NVIDIA intègre le HBM3E de Samsung dans les systèmes Blackwell Ultra GB300 : un tournant majeur dans la chaîne de mémoire pour l’IA… avec un « accord circulaire » en vue

NVIDIA intègre le HBM3E de Samsung dans les systèmes Blackwell Ultra GB300 : un tournant majeur dans la chaîne de mémoire pour l'IA… avec un "accord circulaire" en vue

Séoul / Silicon Valley. Après des mois de rumeurs, d’échecs dans les essais et de rebondissements, Samsung a réussi l’impossible : intégrer officiellement la chaîne d’approvisionnement HBM de NVIDIA. Selon plusieurs sources convergentes, la société de Jensen Huang a commandé des piles HBM3E 12-Hi à la firme sud-coréenne pour ses solutions Blackwell Ultra à l’échelle […]

OpenAI « bloque » presque la moitié de la DRAM mondiale pour son projet Stargate : un accord avec Samsung et SK Hynix qui bouleverse toute la chaîne d’approvisionnement

Ce qui, jusqu’à récemment, semblait relever de la science-fiction industrielle commence à prendre forme avec des chiffres impressionnants : OpenAI aurait conclu un accord avec Samsung et SK Hynix pour réserver environ 40 % de la capacité mondiale de DRAM pour les années à venir, dans le but d’alimenter son ambitieux projet Stargate AI. Selon […]

Intel regarde la Corée pour le « saut de verre » : discussions avec Samsung pour garantir les substrats et ne pas rester à la traîne par rapport à TSMC

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel concentre ses efforts en Corée du Sud pour soutenir sa prochaine grande avancée dans le packaging avancé : les substrats en verre. D’après des sources du secteur, la société explore actuellement des accords d’approvisionnement avec Samsung, qui se positionne comme l’un des meilleurs candidats pour fournir cette nouvelle « base » sur laquelle seront […]

Samsung dépasse la validation de NVIDIA pour le HBM3E à 12 couches et vise le HBM4 : voici le tableau de la mémoire pour la prochaine vague d’IA

Samsung dépasse la validation de NVIDIA pour le HBM3E à 12 couches et vise le HBM4 : voici le tableau de la mémoire pour la prochaine vague d'IA

Samsung Electronics a finalement obtenu la certification de qualification de NVIDIA pour sa HBM3E de 12 couches (12-Hi). Ce jalon intervient après 18 mois de développement et plusieurs tentatives infructueuses pour répondre aux critères exigeants de performance et de fiabilité du leader mondial en accélérateurs d’IA. L’approbation, confirmée par des sources du secteur, permet à […]

Le chip N1 de l’iPhone 17 limite le Wi-Fi 7 : que font Google et Samsung avec 320 MHz ?

Le chip N1 de l'iPhone 17 limite le Wi-Fi 7 : que font Google et Samsung avec 320 MHz ?

Apple a lancé dans l’iPhone 17 son tout premier puce de connectivité exclusive, la N1, visant à fusionner Wi-Fi, Bluetooth et autres communications sans fil dans une architecture unique. Cette étape représente une avancée stratégique vers l’indépendance technologique de la société, mais n’est pas sans nuances : le N1 ne supporte pas le canal de […]

Trump durcit la main avec la Chine : restrictions sur Intel, Samsung et SK Hynix en Asie, mais prolongation des droits de douane sur le matériel

Trump durcit la main avec la Chine : restrictions sur Intel, Samsung et SK Hynix en Asie, mais prolongation des droits de douane sur le matériel

Dans une démarche alliant fermeté stratégique et pragmatisme économique, le président Donald Trump a renforcé les restrictions sur la production de semi-conducteurs en Chine, impactant directement des géants comme Intel, Samsung et SK Hynix. Par ailleurs, il a décidé de repousser l’imposition de droits de douane de 25 % sur les importations de matériel en […]