
Le marché des matériaux pour l’encapsulation des puces croîtra de 7,1 % par an
Le marché mondial des matériaux pour l’encapsulation des semi-conducteurs devrait atteindre environ 16 010 millions de dollars d’ici 2030, contre une estimation de 12 180 millions pour 2026, selon un rapport de The Business Research Company. L’étude prévoit un taux de croissance annuel composé de 7,1 % sur la période 2026-2030, en lien avec l’expansion de l’intelligence artificielle, du calcul haute performance, de l’électronique automobile avancée et de la fabrication de puces de plus en plus sophistiquées. Les clés des matériaux d’encapsulation pour semi-conducteurs en 20 secondes Le marché passerait de 11 330 millions de dollars en 2025 à 12 180 millions en 2026. Selon The Business Research Company, il atteindrait 16 010 millions de dollars en 2030. L’IA et




