Catégorie : Cloud

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

Semi-conducteurs : 319 Md$ au T1 2026, la mémoire en tête

Les semi-conducteurs ont généré 319 milliards de dollars au premier trimestre 2026, selon Omdia, soit une hausse de 27 % par rapport au T4 2025. C’est le plus fort taux de croissance trimestrielle que le cabinet ait enregistré depuis le lancement de son suivi trimestriel du marché en 2002. Derrière ce chiffre, un moteur unique : la mémoire. DRAM et NAND ont rompu avec le schéma saisonnier habituel, qui veut que le T1 soit plutôt faible. La demande portée par l’IA, les centres de données et le stockage haute performance a fait grimper les prix, tendu les approvisionnements, et fait passer la mémoire de 20 % environ du marché total à plus de 40 %. Un changement de composition qui

Arista présente la série R4 : 800G en grande, HyperPorts de 3,2 Tb/s et chiffrement par port pour les centres de données et l'IA

Arista 7060XE7 : Ethernet 1,6 Tbps pour les clusters IA

Arista Networks vient de présenter la série 7060XE7, une famille de plateformes Ethernet à 1,6 Tbps par port, conçue pour les fabrics d’IA à haute densité. L’enjeu est concret : à mesure que les clusters d’entraînement et d’inférence passent de quelques milliers à des centaines de milliers d’accélérateurs, le réseau cesse d’être une couche indépendante pour devenir une composante intégrée du système de calcul. Cette annonce complète la famille Etherlink d’Arista et positionne la société dans un des débats techniques du moment : comment construire des réseaux ouverts, efficaces et prévisibles pour des clusters IA massifs. Il ne s’agit plus de connecter des serveurs. Il faut transporter d’énormes volumes de données entre XPUs, GPU, NIC, mémoire et stockage, avec une

Micron élève le niveau de mémoire pour les centres de données : le premier SOCAMM2 de 256 Go arrive et ouvre la voie aux serveurs avec 2 To de LPDDR par CPU

DDR5 RDIMM 9 200 MT/s : Montage Technology accélère la mémoire serveur IA

Montage Technology a commencé à envoyer des échantillons de son contrôleur DDR5 RCD06 à des clients clés, accélérant la course à la bande passante mémoire dans les serveurs destinés à l’IA, au cloud et au calcul haute performance. Ce Registering Clock Driver de sixième génération vise les modules DDR5 RDIMM capables d’atteindre 9 200 MT/s, soit 15 % de plus que la génération précédente de la société. Ce n’est pas de la mémoire pour PC grand public. C’est de la mémoire enregistrée pour serveurs, une catégorie où la stabilité électrique, l’intégrité du signal et la compatibilité avec les plateformes CPU sont aussi critiques que la vitesse brute. Dans les centres de données, une mémoire plus rapide ne se limite pas

Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU

Micron choisit Bechtel pour son usine mémoire IA à New York

Micron a choisi Bechtel comme partenaire pour l’ingénierie, les achats et la construction de la première phase de son complexe de fabrication de mémoire avancée à Clay, dans le comté d’Onondaga, New York. Situé dans le White Pine Commerce Park, ce projet ambitionne de devenir la plus grande installation de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis, selon les déclarations de Micron elle-même. Micron a démarré les travaux de sa première usine à New York en janvier 2026. La sélection de Bechtel lance une phase de construction plus intense : les équipes se mobilisent rapidement sur site pour accélérer la mise en place de l’infrastructure. Une usine dimensionnée pour la demande IA en mémoire Le contexte explique l’ampleur du projet. L’IA tire

GlobalFoundries et Qualinx portent la fabrication de puces sécurisées à Dresde

GlobalFoundries et Qualinx : puces souveraines à Dresde, sans quitter l’Europe

GlobalFoundries et Qualinx ont réalisé à l’usine GF de Dresde la première production de semiconducteurs entièrement européens, de bout en bout. Une avancée concrète pour les secteurs où l’origine du chip, la gestion du design et la traçabilité du processus comptent autant que la performance : aérospatial, défense, infrastructures critiques, IoT sécurisé. La clé de ce jalon : l’intégralité de la chaîne reste en Europe, depuis la réception du design et les services de masquage jusqu’à la fabrication des plaquettes. Ni les données sensibles du design ni les matériaux physiques ne quittent le continent, une condition de plus en plus exigée par les gouvernements, intégrateurs et clients liés à la sécurité nationale. Un flux européen pour des puces de confiance

shadcn/improve : le dépôt ouvert et gratuit qui transforme l'IA de code en plans exécutables

shadcn/improve : faire penser le gros modèle, faire coder le petit

shadcn/improve est un dépôt open source au fonctionnement simple : plutôt qu’utiliser le modèle d’IA le plus cher pour écrire directement du code, on l’utilise pour réfléchir. Il audite un dépôt, détecte des améliorations concrètes, les priorise et génère des plans techniques détaillés qu’un autre agent plus économique ou un développeur humain peut ensuite exécuter. Cette approche répond à un problème concret que les équipes de développement découvrent en utilisant des agents IA : le coût, le bruit et le manque de contrôle. Un agent peut écrire du code, certes, mais il peut aussi trop toucher, casser des tests, s’écarter du périmètre ou consommer beaucoup de tokens pour des tâches peu intelligentes. shadcn/improve sépare l’analyse de l’exécution, ce qui change