
Samsung accélère l’inspection du bonding hybride pour le futur HBM
Samsung Electronics a commencé à déployer une étape clé dans la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, la société valide déjà de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation en tant que fournisseur parmi les plus avancés à ce stade initial. Bien que Samsung n’ait pas encore officiellement communiqué de manière détaillée sur ces outils, volumes ou calendrier, cette démarche s’inscrit dans une tendance que l’entreprise a déjà évoquée publiquement : l’évolution du HBM vers des architectures plus denses, plus chaudes et beaucoup plus exigeantes à fabriquer. Le point central réside dans le type de défaut que l’on souhaite éviter. Dans




