Catégorie : Cloud

Eurecat anticipe de nouveaux systèmes cyber-physiques et applications robotiques qui représentent une avancée technologique dans la fabrication industrielle

Le centre technologique Eurecat participera au salon Advanced Factories, qui débute demain à Barcelone, où il présentera diverses solutions développées en collaboration avec des entreprises telles que Codorníu, Metalogenia, Carpel, Rotimpress et Pröll. Ces innovations représentent des avancées majeures dans la transformation industrielle, visant à améliorer la compétitivité, l’efficacité et la durabilité grâce à des systèmes cyber-physiques et à l’intelligence artificielle appliquée à la robotique. Parmi ses propositions, Eurecat exposera des applications robotiques autonomes basées sur un logiciel propriétaire pour l’inspection et la maintenance d’infrastructures et d’installations industrielles. Ces solutions utilisent des robots quadrupèdes équipés de capteurs capables de se déplacer de manière autonome dans des environnements complexes, recueillant des données permettant de détecter précocement les anomalies et facilitant la

Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU

Micron : la pénurie mémoire IA n’en est qu’au début

Au sommet de la chaîne IA, on parle volontiers de GPU, de centres de données et de mégawatts. La pièce que peu de gens regardaient jusqu’ici, la mémoire, vient pourtant de prendre la première place dans les résultats trimestriels de Micron. Et ce que le fabricant américain annonce ne ressemble pas à un pic conjoncturel : la demande de DRAM, de NAND et de HBM pour l’IA en serait, selon son CEO Sanjay Mehrotra, « aux premiers innings ». Autrement dit, le marché de la mémoire n’est pas en haut de cycle. Il est en train d’en changer la définition. Avec un chiffre d’affaires presque triplé sur un an et une marge brute hors GAAP qui passe de 37,9 %

La Chine trace une ligne rouge face au remplacement du travail par l'IA

Chine : licencier pour cause d’IA n’est pas une excuse légale

L’intelligence artificielle ne fait plus seulement bouger les lignes côté code, support client ou modération. Elle attaque maintenant un terrain plus sensible : le droit du travail. À Hangzhou, un tribunal vient de donner raison à un salarié licencié au motif que son poste « pouvait être remplacé par une IA ». La décision tombe au moment précis où des dizaines d’entreprises tech accélèrent le déploiement de modèles génératifs et d’agents pour absorber les tâches répétitives. Cela ne veut pas dire que la Chine ferme la porte aux licenciements technologiques. La nuance compte. Une entreprise ne peut plus présenter l’arrivée de l’IA comme une force majeure imprévisible qui justifierait, à elle seule, une baisse de salaire ou une rupture de contrat. Dans le

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

ASML étend la lithographie EUV : du DUV au High-NA et Hyper-NA

Les machines qui fabriquent les puces les plus avancées au monde sont devenues l’un des éléments les plus délicats de l’économie technologique. Elles ne s’entraînent pas pour des modèles d’intelligence artificielle, n’apparaissent pas dans les centres de données ni n’atteignent directement le consommateur final. Pourtant, sans elles, il n’y aurait pas de processeurs alimentant les smartphones, GPU, serveurs, voitures connectées ou accélérateurs d’IA. Au cœur de cette chaîne se trouve ASML, l’entreprise néerlandaise qui domine la lithographie EUV et qui dessine déjà sa feuille de route jusqu’à la prochaine décennie. La présentation d’ASML lors de SPIE 2026 illustre bien l’état actuel de l’industrie : les outils EUV à faible ouverture numérique continueront d’évoluer durant plusieurs années, les systèmes High-NA commencent

Carrier mène le débat sur l'intelligence artificielle et le refroidissement efficace des centres de données à Cannes

L’IA n’est pas de la magie : le coût caché de chaque prompt change déjà le marché

Utiliser l’intelligence artificielle est devenu extrêmement simple. Il suffit d’ouvrir une application, d’écrire une requête et d’attendre quelques secondes. De l’extérieur, cela ressemble presque à un acte trivial : un prompt entre, une réponse sort. Mais cette apparente légèreté cache une réalité industrielle bien plus lourde, coûteuse et complexe. Derrière chaque requête se trouvent des centres de données, des réseaux, de l’électricité, de la refroidissement, des puces spécialisées et des milliards de dollars d’investissement que personne ne déploie par pur amour de la technologie. La démocratisation de l’IA générative a créé une illusion dangereuse : que l’accès est bon marché parce que le geste de l’utilisateur l’est aussi. Mais le fait qu’un prompt soit confortable ne signifie pas que son

Washington vise un « 50/50 » avec Taïwan dans les semi-conducteurs, mais il manque la pièce maîtresse : une chaîne d'approvisionnement propre et mature

La course aux chips en dessous de 1 nm ne commencera pas avant 2034

L’industrie des semi-conducteurs continue d’évoluer, mais chaque nouveau saut technologique demande plus de temps, davantage d’investissements et des changements d’architecture plus complexes. L’idée ancienne selon laquelle les transistors devenaient simplement plus petits génération après génération ne suffit plus à expliquer la situation actuelle. À l’ère de l’angstrom, l’amélioration proviendra d’une combinaison beaucoup plus sophistiquée : nouveaux types de transistors, empilement vertical, matériaux alternatifs, interconnexions plus fines, alimentation par la face arrière du wafer et packaging avancé. Le calendrier stratégique attribué à imec, le centre belge de recherche en nanoélectronique, situe le premier nœud en dessous de 1 nm vers 2034. Ce jalon correspondrait au nœud A7, équivalent à 0,7 nm ou 7 angstroms, marquant l’entrée dans la classification des CFET,

Eurecat anticipe de nouveaux systèmes cyber-physiques et applications robotiques qui représentent une avancée technologique dans la fabrication industrielle