Catégorie : Cloud

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC renforce sa domination dans la fabrication de puces tandis que la Chine place quatre acteurs dans le Top 10

Le marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs sous contrat connaît une nouvelle phase de croissance, impulsée par une combinaison explosive : la demande croissante en intelligence artificielle, le dynamisme de l’électronique grand public avec des cycles plus courts, et l’émergence de semi-conducteurs « spécialisés » (puissance, automotive, capteurs) qui n’exigent pas toujours le dernier nœud de procédé, mais nécessitent une capacité importante et de bonnes marges. Dans ce contexte, la carte des pure-play foundries (fonderies exclusivement dédiées à la fabrication pour tiers) se concentre plus que jamais. D’après des chiffres cités par DIGITIMES basés sur ChipInsights, le chiffre d’affaires combiné de 29 fondeurs pure-play a atteint en 2025 la somme de 1,149 billion de yuans (CNY), enregistrant une hausse

CLAUDE.md

L’engouement autour des assistants de programmation a inondé le marché de promesses, mais une différence pratique distingue un chatbot « suggérant du code » d’un véritable agent d’aide : la capacité de travailler de manière cohérente avec un référentiel complet. C’est là qu’intervient Claude Code, l’outil agéntique d’Anthropic conçu pour lire une base de code, éditer des fichiers et exécuter des commandes dans le flux habituel de développement. Dans cette logique, un fichier Markdown apparemment banal devient central : CLAUDE.md. Il ne s’agit pas d’un modèle décoratif ou d’un README alternatif. C’est, en essence, le document qui définit le comportement attendu de Claude Code dans un projet, les règles à suivre et ce qui signifie « terminé ». Bien conçu,

Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

La guerre de la HBM4 freine brusquement les attentes de NVIDIA : Vera Rubin vise 20 To/s et non 22 To/s

La mémoire HBM est devenue le goulet d’étranglement le plus coûteux — et le plus stratégique — de l’intelligence artificielle. Sur ce tableau, tout ajustement de vitesse a des conséquences qui dépassent largement un simple titre. Selon plusieurs informations publiées récemment par des médias spécialisés, les GPU NVIDIA Vera Rubin n’atteindraient pas l’objectif initial de 22 TB/s de largeur de bande mémoire avec HBM4, et seraient plutôt limités à environ 20 TB/s en raison de contraintes pratiques dans la fabrication de HBM4 aux vitesses par pin que NVIDIA visait. Ce changement, qui peut sembler à première vue « juste » une correction technique, est en réalité un symptôme d’un problème plus profond : l’industrie pousse HBM4 à ses limites avant

Palo Alto Networks et Siemens lancent une solution de cybersécurité alimentée par l’IA et vérifiée pour les réseaux 5G industriels

Dans le cadre du Mobile World Congress 2026, Siemens et Palo Alto Networks ont présenté une solution de cybersécurité validée pour les réseaux privés 5G dans les environnements industriels. Cette solution intègre l’infrastructure Private 5G de Siemens avec le pare-feu de nouvelle génération (NGFW) de Palo Alto Networks, optimisé pour l’intelligence artificielle, ayant subi des tests approfondis afin d’assurer une haute disponibilité, une résilience et une continuité opérationnelle optimales. Conçue pour permettre aux fabricants de respecter les normes de sécurité industrielle exigeantes sans compromettre la performance nécessaire à leurs processus de production, de plus en plus soutenus par des technologies basées sur l’IA. Michael Metzler, vice-président de la gestion horizontale de la cybersécurité pour l’industrie numérique chez Siemens, explique que

TSMC lance l'ère du 2 nanomètres : Apple, AMD, Intel et Qualcomm garantissent leur capacité dans le nœud le plus avancé au monde

TSMC ferme l’agenda du 2 nm : la capacité pour 2026 et 2027 s’épuise et oblige à réserver un an à l’avance

La course au nœud le plus avancé ne se décide plus uniquement dans les laboratoires, mais aussi dans les feuilles de calcul. Selon les informations publiées cette semaine par l’analyste Tim Culpan sur Culpium, TSMC demande à ses clients de définir leurs besoins en capacité pour la production en 2 nm (N2) au moins jusqu’au deuxième trimestre 2027, dans un contexte où les importants créneaux de capacité pour les deux prochaines années sont « quasi entièrement réservés ». Le message qui circule dans l’industrie est sans ambiguïté : ceux qui ne sécurisent pas leur place à temps risquent de se retrouver hors du dernier nœud lorsque leur fenêtre commerciale arrivera. Ce n’est pas une alarme abstraite. Le 2 nm représente

Qualcomm présente le modem X105 au MWC 2026 : 5G-Advanced « prêt pour la Release 19 », satellite intégré et saut vers la 6G

Lors du Mobile World Congress (MWC) 2026 à Barcelone, Qualcomm a choisi de ne pas faire de promesses vagues concernant la 6G, mais de présenter un composant concret qui, selon la société, accélérera la transition vers cette prochaine génération : le Qualcomm X105 5G Modem-RF. L’annonce envoie un message clair : la 6G ne débutera pas en 2030, mais sera façonnée par les décisions de conception prises dès aujourd’hui dans la 5G-Advanced, avec Qualcomm souhaitant prendre les devants en proposant un modem prêt pour le 3GPP Release 19. Le X105 se présente comme le premier système modem-RF “R19-ready” dans l’industrie, dans une démarche anticipative d’un domaine qui définira une grande partie de l’évolution de la 5G-Advanced et des bases techniques