Rubin retardé : SK hynix pourrait réduire ses livraisons de HBM4

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

La montée en puissance de Vera Rubin, la prochaine plateforme NVIDIA pour les centres de données IA, rencontrerait plus de difficultés que prévu. Conséquence directe : SK hynix envisagerait une réduction de 20 à 30 % de ses expéditions de HBM4 prévues pour NVIDIA en 2026, selon des sources industrielles asiatiques. Ni NVIDIA ni SK […]

Samsung et SK hynix relancent le NAND avec des SSD taillés pour l’IA

Samsung lance la production de masse de la V-NAND V9 QLC, révolutionnant l'industrie des SSD

La mémoire NAND revient au cœur des préoccupations. Après des trimestres dominés par la HBM et la DRAM, Samsung et SK hynix constatent un regain d’intérêt porté par les SSD professionnels, la hausse des prix et la demande IA. TrendForce anticipe +70-75 % sur les prix NAND au T2 2026. Marges de 40-50 % pour […]

Samsung déplace le capteur thermique vers le câblage en 2 nm

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la […]

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit […]

Samsung cherche à sécuriser son activité mémoire avec Google et Microsoft

Samsung cherche à sécuriser son activité mémoire avec Google et Microsoft

Samsung Electronics explore une transformation majeure sur le marché mondial de la mémoire. Selon des informations publiées par des médias économiques sud-coréens, la société négocie des contrats d’approvisionnement à long terme avec des géants tels que Google et Microsoft afin de garantir la vente de volumes importants de mémoire sur plusieurs années. Bien que Samsung […]

Samsung renforce le HBM4 avec une découpe de wafers plus précise pour améliorer la qualité

Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

Samsung Electronics accélère la modernisation d’une étape peu visible mais cruciale dans la fabrication des semi-conducteurs : le découpage des wafers, ou « dicing ». Selon une publication du 24 mars du journal sud-coréen ETNews, la société s’apprête à commander de nouveaux équipements de découpe laser à femtosecondes afin d’étendre leur utilisation dans la production de HBM4, […]

Samsung et NVIDIA explorent l’avenir de la NAND avec l’aide de l’IA

Samsung lance la production de masse de la V-NAND V9 QLC, révolutionnant l'industrie des SSD

La course à l’infrastructure qui soutiendra la prochaine vague d’Intelligence Artificielle ne se limite plus aux GPU ou à la mémoire HBM. Elle commence également à se jouer dans le domaine du stockage, où Samsung et NVIDIA font un pas intéressant. Bien qu’il n’y ait pas eu d’annonce commerciale classique ni une volonté de NVIDIA […]

Samsung intensifie son engagement dans la mémoire pour l’IA : avance le « cœur propre » de Pyeongtaek P5 pendant que le Texas entre dans une phase de montée plus lente

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung Electronics intensifie ses efforts pour ne pas rester à la traîne dans le domaine du composant le plus rare — et le plus rentable — du boom de l’intelligence artificielle : la mémoire à haut débit (HBM). Fin février, à la veille du Mobile World Congress (MWC) 2026, l’entreprise a accéléré le calendrier de […]