Catégorie : Cloud

TSMC fixe la date du saut du CPO avec COUPE

Depuis plusieurs années, la photique sur silicium suscite l’espoir d’une révolution dans les centres de données. Cependant, 2026 commence à se profiler comme l’année où cette promesse pourrait véritablement se concrétiser par des déploiements industriels majeurs. Selon le journal taïwanais Commercial Times, TSMC prévoit que sa plateforme intégrée de photonics sur silicium COUPE entrera en production de masse dès cette année. Si cela se confirme, la société se positionnerait comme un acteur clé dans la course à l’intégration directe de l’optique dans le encapsulage des puces destinées à l’intelligence artificielle. Cette nouvelle est importante car le goulet d’étranglement de l’IA ne réside plus uniquement dans la puissance de calcul. Il concerne également la circulation des données au sein des vastes

L'essor des LLM open source : vers une intelligence artificielle plus démocratique et durable

Gartner avertit : l’IA explicable stimulera la surveillance des LLM

La course pour déployer une intelligence artificielle générative dans les environnements professionnels entre dans une nouvelle phase. Il ne suffit plus de lancer des copilotes, des assistants ou des flux automatisés : il est désormais essentiel de prouver la fiabilité de ces systèmes, leur conformité aux attentes et la possibilité d’auditer leurs réponses. Dans ce contexte, Gartner prévoit que l’importance croissante de l’explicabilité de l’IA, connue sous le nom d’XAI (Explainable AI), conduira à ce que les investissements en observabilité des grands modèles de langage atteignent 50 % des déploiements de GenAI d’ici 2028, contre 15 % actuellement. Cette prévision reflète une transformation profonde dans la manière dont les entreprises comprennent et approchent l’IA. Lors de la première vague d’adoption,

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Samsung reporte le retard de son process de 1,4 nm et mise son avenir en jeu avec les 2 nm face à TSMC

Samsung Foundry revoit ses objectifs dans la course aux semiconducteurs avancés, mais cette fois avec plus de prudence que d’ambition. Selon la presse économique sud-coréenne, l’entreprise aurait repoussé à nouveau son calendrier pour le processus de 1,4 nanomètres et concentre désormais ses ressources sur la stabilisation de sa production en 2 nm, une étape cruciale pour sa crédibilité industrielle face à TSMC. La lecture fondamentale est claire : avant de promettre la prochaine frontière technologique, Samsung doit faire la preuve de sa capacité à rivaliser efficacement dans l’état actuel du marché. Ce revirement contraste avec la feuille de route que Samsung avait présentée il y a quelques années. Lors de ses Foundry Forum de 2022 et 2023, la société annonçait

La CNMC active l’enregistrement des alias : ainsi change le SMS professionnel en Espagne depuis juin

L’écosystème de messagerie professionnelle en Espagne entre dans une nouvelle phase réglementaire. La Circular 1/2026 de la CNMC, publiée au BOE le 27 mars 2026, détaille le fonctionnement du futur Registre des Alias, une base de données officielle destinée à valider les expéditeurs alphanumériques utilisables dans les messages SMS, MMS et RCS envoyés vers des numéros espagnols. Cette mesure s’inscrit dans le cadre du déploiement de la Ordre TDF/149/2025, adoptée pour lutter contre la fraude liée à la usurpation d’identité dans les appels et messages. Ce changement essentiel concerne la date : à partir du 7 juin 2026, les opérateurs impliqués dans la transmission de messages devront bloquer ceux identifiés par des alias qui ne sont pas inscrits dans le

Le marché mondial des puces IA connaîtra une croissance significative jusqu'en 2029

Asahi Kasei s’attaque à un goulot d’étranglement clé pour les puces d’IA

Le secteur de la chaîne d’approvisionnement en intelligence artificielle connaît une nouvelle frontière. Cette fois-ci, il ne s’agit pas des GPU, ni de la mémoire HBM ou de la capacité électrique des centres de données, mais d’un matériau bien moins visible pour le grand public : le tissu de verre à faible coefficient de dilatation thermique, connu dans l’industrie sous le nom de « low-CTE glass cloth » ou T-glass. Selon les informations rapportées par Nikkei, Asahi Kasei se prépare à pénétrer ce segment, un mouvement qui s’inscrit directement dans le contexte d’un des goulets d’étranglement les plus critiques dans l’emballage avancé des semi-conducteurs pour l’IA. Cette actualité revêt une importance stratégique pour deux raisons principales. En premier lieu, ce

SAP renforce son offre de cloud souverain en Europe avec un accent sur l'innovation en IA

SAP achète Reltio pour préparer les données d’entreprise pour l’IA agissante

SAP a annoncé un accord pour acquérir Reltio, une société spécialisée dans le gestion des données de référence (MDM), dans le but de renforcer sa stratégie d’Intelligence Artificielle et d’améliorer la qualité des données alimentant ses propres applications ainsi que des environnements tiers à SAP. La société allemande n’a pas divulgué le montant de l’opération, mais a précisé que cette acquisition vise à rendre les données professionnelles relatives aux clients, fournisseurs, produits, localisations ou employés plus propres, unifiées et prêtes à être exploitées par Joule ainsi que par les futurs agents IA de son écosystème. Cette opération revêt une importance stratégique claire. SAP souhaite que sa plateforme SAP Business Data Cloud devienne une base de données d’entreprise interopérable, non seulement