Catégorie : Cloud

Jensen Huang et le “Mercedes” qui a coûté cher : NVIDIA donne un visage humain au plus grand déploiement d’infrastructure de l’ère de l’IA

Alors que l’intelligence artificielle devient le centre de gravité de la technologie — et, de plus en plus, de la géopolitique industrielle — Jensen Huang a choisi un registre peu courant pour un PDG de sa taille : celui de l’anecdote personnelle avec une morale financière. Lors du Forum économique mondial de Davos, le PDG de NVIDIA a rappelé comment, après l’introduction en bourse, il a vendu des actions alors que l’entreprise était évaluée à 300 millions de dollars afin d’acheter à ses parents une Mercedes Classe S. Aujourd’hui, il avoue regretter ce timing. Son récit, raconté avec simplicité, fonctionne comme une métaphore de quelque chose de plus grand : le vertige d’une révolution technologique qui a compressé en quelques

Infrastructure informatique face au défi de l’IA : seulement 38 % des responsables I&O pensent que leur environnement est prêt

La discussion sur l’Intelligence Artificielle s’est installée depuis plusieurs mois au sein des comités de direction. Cependant, une réalité moins glamour commence à peser plus lourd que les démonstrations : l’infrastructure. Une étude récente de Netskope dépeint un scénario peu rassurant pour de nombreuses organisations : seulement 38 % des responsables Infrastructure et Opérations (I&O) estiment que leur infrastructure est pleinement équipée pour répondre aux nouvelles exigences liées à l’IA, tandis que à peine 18 % ont confiance en la disponibilité des équipes et des budgets nécessaires pour atteindre des performances, une résilience et une sécurité attendues dans un avenir proche. Ce décalage, plus qu’un simple chiffre, traduit une tension croissante : la direction exige rapidité, visibilité et résultats, alors

SK hynix accélère la course au NAND du futur : PLC à 5 bits, FeNAND 3D et une technologie CTI presque prête pour la production

La mémoire NAND revient au centre des débats technologiques, dynamisée par deux forces implacables : l’explosion des volumes de données liée à la Intelligence Artificielle et la pression du marché pour obtenir plus de capacité par euro sans compromettre la fiabilité. Dans ce contexte, SK hynix a profité de ses dernières présentations dans des forums techniques pour tracer une feuille de route articulée autour de trois axes distincts — mais interconnectés : NAND à 5 bits par cellule (PLC) via une architecture appelée Multi-Site Cell (MSC), recherche en FeNAND 3D axée sur la compute en mémoire, et une amélioration process plus « industrielle » nommée CTI, déjà démontrée sur un nœud de 176 couches. Le dénominateur commun est évident :

Dell renforce la sécurité du BIOS « prête pour l’ère quantique » et met l’accent sur le firmware comme première ligne de défense

Depuis des années, la conversation sur la cyberrésilience en entreprise tourne « en surface » du système d’exploitation : EDR, identité, réseaux, cloud et, plus récemment, gouvernance de l’IA. Toutefois, Dell tente de recentrer cette réflexion vers une couche moins visible mais essentielle : le BIOS/UEFI, le premier code exécuté au démarrage d’un PC. Dans une publication technique récente, la société affirme que la sécurité du BIOS constitue les fondations véritables de la résilience, car une compromission du firmware peut compromettre de nombreuses mesures de défense ultérieures. Ce message n’est pas nouveau dans l’industrie, mais Dell le connecte désormais à une préoccupation émergente : la transition vers une cryptographie post-quantique et le risque que des attaquants exploitent la « dette

Rumeurs sur Apple et TSMC en 2026 : l’«ère iPhone» perd du poids face à l’IA… et cela pourrait coûter cher

Un nouveau bruit de couloir circulant sur les réseaux et forums spécialisés évoque un changement symbolique — et potentiellement coûteux — dans la relation entre Apple et TSMC : la possibilité que Cupertino ne soit plus le « client préféré » du fondeur taïwanais. Par conséquent, Apple pourrait devoir accepter des augmentations de prix plus substantielles pour garantir sa place sur les nœuds technologiques de pointe. Bien qu’aucune confirmation officielle ne soit encore disponible, cette hypothèse s’appuie sur une tendance concrète et mesurable : le centre de gravité de TSMC se déplace de l’électronique grand public vers le calcul haute performance (HPC) propulsé par l’intelligence artificielle. Deux lectures essentielles émergent. D’une part, la demande liée à l’IA (accélérateurs, chips sur

Samsung mise tout sur le Texas : le plan de Taylor accélère la course aux 2 nm avec Tesla comme premier grand thermomètre

Le paysage industriel de Taylor (Texas) a connu un changement de rythme en seulement quelques mois. Là où il y a un an dominaient les grues et le béton, on voit désormais s’imposer les fourgonnettes de fournisseurs, les équipes d’installation et une activité quotidienne mobilisant déjà des milliers de personnes. Samsung Electronics se prépare à lancer en mars les tests (“turn-on”) de ses équipements de lithographie EUV, étape cruciale pour lancer des processus avancés sur sa usine Taylor Plant 1, dans le but de passer en production à grande échelle au second semestre de 2026. Ce projet représente un effort de grande ampleur : selon des sources du secteur, le déploiement mobilise plus de 7 000 travailleurs par jour sur