UBS voit AMD comme un client potentiel d’Intel pendant que Nvidia domine les rangées d’IA
AMD pourrait envisager de recourir à la fabrication chez Intel pour une partie de ses composants avancés. Une note récente de UBS mentionne AMD parmi les clients potentiels d’Intel Foundry pour EMIB-T, la nouvelle génération de packaging avancé du constructeur américain, aux côtés de sociétés telles que Google, Apple et SpaceX. Cette prévision intervient alors […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]
UBS met l’accent sur la « facture mémoire » : un tiers de la hausse des CAPEX des hyperscalers en proviendrait
La dernière évolution inattendue dans la course à l’investissement des hyperéchelles ne se limite pas à davantage de centres de données, plus de GPU ou d’extensions réseau : selon UBS, la mémoire commence à “réorienter” les dépenses en CAPEX de façon significative. La banque estime qu’environ un tiers de l’augmentation du CAPEX cette année est […]