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Epson étend son engagement envers le direct-to-film avec la SureColor G9070 : plus de vitesse, double bobine et moins d’arrêts

La personnalisation textile connaît un nouveau cycle d’accélération. Alors que les ateliers d’impression et les décorateurs de vêtements rivalisent pour livrer des commandes toujours plus rapides — et en plus petites séries —, l’impression direct-to-film (DTFilm/DTF) s’affirme comme une voie séduisante : elle permet de préparer des transferts aux couleurs vives et avec un bon niveau de détail, destinés à être appliqués ensuite sur divers tissus. Dans ce contexte, Epson a annoncé une nouvelle pièce dans sa gamme SureColor G-Series : la SureColor G9070, une imprimante grand format conçue pour une production continue, répondant à l’un des grands défis du secteur : conjuguer rapidité, fiabilité et entretien abordable au quotidien. Présentée par l’entreprise le 22 janvier 2026 à Long Beach

Burkina Faso inaugure deux « mini » centres de données pour rapatrier les services de l’État

Le Burkina Faso a franchi une étape peu ordinaire — et hautement symbolique — dans la quête africaine pour la souveraineté numérique : le gouvernement a lancé deux micro-centres de données à Ouagadougou afin d’héberger les charges du secteur public et de réduire sa dépendance aux infrastructures situées à l’étranger. Cette initiative envoie un message politique clair : les données de l’État, sous le contrôle de l’État. Selon les informations communiquées par le ministère de la Transition numérique, ces deux centres totaliseraient 3 pétaoctets de stockage, 105,6 téraoctets de mémoire vive et 28 800 cœurs CPU, avec la capacité de prendre en charge plus de 7 000 machines virtuelles. En termes d’impact pour l’administration, le gouvernement présente cela comme une

La « crise » de la mémoire met MediaTek en difficulté : pourquoi 2026 s’annonce plus coûteux

La prochaine grande facture du secteur mobile pourrait ne pas provenir du processeur, mais de la mémoire. Ces dernières semaines, les alertes dans la chaîne d’approvisionnement se sont intensifiées : la DRAM et la NAND — composants essentiels au fonctionnement de tout smartphone, PC ou console — entrent dans un cycle d’augmentation des coûts qui menace de se répercuter sur le prix final des appareils et, par ricochet, sur les commandes de puces. Dans ce contexte, MediaTek apparaît comme l’un des fabricants les plus exposés. La raison est simple : son activité dépend largement du volume de systèmes sur puce (SoC) pour smartphones. En réalité, diverses analyses estiment que la part des chipsets téléphoniques représente environ la moitié de son

HBM4 : SK Hynix affine ses dernières échantillons pour Nvidia alors que Samsung accélère son entrée

La course à la mémoire HBM4 — le « carburant » qui alimente les GPU pour l’intelligence artificielle — entre dans une phase particulièrement critique : celle des derniers ajustements avant la validation finale. Dans cette pression, le leader actuel du marché, SK Hynix, a une nouvelle fois modifié sa stratégie avec une série d’échantillons améliorés destinés à Nvidia, dans l’objectif de finaliser rapidement le processus de qualification au cours du premier trimestre. Parallèlement, Samsung Electronics se positionne comme un concurrent sérieux pour intégrer la chaîne d’approvisionnement de Nvidia avec son HBM4 de 12 couches, laissant entrevoir une possible mise en production pour des clients dans les semaines à venir. Au-delà de ces titres, se cache une réalité moins spectaculaire

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC, le frein silencieux de l’essor de l’IA : la puce domine plus que le mégawatt

Depuis plusieurs mois, la narration dominante autour des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle se résume souvent à des chiffres liés à la consommation électrique : absence de réseau, sous-stations insuffisantes, permis manquants, manque d’eau. Mais dès 2026, une idée plus préoccupante pour le secteur commence à émerger : même lorsque l’énergie est disponible, le développement peut être freiné par un goulot d’étranglement encore plus « petit » mais tout aussi déterminant : la capacité à produire et à empaqueter des puces avancées. C’est cette réalité qui gagne en crédibilité dans l’industrie : que TSMC, le grand fabricant sous contrat à l’échelle mondiale, devient de facto le frein à l’expansion de l’IA, non pas pour des raisons géopolitiques, mais

NVIDIA investit 2 milliards de dollars dans CoreWeave et accélère la course aux « usines d’IA » de 5 GW

La course à l’infrastructure en intelligence artificielle vient de franchir un nouveau chapitre parfumé de méga-contrat : NVIDIA et CoreWeave ont annoncé une extension de leur collaboration afin d’accélérer la construction de plus de 5 gigawatts de “FAI” (usines d’IA) d’ici 2030, accompagnée d’une investissement de 2 milliards de dollars de NVIDIA en actions de classe A de CoreWeave à 87,20 dollars par titre. Un mouvement de grande envergure. Alors que la compétition pour déployer des capacités de calcul pour des modèles toujours plus lourds — et surtout pour l’inférence à l’échelle — s’intensifie, le goulet d’étranglement ne réside plus uniquement dans la technologie siliconée : il concerne désormais le sol, l’énergie et le temps. C’est précisément ici que se