Catégorie : Cloud

SK hynix accélère la course au NAND du futur : PLC à 5 bits, FeNAND 3D et une technologie CTI presque prête pour la production

SK hynix accélère la course au NAND du futur : PLC à 5 bits, FeNAND 3D et une technologie CTI presque prête pour la production

La mémoire NAND revient au centre des débats technologiques, dynamisée par deux forces implacables : l’explosion des volumes de données liée à la Intelligence Artificielle et la pression du marché pour obtenir plus de capacité par euro sans compromettre la fiabilité. Dans ce contexte, SK hynix a profité de ses dernières présentations dans des forums techniques pour tracer une feuille de route articulée autour de trois axes distincts — mais interconnectés : NAND à 5 bits par cellule (PLC) via une architecture appelée Multi-Site Cell (MSC), recherche en FeNAND 3D axée sur la compute en mémoire, et une amélioration process plus « industrielle » nommée CTI, déjà démontrée sur un nœud de 176 couches. Le dénominateur commun est évident :

Dell renforce la sécurité du BIOS « prête pour l'ère quantique » et met l'accent sur le firmware comme première ligne de défense

Dell renforce la sécurité du BIOS « prête pour l’ère quantique » et met l’accent sur le firmware comme première ligne de défense

Depuis des années, la conversation sur la cyberrésilience en entreprise tourne « en surface » du système d’exploitation : EDR, identité, réseaux, cloud et, plus récemment, gouvernance de l’IA. Toutefois, Dell tente de recentrer cette réflexion vers une couche moins visible mais essentielle : le BIOS/UEFI, le premier code exécuté au démarrage d’un PC. Dans une publication technique récente, la société affirme que la sécurité du BIOS constitue les fondations véritables de la résilience, car une compromission du firmware peut compromettre de nombreuses mesures de défense ultérieures. Ce message n’est pas nouveau dans l’industrie, mais Dell le connecte désormais à une préoccupation émergente : la transition vers une cryptographie post-quantique et le risque que des attaquants exploitent la « dette

Rumeurs sur Apple et TSMC en 2026 : l’«ère iPhone» perd du poids face à l’IA… et cela pourrait coûter cher

Un nouveau bruit de couloir circulant sur les réseaux et forums spécialisés évoque un changement symbolique — et potentiellement coûteux — dans la relation entre Apple et TSMC : la possibilité que Cupertino ne soit plus le « client préféré » du fondeur taïwanais. Par conséquent, Apple pourrait devoir accepter des augmentations de prix plus substantielles pour garantir sa place sur les nœuds technologiques de pointe. Bien qu’aucune confirmation officielle ne soit encore disponible, cette hypothèse s’appuie sur une tendance concrète et mesurable : le centre de gravité de TSMC se déplace de l’électronique grand public vers le calcul haute performance (HPC) propulsé par l’intelligence artificielle. Deux lectures essentielles émergent. D’une part, la demande liée à l’IA (accélérateurs, chips sur

Samsung mise tout sur le Texas : le plan de Taylor accélère la course aux 2 nm avec Tesla comme premier grand thermomètre

Samsung mise tout sur le Texas : le plan de Taylor accélère la course aux 2 nm avec Tesla comme premier grand thermomètre

Le paysage industriel de Taylor (Texas) a connu un changement de rythme en seulement quelques mois. Là où il y a un an dominaient les grues et le béton, on voit désormais s’imposer les fourgonnettes de fournisseurs, les équipes d’installation et une activité quotidienne mobilisant déjà des milliers de personnes. Samsung Electronics se prépare à lancer en mars les tests (“turn-on”) de ses équipements de lithographie EUV, étape cruciale pour lancer des processus avancés sur sa usine Taylor Plant 1, dans le but de passer en production à grande échelle au second semestre de 2026. Ce projet représente un effort de grande ampleur : selon des sources du secteur, le déploiement mobilise plus de 7 000 travailleurs par jour sur

Bruxelles veut renforcer la chaîne d'approvisionnement numérique : la Commission propose de réviser la Loi sur la cybersécurité et de renforcer l'ENISA

Bruxelles veut renforcer la chaîne d’approvisionnement numérique : la Commission propose de réviser la Loi sur la cybersécurité et de renforcer l’ENISA

L’Union européenne cherche à renforcer son seuil en matière de cybersécurité à une époque où les cyberattaques et les actions hybrides deviennent une routine quotidienne contre les services essentiels et les institutions démocratiques. Le 20 janvier 2026, la Commission européenne a présenté un nouveau plan de mesures en cybersécurité avec un objectif explicite : renforcer la résilience et les capacités de l’UE face à un écosystème de menaces de plus en plus sophistiqué, où convergent groupes étatiques et criminels. Au cœur du plan se trouvent deux leviers majeurs : d’une part, une révision du Règlement de cybersécurité (Cybersecurity Act) pour renforcer le cadre sur les chaînes d’approvisionnement TIC et simplifier la certification européenne ; d’autre part, des ajustements ciblés à

Micron achète à PSMC sa usine P5 à Taïwan pour 1.800 millions et renforce le contrôle de sa capacité en DRAM

Micron achète à PSMC sa usine P5 à Taïwan pour 1.800 millions et renforce le contrôle de sa capacité en DRAM

Micron Technology a signé une lettre d’intention (LOI) pour acquérir Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) et son site de fabrication P5 situé à Tongluo (comté de Miaoli, Taïwan) pour un montant de 1,8 milliard de dollars en numéraire. Cette opération, encore soumise à la signature d’accords définitifs et à l’approbation réglementaire, représente un mouvement stratégique significatif à un moment où l’industrie de la mémoire revient à une notion qui avait été longtemps mise de côté : la capacité. La lecture est claire : face à une demande croissante de mémoire alimentée par les centres de données et l’intelligence artificielle, Micron cherche à renforcer le contrôle direct sur un actif industriel essentiel — terrains, bâtiments et salles blanches — afin d’accélérer

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