
TSMC prolonge son avantage jusqu’en 2029 avec A13, A12 et un CoWoS encore plus grand
TSMC a profité de son Technology Symposium 2026 pour dévoiler une feuille de route qui va bien au-delà d’une simple évolution incrémentielle. La société taïwanaise a fixé des échéances et esquissé la forme de la prochaine phase de son offensive dans la logique avancée, l’automobile et le packaging pour l’IA, avec une séquence qui ne se limite plus aux noms connus de N2, A16 et A14, mais intègre de nouvelles pièces telles que N2U, A13, A12, N2A et une expansion très agressive de CoWoS, SoW-X et SoIC. Le message est clair : TSMC veut continuer à impulser le rythme non seulement au niveau des nœuds de procédé, mais aussi en matière d’intégration mémoire, de stacking 3D et de densité système.



