Le marché mondial de la mémoire traverse une période que le secteur qualifie désormais sans détour de « mode folie ». La montée en puissance de l’intelligence artificielle a décuplé la demande en DRAM, NAND Flash et, plus encore, en mémoires à large bande passante (HBM), à tel point que
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Orca Security franchit une étape stratégique en renforçant son partenariat avec Oracle. Spécialisée dans la sécurité cloud sans agent, la société a annoncé que sa plateforme Cloud Native Application Protection Platform (CNAPP) est désormais disponible sur Oracle Cloud Marketplace et peut être déployée sur Oracle Cloud Infrastructure (OCI). Ce mouvement
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Kyndryl, fournisseur spécialisé dans les services technologiques pour les environnements critiques, franchit une étape importante dans sa stratégie de modernisation du patrimoine avec le lancement d’un nouveau cadre de services d’IA agentique pour mainframe. Annoncé depuis New York, cet initiative vise à positionner la plateforme IBM z/OS au cœur de
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NVIDIA traverse une période exceptionnellement prospère dans son histoire : ses ventes de GPU pour l’intelligence artificielle explosent, dépassant largement toutes les prévisions, et ses bénéfices ont connu une hausse spectaculaire grâce à la fièvre pour l’entraînement et l’exécution de modèles de IA générative dans le cloud. Cependant, tandis que
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Le groupe Hon Hai Technology, également connu sous le nom de Foxconn, a profité de son Hon Hai Tech Day 2025 pour adresser un message clair au secteur technologique : il ne souhaite plus être simplement « l’usine du monde », mais devenir un acteur central dans la nouvelle ère
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Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), filiale du géant mémoriel Kioxia, a dévoilé sa nouvelle gamme de SSD professionnels ER4, offrant jusqu’à 16 To en format SATA de 2,5 pouces. Avec cette annonce, l’entreprise rejoint un groupe restreint de fabricants proposant des unités SATA à très haute densité, destinées aux
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TSMC a profité de son Open Innovation Platform Ecosystem Forum pour adresser un message clair à toute l’industrie : en calcul hautePerformance et en intelligence artificielle, sa stratégie repose sur trois piliers qui progressent simultanément — silicône avancé, stacking avancé et emballage avancé. Il ne s’agit pas uniquement de marketing
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