Le fabricant chinois Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) a présenté sept machines innovantes pour la fabrication de semi-conducteurs, destinées à la gravure, à la déposition de films et à la production de puces en carbure de silicium (SiC). Lors du CSEAC 2026 à Wuxi, l’entreprise a montré comment elle étend ses activités, passant d’un spécialiste de la gravure à un fournisseur intégral d’équipements nécessaires aux usines de puces chinoises.

Les points clés des sept nouvelles machines d’AMEC en 20 secondes

• AMEC a dévoilé sept équipements conçus en interne pour diverses étapes de fabrication de semi-conducteurs.
• Quatre relèvent de la technologie de déposition de films.
• L’entreprise lance une machine de gravure à rapport d’aspect élevé, particulièrement utilisée pour les mémoires 3D NAND et DRAM.
• Elle entre également dans le domaine de l’épitaxie de carbure de silicium sur des wafers de 8 pouces.
• Ces équipements sont à différents stades de commercialisation.

Ce lancement est significatif par le type d’équipements annoncés. La Chine cherche à augmenter sa capacité de production de semi-conducteurs, tout en restant dépendante de fournisseurs étrangers pour certains équipements spécifiques. Les restrictions à l’exportation imposées par les États-Unis et leurs alliés ont encouragé le développement de solutions nationales.

AMEC se positionne comme l’un des fabricants chinois les mieux placés dans cette course. Historiquement spécialisé dans la gravure, elle a désormais quatre de ses sept nouveautés dans le domaine de la déposition, ce qui l’en rapproche des fournisseurs internationaux qui couvrent plusieurs étapes de la fabrication de semi-conducteurs.

De spécialiste de la gravure à fournisseur complet pour toutes les étapes de fabrication

Produire un processeur ou une mémoire nécessite centaines d’opérations sur une seule wafer. Parmi celles-ci, deux processus se répètent fréquemment : la déposition et la gravure.

La déposition consiste à ajouter des couches ultrafines de différents matériaux, tandis que la gravure consiste à éliminer sélectivement des parties de ces couches pour créer des structures microscopiques—transistors, connexions, composants divers.

AMEC a présenté Primo XD-RIE, une nouvelle machine de gravure à rapport d’aspect extrêmement élevé, particulièrement adaptée pour les mémoires 3D NAND et DRAM.

Conçue pour réaliser des rapports profondeur/largeur allant de 70:1 à 90:1, cette gravure devient de plus en plus complexe à mesure que le nombre de couches verticales de la mémoire 3D NAND augmente.

Elle intègre un système de gravure à basse température, des sources RF haute puissance, et des mécanismes de contrôle de la distribution du plasma. AMEC indique aussi avoir développé une architecture de gaz conçue pour réduire certains rejets de gaz à effet de serre tout en maintenant la performance du processus. Cette affirmation devra toutefois être vérifiée en conditions réelles de production.

La plus grande avancée porte cependant sur la déposition :

PECVD représente la déposition chimique en phase vapeur assistée par plasma, tandis que l’ALD permet de déposer des couches atomiques contrôlées avec précision. Ces technologies permettent de créer des films très fins et précis sur les wafers.

La Performo QuaStar ON est dédiée à la fabrication de structures d’oxyde de silicium et de nitrure de silicium, utilisés dans la mémoire flash 3D. Elle dispose de quatre chambres de réaction avec quatre stations chacune, pouvant traiter jusqu’à 16 wafers simultanément, selon AMEC.

La QuaStar GE élargit la gamme pour inclure différentes couches diélectriques utilisées en mémoire et logique, telles que l’oxyde de silicium, le nitrure de silicium, l’oxynitrure de silicium, le carbure de silicium oxydé, etc.

AMEC mise sur le molybdène et les mémoires 3D

Parmi les équipements particulièrement innovants, on trouve Prefima Unicore AM, une machine de déposition atomique de molybdène, conçue pour des wafers de 12 pouces.

AMEC vise à utiliser cette machine pour la fabrication de mémoires tridimensionnelles à haute densité, avec un nombre croissant de couches internes.

Plus les structures internes deviennent complexes, plus la déposition uniforme de matériaux devient difficile. La recherche explore aussi l’utilisation du molybdène dans des interconnexions et des lignes de mot pour pallier certaines limitations des matériaux actuels.

Ce système utilise quatre stations de réaction et un mécanisme de changement rapide des gaz pour contrôler les cycles de dépôt à l’échelle du milliseconde, selon les données techniques diffusées lors du CSEAC.

AMEC a également dévoilé Preforma Uniflash SPTi/TiN, un système combinant diverses opérations relatives aux films métalliques : nettoyage sélectif, dépôt chimique assistée par plasma de titane et dépôt atomique de nitrure de titane (ALD).

Il s’adresse aux processus pour puces logiques et mémoires avancées, notamment les contacts métalliques, couches de protection, et électrodes de condensateurs.

L’accumulation de ces équipements dans une seule plateforme témoigne de la volonté d’AMEC d’entrer sur des marchés où ses principaux concurrents mondiaux sont implantés.

South China Morning Post souligne que le marché international de la gravure et de la déposition est dominé par des sociétés américaines et japonaises telles que Lam Research, Applied Materials, et Tokyo Electron.

Pour la Chine, la création de fournisseurs locaux capables de réaliser ces opérations permettrait de réduire leur dépendance vis-à-vis de l’étranger, même si la simple fabrication d’une machine ne garantit pas une substitution immédiate des équipements étrangers en production.

Les usines soumettent ces équipements à de longs processus de validation, où performance, contrôle des contaminants, uniformité, disponibilité, productivité et coûts doivent respecter des tolérances très strictes sur des millions de cycles.

Le carbure de silicium ouvre un nouveau front pour AMEC

La sixième machine complète la gamme avec encore plus d’innovation.

PRISMO PDS8 est un système de croissance épitaxiale de carbure de silicium, prévu pour des wafers de 8 pouces. Il peut combiner jusqu’à quatre chambres de réaction, permettant de traiter simultanément quatre wafers.

Le carbure de silicium est de plus en plus utilisé dans l’électronique de puissance pour ses propriétés supérieures au silicium dans certaines applications à haute tension et température.

Les dispositifs en SiC sont notamment employés dans les invertisseurs pour véhicules électriques, chargeurs, systèmes industriels, énergies renouvelables, etc., où la réduction des pertes électriques est cruciale.

L’industrie évolue vers des wafers en SiC de 8 pouces, permettant potentiellement de fabriquer davantage de dispositifs par cycle, mais cette transition pose des défis liés à la qualité, à l’uniformité et à la fiabilité du processus.

AMEC s’appuie ici sur son expertise antérieure en systèmes MOCVD (déposition chimique de vapeur métal-organiquement assistée) utilisée pour l’épitaxie du nitrure de gallium.

Cette diversification ne s’arrête pas à ces sept machines ; l’entreprise annonce avoir plus de 20 nouvelles machines en développement dans six catégories d’équipements.

Elle indique aussi avoir raccourci ses cycles de développement, passant de trois ou cinq ans à deux ans ou moins.

Ce dynamisme s’accompagne d’un investissement accru : au premier semestre 2026, AMEC a consacré 2 040 millions de yuans (environ 303,5 millions de dollars) à la R&D, soit une hausse de 36,9 % par rapport à l’an dernier, représentant environ 30,5 % de ses revenus durant cette période.

La présentation de Wuxi marque la deuxième grande série de lancements pour AMEC en seulement six mois, après avoir annoncé quatre autres machines en mars lors du SEMICON China.

Ce rythme illustre la volonté des fabricants chinois d’accélérer leur diversification face aux restrictions technologiques internationales.

Toutefois, la réussite réelle dépendra de la capacité de ces machines à passer les phases de qualification industrielle et à maintenir performance et fiabilité en production continue.

AMEC ne cherche plus uniquement à proposer une alternative chinoise en gravure : avec la déposition, les films métalliques et l’épitaxie SiC, elle tente de couvrir une part plus vaste des équipements nécessaires en usine. La clé du succès résidera moins dans le nombre de machines présentées que dans leur capacité à être déployées efficacement en production.

Questions fréquemment posées

Quelles sont les nouvelles machines d’AMEC ?

AMEC a lancé sept équipements : gravure à rapport d’aspect élevé, PECVD, ALD, dépôt de films métalliques, epitaxie de SiC, entre autres, couvrant différentes étapes de fabrication.

Pourquoi ces nouvelles machines sont-elles importantes pour la Chine ?

Parce qu’elles renforcent la production nationale dans des secteurs où la Chine dépend encore d’équipements importés. Leur succès dépendra toutefois de leur validation industrielle et de leur fiabilité.

AMEC fabrique-t-elle des puces ?

Non. AMEC conçoit des équipements utilisés pour fabriquer des semi-conducteurs. Ses clients exploitent ces machines pour réaliser des opérations telles que la gravure, la déposition ou la croissance épitaxiale.

Quel est le budget d’investissement d’AMEC en R&D ?

Au premier semestre 2026, AMEC a consacré 2 040 millions de yuans (environ 303,5 millions de dollars), soit une hausse de 36,9 % par rapport à l’année précédente, représentant environ 30,5 % de ses revenus.