TSMC accélère son expansion mondiale : neuf nouvelles usines et un record de 42 milliards de dollars d’investissements pour 2025
La société taïwanaise va ouvrir huit usines de wafers et une ligne avancée d’emballage pour répondre à la demande croissante en informatique haute performance et intelligence artificielle. La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé son plus grand plan d’expansion de son histoire pour l’année 2025, avec l’ouverture et l’équipement de jusqu’à neuf usines avancées […]
NVIDIA, Apple et AMD sécurisent toute la production future de TSMC aux États-Unis avant l’achèvement des usines.
Les grandes entreprises technologiques sécurisent leur approvisionnement en Arizon Les grandes entreprises technologiques, telles que NVIDIA, Apple et AMD, intensifient leur stratégie pour s’assurer un approvisionnement en puces stratégiques. Selon des sources du secteur, ces entreprises ont déjà réservé la totalité de la capacité de production future de TSMC sur le sol américain, avant même […]
Intel parie sur le processus de 1,8 nm pour défier le leadership de TSMC dans la fabrication de puces avancées
Intel se prépare à la production de masse de son processus 18A en 2025 : Microsoft, Nvidia et Google en ligne de mire La société américaine Intel entame un tournant ambitieux sur le marché mondial des semi-conducteurs avec la production de puces utilisant son processus de fabrication 18A, équivalent à 1,8 nanomètre. Dans cette démarche, […]
Intel riposte avec force : le nœud 14A avec EUV High-NA marque le début de son assaut définitif contre TSMC
La société américaine accélère sa feuille de route avec de nouvelles technologies comme RibbonFET 2 et PowerDirect, devançant ainsi la concurrence en matière de performance, d’efficacité et de densité. Lors de l’événement Direct Connect 2025, Intel a clairement affirmé sa volonté de reprendre son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec une feuille de route ambitieuse, […]
TSMC révèle son processus A14 : la prochaine révolution des puces pour l’intelligence artificielle et les dispositifs mobiles
TSMC Lance son Nouveau Procédé A14 au Symposium Technologique Nord-Américain La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a révélé lors de son Symposium Technologique en Amérique du Nord sa dernière innovation : le processus A14. Ce développement, qui constitue une avancée majeure par rapport au processus N2 déjà performant, promet de propulser la prochaine génération d’applications […]
TSMC présente A14 : son nœud de 1,4 nm axé sur l’IA et les dispositifs du futur
TSMC dévoile son nouveau nœud A14 pour l’IA et l’informatique hautes performances Dans le cœur de la Silicon Valley, TSMC a révélé les détails de sa prochaine grande innovation technologique : le nœud A14. Cette évolution directe du processus N2 vise à propulser l’informatique hautes performances, l’intelligence artificielle générative et les dispositifs mobiles de demain. […]
La guerre tarifaire de Trump fait exploser la demande de puces « made in USA » et alourdit la production de l’usine TSMC en Arizona.
Titre : Apple, AMD et NVIDIA intensifient leurs commandes aux États-Unis face à la pression tarifaire ; TSMC augmente ses prix jusqu’à 30 % La stratégie tarifaire mise en place par l’ancien président américain Donald Trump commence déjà à avoir des répercussions sur le secteur technologique mondial. Selon des informations de DigiTimes, plusieurs entreprises américaines […]
AMD atteint un jalon historique avec le premier processeur HPC fabriqué en 2 nm par TSMC
Le nouveau processeur AMD EPYC “Venecia” marque le début de l’ère des 2 nanomètres dans l’informatique haute performance AMD a officiellement annoncé que sa prochaine génération de processeurs pour centres de données, le AMD EPYC “Venecia”, est devenu le premier produit HPC du secteur fabriqué selon la technologie de 2 nanomètres (N2) de TSMC. Cette […]
États-Unis : amende de plus de 1 milliard de dollars à TSMC pour avoir vendu des puces à Huawei sous un mensonge chinois
Une sanction historique marque un nouveau chapitre dans la guerre technologique entre Washington et Pékin, plaçant le taïwanais TSMC au cœur du conflit. Les États-Unis ont annoncé une amende sans précédent de plus de 1 milliard de dollars contre TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde, pour avoir prétendument vendu des semi-conducteurs avancés […]
Intel et TSMC négocient une coentreprise pour fabriquer des puces sur sol américain
Une alliance encore non confirmée officiellement vise à renforcer la fabrication nationale de semi-conducteurs aux États-Unis et marquerait un tournant dans l’industrie mondiale. Dans un tournant stratégique qui pourrait redéfinir l’équilibre des pouvoirs dans l’industrie des semi-conducteurs, Intel et TSMC ont atteint un accord préliminaire pour la création d’une coentreprise dédiée à la fabrication de […]