
AMD intègre la mémoire dans l’encapsulation de Versal pour accélérer l’IA, la physique et la défense
AMD a présenté Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), une nouvelle variante de ses SoC adaptatifs qui intègre la mémoire LPDDR5X directement à l’intérieur du boîtier. La conception technique est simple à expliquer, mais ses implications sont importantes pour les systèmes où chaque millimètre de circuit imprimé, chaque watt et chaque nanoseconde comptent : rapprocher la mémoire du processeur pour transférer les données avec un plus grand débit, une complexité de conception réduite et une surface occupée moindre. Selon AMD, cette architecture permet d’intégrer jusqu’à 32 Go de LPDDR5X dans un seul module, offrant jusqu’à 288 Go/s de bande passante et une réduction de l’encombrement du circuit imprimé pouvant atteindre 60 % par rapport aux designs avec mémoire externe,




