Nordic Semiconductor présente la série nRF71, avec Wi-Fi 6 ou 6E, Bluetooth LE, Thread et un NPU dans une seule puce. Elle promet jusqu’à 20 fois moins de consommation en veille que la génération nRF70.
Qualcomm assure que le premier silicium High Bandwidth Compute a passé la validation en laboratoire, avec une bande passante effective 18 fois supérieure à la LPDDR5X selon ses estimations. Il arrivera avec Dragonfly AI250 en 2027.
Le ministre taïwanais des Sciences, Wu Cheng-wen, a situé dans l’écosystème du Parc scientifique de Tainan un nouveau parc pour la fabrication en 1 nm, avec un développement dès 2027. Il n’a pas cité TSMC.
Une campagne de l’Agence fiscale et du Secrétariat d’État aux Télécommunications a analysé en laboratoire des talkies-walkies, mobiles et répéteurs saisis dans des colis hors UE : 96 % sans déclaration de conformité.
Selon Maeil Business, Samsung fabriquerait à Taylor 2 les base dies de la HBM en 2 nm et AMD obtiendrait presque toute la production dès 2030. Aucune confirmation officielle.
Selon Chen Yunji, de Cambricon, les processeurs conçus par IA rivalisent avec les puces de mobile d’il y a dix ans. L’IA gagne aussi les matériaux et les équipements de fabrication.
Nordic Semiconductor présente la série nRF71, avec Wi-Fi 6 ou 6E, Bluetooth LE, Thread et un NPU dans une seule puce. Elle promet jusqu’à 20 fois moins de consommation en veille que la génération nRF70.
Qualcomm assure que le premier silicium High Bandwidth Compute a passé la validation en laboratoire, avec une bande passante effective 18 fois supérieure à la LPDDR5X selon ses estimations. Il arrivera avec Dragonfly AI250 en 2027.
Le ministre taïwanais des Sciences, Wu Cheng-wen, a situé dans l’écosystème du Parc scientifique de Tainan un nouveau parc pour la fabrication en 1 nm, avec un développement dès 2027. Il n’a pas cité TSMC.
Une campagne de l’Agence fiscale et du Secrétariat d’État aux Télécommunications a analysé en laboratoire des talkies-walkies, mobiles et répéteurs saisis dans des colis hors UE : 96 % sans déclaration de conformité.
Selon Maeil Business, Samsung fabriquerait à Taylor 2 les base dies de la HBM en 2 nm et AMD obtiendrait presque toute la production dès 2030. Aucune confirmation officielle.
Selon Chen Yunji, de Cambricon, les processeurs conçus par IA rivalisent avec les puces de mobile d’il y a dix ans. L’IA gagne aussi les matériaux et les équipements de fabrication.