TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA
TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux […]
Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle
Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
Le « tissu de verre » devient le nouveau goulot d’étranglement de l’intelligence artificielle : pourquoi il manque des matériaux clés pour les substrats et l’emballage avancé en 2026
La course à l’ascension de l’intelligence artificielle en 2026 ne dépend pas uniquement des GPU, de la mémoire HBM ou de la capacité électrique des centres de données. Derrière la scène de la chaîne d’approvisionnement, un composant beaucoup moins visible menace d’impacter les calendriers et les coûts : la fibre de verre avancée utilisée dans […]
La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l’emballage de l’IA
La Chine a décidé de s’engager pleinement dans l’un des fronts les plus stratégiques —et moins visible pour le grand public— de l’industrie des semi-conducteurs : les susbstrats en verre. Il s’agit d’une technologie émergente qui vise à remplacer une partie des matériaux organiques traditionnels dans le emballage avancé des puces, un domaine essentiel pour […]
Cloudflare met en chiffres le « plafond de verre » de l’IA : sans modernisation, l’innovation devient une dette technique (et une surface d’attaque supplémentaire)
L’intelligence artificielle s’est implantée dans les comités de direction comme une promesse d’accroissement de la productivité, d’économies et de nouvelles opportunités commerciales. Cependant, le Cloudflare App Innovation Report 2026 révèle que de nombreuses organisations se confrontent à une barrière moins glamour que les modèles ou les données : l’infrastructure et les applications héritées. Ce “plafond […]
Un disque en verre pour “garder le monde”: le saut du stockage 5D vers les centres de données
Conserver des données pendant des décennies est déjà un défi. Le faire sur plusieurs siècles — et sans alimenter en permanence un système — ressemble à de la science-fiction. Pourtant, l’idée d’un « archivage éternel » reprend du terrain à une époque où l’infrastructure numérique connaît une expansion exponentielle, portée par l’Intelligence Artificielle, la vidéo, […]
Intel regarde la Corée pour le « saut de verre » : discussions avec Samsung pour garantir les substrats et ne pas rester à la traîne par rapport à TSMC
Intel concentre ses efforts en Corée du Sud pour soutenir sa prochaine grande avancée dans le packaging avancé : les substrats en verre. D’après des sources du secteur, la société explore actuellement des accords d’approvisionnement avec Samsung, qui se positionne comme l’un des meilleurs candidats pour fournir cette nouvelle « base » sur laquelle seront […]
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]
Cérabyte promet de révolutionner le stockage avec des racks de 100 PB en verre céramique d’ici 2030
Une startup européenne révolutionne le stockage de données avec une technologie capable de contenir plus de 100 pétaoctets (PB) par rack d’ici 2030, soutenue par de grands noms tels que Pure Storage et Western Digital. La société allemande Cerabyte a dévoilé une feuille de route ambitieuse qui prévoit la création de racks ultradenses, rapides et […]
Samsung prépare la révolution des puces : elle adoptera des interposeurs en verre en 2028 pour accélérer l’intelligence artificielle.
Samsung remplace le silicium par le verre dans l’emballage de ses semi-conducteurs Samsung Electronics a révélé une feuille de route ambitieuse qui transformera sa stratégie dans le domaine des semi-conducteurs : à partir de 2028, l’entreprise commencera à utiliser des interposeurs en verre pour la fabrication de puces avancées, visant à améliorer l’efficacité et la […]