célèbre tipster « Momentary Digital », l’annonce officielle de l’Exynos 2600 pourrait avoir lieu fin janvier 2026. Le message est délibérément ambigu, mais laisse deviner une fenêtre précise pour la présentation du processeur, ce qui donnerait à Samsung le délai nécessaire pour l’intégrer sans

Apple et son modem 5G personnalisé : La transformation à long terme de l'iPhone

Apple fait face à sa possible « fracture de silice » : que se passerait-il si Johny Srouji quittait l’entreprise

Le potentiel adieu de Johny Srouji, le responsable ultime d’Apple Silicon durant la dernière décennie, a suscité de fortes inquiétudes dans l’écosystème technologique. Selon Bloomberg, le légendaire architecte de puces aurait discuté avec Tim Cook de son intention de quitter la société dans les années à venir, un mouvement qui, s’il se confirmait, pourrait profondément restructurer le cœur technique d’Apple. Il ne s’agit pas d’un dirigeant ordinaire. Srouji, depuis 2014, est le cerveau derrière tous les processeurs qui soutiennent la stratégie produit d’Apple : des séries A pour iPhone et iPad, aux séries M pour Mac, en passant par les SoC d’Apple Watch et Visual Pro. L’homme qui a transformé le “silicium” en avantage compétitif Apple concevait ses composants internes

Intel confirme que le microcode 0x12B est responsable de l'instabilité dans Raptor Lake.

Intel s’associe avec Tata pour construire la première gigantesque usine de chips en Inde pour 14 milliards de dollars

Intel a conclu un accord stratégique avec Tata Electronics pour la construction en Inde de la première grande usine de fabrication de semi-conducteurs du pays, accompagnée d’une installation d’assemblage et de test (OSAT). D’une valeur d’environ 14 milliards de dollars, cette opération renforce l’engagement de New Delhi à devenir un acteur clé dans la chaîne mondiale des puces et s’inscrit dans la stratégie d’Intel de relancer son activité de fondeur après plusieurs années difficiles. Selon les informations anticipées par Reuters et reprises par divers médias économiques, le projet se divise en deux grandes composantes : Une usine de wafers (fab) dans l’État du Gujarat, qui sera la première installation de ce type à grande échelle en Inde. Une usine OSAT

Tiny Core Linux 16.2 : le « antidote » minimal contre l'obésité de Windows 11

Tiny Core Linux 16.2 : le « antidote » minimal contre l’obésité de Windows 11

Alors que Windows 11 continue d’exiger du matériel de plus en plus puissant pour effectuer des tâches élémentaires, Tiny Core Linux 16.2 rappelle qu’un système d’exploitation de bureau peut rester extrêmement petit… tout en étant véritablement utile. La dernière version de cette distribution minimaliste occupe environ 23 Mo pour son édition avec interface graphique. Il ne s’agit pas d’un simple programme d’installation : c’est un système complet et bootable, avec un environnement de bureau, qui tient en moins d’espace que de nombreuses photos réalisées avec un smartphone. Un bureau Linux en 23 Mo Tiny Core Linux 16.2, publiée fin septembre, conserve la philosophie qui a fait de ce projet un classique parmi les systèmes ultra-légers : un noyau minimal, le

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung remonte avec son procédé de 4 nm et décroche une commande de 100 millions de dollars pour une nouvelle puce d’IA

Samsung commence à tourner la page de l’un de ses plus grands défis dans le domaine des semi-conducteurs. Son procédé de fabrication en 4 nanomètres, qui pendant des années a souffert de problèmes de performance et de pertes de contrats face à TSMC, aurait désormais atteint des taux de rendement compris entre 60 et 70 %. Cette amélioration aurait permis la signature d’un nouveau contrat supérieur à 100 millions de dollars avec la société américaine Tsavorite Scalable Intelligence, spécialisée dans l’intelligence artificielle. Selon les informations diffusées par des médias sud-coréens, Samsung Foundry produira pour cette entreprise une OPU (Omni Processing Unit), un processeur combinant CPU, GPU et mémoire dans un seul encapsulant, destiné à supporter les charges de travaux d’IA

Les fabricants de téléphones pensent sérieusement à ressusciter la microSD pour arrêter la « tempête parfaite » de la mémoire

Les fabricants de téléphones pensent sérieusement à ressusciter la microSD pour arrêter la « tempête parfaite » de la mémoire

La scène semblait dépassée : les fentes pour cartes microSD disparaissaient de la majorité des smartphones, notamment dans les gammes moyenne et haut de gamme, privilégiant des designs plus épurés et un stockage interne toujours plus généreux. Mais l’émergence de l’intelligence artificielle sur mobile associée à la montée des coûts de la mémoire a bouleversé les règles du jeu. À tel point que plusieurs fabricants envisagent désormais de faire marche arrière et de réintroduire la microSD comme une échappatoire pour gérer les coûts. Les signaux proviennent, bien sûr, de Chine. Sur le réseau social Weibo, des fuites provenant de sources très suivies dans le secteur indiquent que divers fabricants envisageraient sérieusement de réincorporer des fentes microSD dans des modèles d’entrée

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