Catégorie : Cloud

TurboTax : Google met en garde contre la mémoire qui entrave les grands modèles

TurboQuant n’affichera pas de problème de mémoire : SK hynix pense que l’IA consommera encore plus

Lors de la présentation de TurboQuant par Google en mars, une part du secteur a interprété cette annonce comme une potentialité pour atténuer la pression exercée sur la mémoire dans les grands modèles. Cette lecture n’était pas dénuée de fondement : la société elle-même expliquait que sa technique permettait de compresser le KV cache, de réduire son empreinte mémoire et d’accélérer certains traitements liés à l’IA sans compromettre la qualité des résultats. Toutefois, améliorer l’efficacité par requête ne revient pas à résoudre le déséquilibre industriel actuel du marché de la mémoire. En réalité, SK hynix adopte une position diamétralement opposée. Lors de la publication de ses résultats du premier trimestre 2026, la société a affirmé que l’expansion des technologies de

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK hynix vise un autre trimestre record avec la mémoire dopée par l’IA

La mémoire retrouve une place centrale dans l’industrie des semi-conducteurs, et SK hynix est, à l’heure actuelle, l’un des principaux indicateurs de ce cycle. Après avoir clôturé un premier trimestre historique, le fabricant sud-coréen envisage un deuxième trimestre qui pourrait être encore meilleur si deux facteurs continuent à jouer en sa faveur : la hausse des prix du DRAM et du NAND, ainsi que l’accroissement de la contribution des produits à plus haute valeur, liés à l’infrastructure de l’Intelligence Artificielle. Il ne s’agit pas encore d’un résultat confirmé, mais d’une prévision appuyée tant par l’évolution du marché que par les orientations stratégiques de l’entreprise. Néanmoins, le contexte est suffisamment solide pour que certains médias spécialisés en Corée évoquent déjà une

Google lance les TPU 8t et 8i pour accélérer l'ère des agents d'IA

Google lance les TPU 8t et 8i pour accélérer l’ère des agents d’IA

Google a présenté la huitième génération de ses Tensor Processing Units (TPU) et, pour la première fois, a clairement différencié sa stratégie en deux puces distinctes : TPU 8t, destiné à l’entraînement de modèles, et TPU 8i, conçu pour l’inférence à faible latence. La société les positionne comme sa réponse à une nouvelle étape de l’Intelligence Artificielle, marquée par des agents capables non seulement de répondre à des questions, mais aussi de raisonner, d’enchaîner des étapes, d’apprendre de leurs actions et d’exécuter des flux complexes en temps réel. Le message de Google est clair : l’IA agentique ne s’intègre plus efficacement dans une infrastructure générique. C’est pourquoi ils ont opté pour deux architectures « purpose-built », c’est-à-dire spécialement conçues dès

Carrier mène le débat sur l'intelligence artificielle et le refroidissement efficace des centres de données à Cannes

Shenzhen active un cluster de IA de 14.000P avec une technologie chinoise de bout en bout

Shenzhen a lancé un nouveau cluster de calcul dédié à l’Intelligence Artificielle qui, selon les informations diffusées par le gouvernement local et par des médias spécialisés, atteint désormais une capacité totale de 14 000 PFLOPS après l’ajout d’une nouvelle phase de 11 000 PFLOPS à un déploiement antérieur de 3 000 PFLOPS. L’enjeu ne réside pas uniquement dans cette donnée, mais surtout dans l’approche adoptée : il s’agit du premier cluster chinois de niveau “10 000 cartes” construit avec une infrastructure technologique entièrement domestique, englobant accélérateurs, réseau, stockage, logiciel d’orchestration et gestion du système, de bout en bout. La mise en service officielle de cette deuxième phase a eu lieu le 26 mars 2026, selon la municipalité de Shenzhen. Elle

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Tesla donne à Intel son premier gros client pour la 14A avec le projet Terafab

Intel a finalement obtenu la validation tant attendue pour sa division de fonderie avancée. Tesla prévoit d’utiliser le processus 14A d’Intel dans le cadre du projet Terafab, le vaste complexe de fabrication de puces dédié à l’IA qu’Elon Musk a annoncé à Austin, selon ses déclarations lors de la présentation des résultats de Tesla relayées par Reuters. Si cette production se concrétise, ce serait le premier client externe majeur utilisant cette technologie, offrant à Intel un soutien stratégique, dans un contexte où la société tente encore de prouver sa compétitivité face à TSMC dans la fabrication pour tiers. Cette annonce revêt une importance pour deux raisons principales. La première est purement industrielle : Intel avait besoin d’un nom prestigieux pour

Feuille de route TSMC 2029 avec nodes A13 A12 et packaging CoWoS avance

Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung

Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 devoilee lors du Technology Symposium 2026 ne se contente pas de prolonger l’avance taiwanaise : elle redessine la grille de lecture de toute l’industrie des semi-conducteurs pour la fin de la decennie. Ce qui se joue dans ce calendrier depasse largement la course aux nanometres. TSMC organise sa riposte sur quatre fronts simultanes : logique avancee, alimentation par la face arriere, packaging massif pour l’intelligence

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SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK hynix vise un autre trimestre record avec la mémoire dopée par l’IA

La mémoire retrouve une place centrale dans l’industrie des semi-conducteurs, et SK hynix est, à l’heure actuelle, l’un des principaux indicateurs de ce cycle. Après avoir clôturé un premier trimestre historique, le fabricant sud-coréen envisage un deuxième trimestre qui pourrait être encore meilleur si deux facteurs continuent à jouer en sa faveur : la hausse des prix du DRAM et du NAND, ainsi que l’accroissement de la contribution des produits à plus haute valeur, liés à l’infrastructure de l’Intelligence Artificielle. Il ne s’agit pas encore d’un résultat confirmé, mais d’une prévision appuyée tant par l’évolution du marché que par les orientations stratégiques de l’entreprise. Néanmoins, le contexte est suffisamment solide pour que certains médias spécialisés en Corée évoquent déjà une

Google lance les TPU 8t et 8i pour accélérer l'ère des agents d'IA

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Google a présenté la huitième génération de ses Tensor Processing Units (TPU) et, pour la première fois, a clairement différencié sa stratégie en deux puces distinctes : TPU 8t, destiné à l’entraînement de modèles, et TPU 8i, conçu pour l’inférence à faible latence. La société les positionne comme sa réponse à une nouvelle étape de l’Intelligence Artificielle, marquée par des agents capables non seulement de répondre à des questions, mais aussi de raisonner, d’enchaîner des étapes, d’apprendre de leurs actions et d’exécuter des flux complexes en temps réel. Le message de Google est clair : l’IA agentique ne s’intègre plus efficacement dans une infrastructure générique. C’est pourquoi ils ont opté pour deux architectures « purpose-built », c’est-à-dire spécialement conçues dès

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Shenzhen active un cluster de IA de 14.000P avec une technologie chinoise de bout en bout

Shenzhen a lancé un nouveau cluster de calcul dédié à l’Intelligence Artificielle qui, selon les informations diffusées par le gouvernement local et par des médias spécialisés, atteint désormais une capacité totale de 14 000 PFLOPS après l’ajout d’une nouvelle phase de 11 000 PFLOPS à un déploiement antérieur de 3 000 PFLOPS. L’enjeu ne réside pas uniquement dans cette donnée, mais surtout dans l’approche adoptée : il s’agit du premier cluster chinois de niveau “10 000 cartes” construit avec une infrastructure technologique entièrement domestique, englobant accélérateurs, réseau, stockage, logiciel d’orchestration et gestion du système, de bout en bout. La mise en service officielle de cette deuxième phase a eu lieu le 26 mars 2026, selon la municipalité de Shenzhen. Elle

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

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Intel a finalement obtenu la validation tant attendue pour sa division de fonderie avancée. Tesla prévoit d’utiliser le processus 14A d’Intel dans le cadre du projet Terafab, le vaste complexe de fabrication de puces dédié à l’IA qu’Elon Musk a annoncé à Austin, selon ses déclarations lors de la présentation des résultats de Tesla relayées par Reuters. Si cette production se concrétise, ce serait le premier client externe majeur utilisant cette technologie, offrant à Intel un soutien stratégique, dans un contexte où la société tente encore de prouver sa compétitivité face à TSMC dans la fabrication pour tiers. Cette annonce revêt une importance pour deux raisons principales. La première est purement industrielle : Intel avait besoin d’un nom prestigieux pour

Feuille de route TSMC 2029 avec nodes A13 A12 et packaging CoWoS avance

Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung

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