
Intel présente son « futur multi-puces » : chiplets, HBM et emballage 3D pour dépasser la limite de la grille
Intel ha vuelto a centrar su atención en un campo donde gran parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos está en juego: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente debido a límites físicos y costes. Aunque esta estrategia no es nueva –la industria lleva años adoptando el diseño mediante chiplets–, el mensaje que Intel busca consolidar es ambicioso: el tamaño ya no es un problema de litografía, sino, sobre todo, un reto de integración avanzada. En otras palabras: si el límite de la retícula (reticle limit) impide fabricar un chip monolítico más grande, la solución es construir “sistemas” dentro de un único paquete, integrando módulos de




