
Rapidus, une IA agéntica, puces de 2 nm, HBM4 et emballage avancé
Rapidus franchit une nouvelle étape dans sa démarche pour devenir une alternative incontournable sur le marché mondial de la fabrication avancée de semi-conducteurs. La société japonaise intégrera l’agent d’intelligence artificielle InnoStack de Cadence dans sa plateforme de conception RAADS, dans le but déclaré de réduire jusqu’à 50 % le temps nécessaire pour passer d’une décision architecturale initiale à la vérification préalable à la fabrication d’un system-on-chip (SoC). Les clés de la stratégie de Rapidus en 30 secondes Rapidus intégrera l’agent d’IA de Cadence dans sa plateforme RAADS pour coordonner différentes phases de la conception de puces. La société vise à doubler la vitesse des cycles de conception par rapport aux flux traditionnels. Son offre combine la fabrication de logique en



