
Nanya accélère l’emballage 3D à Taïwan pour entrer dans la course de la mémoire HBM
Nanya Technology prévoit la construction d’une nouvelle usine à Pingtung, dans le sud de Taïwan, spécialisée dans le packaging 3D de puces à l’aide des technologies TSV et de l’empilement de wafers. Ce projet intervient alors que la demande en mémoire haute bande passante (HBM) explose grâce à l’essor de l’intelligence artificielle, et que l’intégration avancée dans l’emballage devient une composante essentielle de la chaîne d’approvisionnement pour les accélérateurs et serveurs IA. Les essentiels de Nanya et du packaging 3D en 30 secondes Nanya Technology a obtenu l’autorisation de construire une nouvelle unité à Pingtung. Le projet se concentre sur le packaging 3D via TSV et l’empilement de wafers. La société vise à s’intégrer dans la chaîne d’approvisionnement des mémoires




