Catégorie : Cloud

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA

TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux pour valider l’usage de substrats en verre dans les générations futures de packaging, selon des informations publiées par des médias spécialisés asiatiques. Ce mouvement s’inscrit dans une transition que le secteur anticipe depuis un certain temps. La technologie CoWoS, qui a permis d’intégrer de grands puces de calcul avec de la mémoire HBM, restera essentielle dans les années à venir. Cependant, l’augmentation de la taille

Templus Málaga ajoute un PoP de Megaport pour renforcer le cloud hybride

Templus renforce sa position dans le sud de l’Europe avec l’ouverture d’un nouveau Point d’Présence (PoP) de Megaport dans son centre de données à Malaga. Cette alliance élargit les options de connectivité pour les entreprises et partenaires nécessitant un accès flexible aux fournisseurs cloud, centres de données, points d’échange Internet et services d’entreprise répartis. L’arrivée de Megaport à Templus Málaga envoie un message clair au marché : la connectivité n’est plus une couche rigide, elle devient un service à la demande, selon un modèle proche de celui de l’offre cloud. Pour les partenaires technologiques, cela ouvre de nouvelles perspectives pour les projets de cloud hybride, de récupération après sinistre, d’interconnexion multicloud, de faible latence, ainsi que pour des déploiements liés

Tensordyne Napier défie NVIDIA avec une puce IA basée sur des mathématiques logarithmiques

Tensordyne souhaite se lancer dans la course à l’inférence en Intelligence Artificielle par une voie différente de celle traditionnellement empruntée. La société a annoncé Napier, une puce fabriquée en 3 nm qui promet de meilleures performances par watt, une consommation plus faible et une capacité accrue de traitement des tokens par rapport aux plateformes NVIDIA Blackwell et Rubin. Cette proposition intervient à un moment où le coût de déployer des modèles de grande taille devient l’un des principaux défis de l’industrie. La société ne propose pas simplement un nouvel accélérateur d’IA. Son message est plus ambitieux : repenser la façon dont sont calculées les opérations des modèles grâce à des mathématiques logarithmiques, une architecture mémoire très intégrée et une interconnexion

L'invisibilité de la maintenance : Le travail en coulisse dans l'hébergement des services

La valeur des centres de données se joue en dehors du bâtiment

Pendant des années, la conversation technologique se résumait à un mot pratique : nuage. Tout semblait flotter quelque part dans un espace abstrait, loin des villes, des entreprises et des décisions industrielles. Aujourd’hui, le débat se recentre sur la réalité concrète. On parle de centres de données, de mégawatts, de terrains, de fibre optique, de permis, de refroidissement, de sous-stations électriques et de grands investissements. C’est une avancée, mais cela peut également être insuffisant si les territoires se contentent de célébrer l’arrivée de cette infrastructure sans se demander ce qu’ils pourront construire autour. La véritable opportunité ne réside pas seulement dans l’accueil de serveurs. Elle consiste à transformer cette infrastructure en une activité économique à plus forte valeur ajoutée :

AMD achète MEXT pour atténuer le goulot d'étranglement de la mémoire en IA

AMD rachète MEXT pour briser le goulot mémoire de l’IA

AMD a annoncé l’acquisition de MEXT, une startup spécialisée dans l’optimisation prédictive de la mémoire par l’IA. Aucun montant n’a été divulgué. L’objectif affiché : améliorer les performances, réduire le coût total de possession et accélérer les déploiements dans des environnements où la mémoire est devenue le principal facteur limitant des charges IA, analytique et HPC. Le timing n’est pas anodin. La demande en mémoire haute performance explose depuis 2023, entraînant une pression durable sur les prix de la DRAM et des tensions sur les capacités de production. Pour les opérateurs de centres de données, le problème se matérialise souvent de façon très concrète : consolidation ralentie des machines virtuelles, modèles IA qui débordent de la mémoire disponible, bases analytiques