Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]

NVIDIA prépare une avancée en refroidissement pour Rubin Ultra : microcanaux « direct-to-chip » pour maîtriser la nouvelle vague thermique de l’IA

NVIDIA fait face à un défi aussi prosaïque que crucial : la gestion de la chaleur. Au fur et à mesure que chaque génération d’accélérateurs IA augmente leur consommation et leur densité dans des châssis complets, la question ne se limite plus à “combien de TOPS” ou “quel est l’bande passante mémoire”, mais devient comment […]

Nouveau matériau Cu-Diamond d’Element Six révolutionne la gestion thermique dans les semi-conducteurs

Element Six (E6), le leader des solutions avancées en diamant synthétique, a présenté son matériau composite révolutionnaire en diamant et cuivre, appelé Cu-Diamond, lors de l’événement Photonics West 2025. Conçu pour faire face aux défis croissants de gestion thermique dans les dispositifs semi-conducteurs avancés, le matériau promet d’optimiser les performances dans des applications telles que […]

OKI révolutionne la dissipation thermique dans l’espace avec une technologie de PCB à pièces de monnaie en cuivre étagée

La société japonaise OKI Circuit Technology (OTC), membre du groupe OKI, a développé une nouvelle technologie pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui améliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux PCB conventionnels. Cette innovation, appelée « pièce de cuivre à étages », est conçue pour résoudre les problèmes critiques de dissipation […]