
3,2T oblige à redessiner les PCB optiques et laisse le marché entre les mains de trois fabricants
Le passage des modules optiques de 1,6 T à 3,2 T commence à bouleverser un paradigme qui, pendant des années, est resté relativement stable : la carte électronique imprimée (PCB) qui relie les composants du module. La prochaine génération nécessitera des lignes et des espacements de seulement 10 à 15 micromètres, davantage de couches et des matériaux à pertes moindres, ce qui augmente considérablement la complexité de fabrication et peut concentrer la production entre un petit nombre de fabricants. Selon un rapport de DIGITIMES publié le 6 octobre, le processus de fabrication SAP pourrait limiter la fourniture de ces PCB à seulement trois entreprises. Les clés des PCB pour modules optiques 3,2 T en 30 secondes Les modules optiques évoluent



