Intel prépare de gigantesques puces allant jusqu’à 240 mm pour faire évoluer l’IA au-delà du reticulum

Intel offre au secteur de la défense une feuille de route avec 18A, chiplets et emballage avancé

Intel Foundry a présenté une architecture permettant la fabrication de paquets de puces d’une taille pouvant atteindre 240 × 240 millimètres, des dimensions proches de celles d’une assiette, équivalant à environ 24 fois la surface maximale d’une grille conventionnelle. La société n’a pas encore produit un dispositif complet de cette ampleur, mais affirme avoir résolu […]