
TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA
TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux pour valider l’usage de substrats en verre dans les générations futures de packaging, selon des informations publiées par des médias spécialisés asiatiques. Ce mouvement s’inscrit dans une transition que le secteur anticipe depuis un certain temps. La technologie CoWoS, qui a permis d’intégrer de grands puces de calcul avec de la mémoire HBM, restera essentielle dans les années à venir. Cependant, l’augmentation de la taille




