Cisco réinvente son canal pour l’ère de l’IA avec le programme 360 : plus d’incitations, plus de métriques et un « moteur de recherche » de partenaires

Cisco réinvente son canal pour l'ère de l'IA avec le programme 360 : plus d'incitations, plus de métriques et un « moteur de recherche » de partenaires

Cisco a décidé de prendre un tournant dans l’un des domaines où l’enjeu est majeur pour 2026 : l’écosystème de partenaires. La société a annoncé le lancement du Cisco 360 Partner Program, une refonte en profondeur de son programme de canal, fruit de 15 mois de collaboration étroite avec ses partenaires, avec un objectif clair […]

Epson étend son engagement envers le direct-to-film avec la SureColor G9070 : plus de vitesse, double bobine et moins d’arrêts

Epson étend son engagement envers le direct-to-film avec la SureColor G9070 : plus de vitesse, double bobine et moins d'arrêts

La personnalisation textile connaît un nouveau cycle d’accélération. Alors que les ateliers d’impression et les décorateurs de vêtements rivalisent pour livrer des commandes toujours plus rapides — et en plus petites séries —, l’impression direct-to-film (DTFilm/DTF) s’affirme comme une voie séduisante : elle permet de préparer des transferts aux couleurs vives et avec un bon […]

Neurophos et son « OPU » photonique : la promesse de briser le mur énergétique de l’IA

Neurophos et son « OPU » photonique : la promesse de briser le mur énergétique de l’IA

Une nouvelle startup américaine cherche à placer la photonique — c’est-à-dire l’informatique à la lumière — au cœur du débat sur l’avenir du matériel pour l’Intelligence Artificielle. Neurophos, basée à Austin (Texas), a annoncé une levée de fonds de série A de 110 millions de dollars (118 millions en incluant les financements antérieurs) pour accélérer […]

Singapour renforce son engagement en la « souveraineté » en intelligence artificielle avec un investissement public de 1 milliard de dollars de Singapour

Singapour renforce son engagement en la « souveraineté » en intelligence artificielle avec un investissement public de 1 milliard de dollars de Singapour

Singapour souhaite s’assurer que la prochaine vague d’Intelligence Artificielle ne soit pas uniquement construite à l’étranger. Dans cette optique, le gouvernement a annoncé un investissement de plus de S$1 000 millions (environ 786 millions de dollars américains) destiné à financer la recherche publique en IA sur les cinq prochaines années, entre 2025 et 2030. Il […]

Alibaba envisage de saisir la bourse pour sa filiale de puces T-Head afin de financer son offensive dans l’infrastructure d’IA

Alibaba envisage de saisir la bourse pour sa filiale de puces T-Head afin de financer son offensive dans l'infrastructure d'IA

Alibaba prépare une éventuelle introduction en bourse de T-Head, sa branche de conception de semi-conducteurs, dans un mouvement qui s’inscrit dans une ambition plus large : assurer des fonds pour accélérer ses investissements en infrastructure d’intelligence artificielle (IA) et, au passage, renforcer son autonomie technologique en période de forte pression géopolitique sur la chaîne d’approvisionnement […]

Cellnex achève la vente de son activité de centres de données en France pour 391 millions et renforce sa stratégie stratégique

L'invisibilité de la maintenance : Le travail en coulisse dans l'hébergement des services

Cellnex Telecom a finalisé la cession de Towerlink France, sa filiale spécialisée dans les centres de données en France, après avoir conclu la vente de 99,9% de la société à VIFSP6 Trinity, une entité contrôlée par Vauban Infra Fibre. La transaction s’est soldée entièrement en numéraire pour un montant de 391 millions d’euros. Elle intervient […]

Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle

Intel présente son "core en verre" avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d'intelligence artificielle

Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]