Catégorie : Cloud

HPE renforce ses usines d’IA avec NVIDIA et met l’accent sur la souveraineté, la supercalculabilité et les déploiements à grande échelle

HPE a annoncé lors de la GTC 2026 une nouvelle série d’avancées dans sa gamme NVIDIA AI Computing by HPE, visant à renforcer sa position sur deux segments clés qui concentrent aujourd’hui une grande partie des investissements en infrastructure : les usines d’IA à grande échelle et la supercalculación orientée vers des charges mixtes IA et HPC. La société a présenté de nouvelles options en matière de calcul, réseau, logiciels et services destinés aux fournisseurs de services, entités souveraines, laboratoires de recherche et grandes entreprises. Ce lancement intervient à un moment où le marché ne recherche plus uniquement des serveurs équipés de GPUs, mais des architectures complètes capables de supporter l’entraînement, l’inférence, la multi-location, la gouvernance et la refroidissement liquide,

Dell renforce sa plateforme de données pour l’IA avec NVIDIA et cible le principal goulet d’étranglement des entreprises : préparer, déplacer et fournir les données à temps

Dell Technologies a profité de la GTC 2026 pour renforcer sa Dell AI Data Platform avec NVIDIA, une solution visant à résoudre l’un des problèmes récurrents de l’IA en entreprise : il ne s’agit pas tant d’un déficit en GPU, mais plutôt de la difficulté à transformer des données dispersées, lentes ou mal gouvernées en un carburant utile pour les agents et applications d’IA. La société a présenté de nouvelles capacités d’orchestration des données, une accélération via des GPU NVIDIA, ainsi que plusieurs nouveautés en stockage conçues pour des charges de travail d’agentic AI. Le message de Dell est clair : de nombreuses entreprises ne peinent pas à déployer des pilotes d’IA par manque de modèles, mais parce que leurs

IBM et Lam s’associent pour réduire les puces logiques à moins de 1 nm

IBM et Lam Research ont annoncé une nouvelle collaboration de cinq ans dont l’objectif vise directement le futur de l’industrie des semi-conducteurs : développer de nouveaux matériaux, processus de fabrication et techniques de lithographie High NA EUV permettant de continuer à réduire l’échelle des puces logiques en dessous du nœud de 1 nanomètre. Cette annonce ne signifie pas que des puces sub-1 nm seront commercialisées à court terme, mais elle confirme l’ambition des deux entreprises de se positionner dans l’une des courses technologiques les plus complexes et déterminantes de la prochaine décennie. Cette alliance s’appuie aussi sur une relation préalable significative dans le secteur. IBM et Lam rappellent qu’ils collaborent depuis plus d’une décennie sur des technologies de fabrication avancées,

Commvault révolutionne la récupération d'Active Directory avec une automatisation avancée

Commvault étend sa protection des données pour couvrir les bases structurées et vectorielles en plein essor de l’IA

La sécurité des données d’entreprise évolue. Pendant des années, la plupart des stratégies de protection se concentraient sur la sauvegarde, la récupération face aux ransomware et la visibilité sur les fichiers non structurés. Aujourd’hui, avec l’essor de l’IA générative et des bases de données vectorielles, le défi s’étend également aux environnements structurés : bases relationnelles, data warehouses et référentiels alimentant modèles, agents et applications d’IA. Dans ce contexte, Commvault a annoncé une extension de ses capacités dans Commvault Cloud pour renforcer la découverte, la classification et le gouvernance d’accès en temps réel à ces environnements, en s’appuyant sur la technologie intégrée suite à l’acquisition de Satori. La nouveauté majeure est que Commvault ne considère plus la résilience uniquement comme la

Microsoft veut réinventer le câblage des centres de données avec MicroLED

Microsoft estime que l’un des futurs grands goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle ne résidera pas uniquement dans les puces, mais dans un élément beaucoup moins visible : la manière dont les serveurs se connectent entre eux au sein des centres de données. C’est pourquoi l’entreprise a présenté un nouveau système d’interconnexion basé sur des MicroLEDs et des fibre d’imagerie, qui, selon ses dires, pourrait commencer à être commercialisé avec des partenaires industriels d’ici la fin 2027. Cette proposition intervient à un moment où la croissance de l’IA et du cloud met à rude épreuve les technologies réseau actuelles. Microsoft soutient que les interconnexions prédominantes aujourd’hui dans les centres de données obligent à choisir entre deux solutions imparfaites : le cuivre,

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

Le secteur de l’équipement en semiconducteurs pour la phase de back-end commence à occuper une place beaucoup plus visible dans l’industrie mondiale des puces. Selon un rapport de The Business Research Company, ce marché devrait dépasser 34 milliards de dollars d’ici 2030, avec la région Asie-Pacifique en tête et la Chine en tant que principal pays en volume prévu. Bien que ces chiffres doivent être interprétés avec prudence, puisqu’ils proviennent d’études de marché privées plutôt que de statistiques officielles auditées, ils reflètent une tendance cohérente avec le contexte actuel de l’industrie : l’assemblage, le conditionnement et les tests finaux sont devenus des étapes critiques pour la fabrication de puces de plus en plus complexes. La véritable évolution ne réside pas

HPE renforce ses usines d’IA avec NVIDIA et met l’accent sur la souveraineté, la supercalculabilité et les déploiements à grande échelle

Dell renforce sa plateforme de données pour l’IA avec NVIDIA et cible le principal goulet d’étranglement des entreprises : préparer, déplacer et fournir les données à temps