Apple ne contrôle plus la file d’attente chez TSMC : la vague de l’IA presse l’approvisionnement en puces

TSMC lance l'ère du 2 nanomètres : Apple, AMD, Intel et Qualcomm garantissent leur capacité dans le nœud le plus avancé au monde

Depuis plus d’une décennie, Apple a été le client “phare” de l’industrie avancée des semi-conducteurs : son volume, sa prévisibilité et son calendrier de lancements ont forcé les fournisseurs, et en particulier TSMC, à augmenter leur capacité conformément aux exigences de l’iPhone. Cependant, cet équilibre évolue. Le principal moteur d’investissement dans la fabrication de pointe […]

Transformer les puces IA en levier fiscal : tarif de 25 % sur NVIDIA H200 et AMD MI325X pour la Chine et riposte de Pékin avec veto sur les logiciels occidentaux

Transformer les puces IA en levier fiscal : tarif de 25 % sur NVIDIA H200 et AMD MI325X pour la Chine et riposte de Pékin avec veto sur les logiciels occidentaux

La guerre technologique entre les États-Unis et la Chine entre dans une phase particulièrement délicate pour l’écosystème des composants : celle où les restrictions ne se limitent plus à « permettre ou interdire », mais deviennent un mécanisme de prélèvement et de pression industrielle. À la mi-janvier 2026, Washington a formalisé un tarif de 25 […]

Multiply Labs et NVIDIA amènent la « usine de puces » à la thérapie cellulaire avec des jumeaux numériques et des robots

Multiply Labs et NVIDIA amènent la « usine de puces » à la thérapie cellulaire avec des jumeaux numériques et des robots

La biotechnologie promet depuis des années une nouvelle ère de traitements personnalisés, mais il existe un goulot d’étranglement peu médiatisé : la fabrication. Dans le domaine des thérapies cellulaires et géniques, la production ressemble encore davantage à un travail manuel qu’à une chaîne de production industrielle : des milliers d’étapes stériles, une manipulation délicate des […]

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l'emballage avancé des puces IA

Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]

NVIDIA Rubin : six puces, un « superordinateur » et la course à la réduction du coût du jeton à l’ère de l’IA de raisonnement

NVIDIA Rubin : six puces, un « superordinateur » et la course à la réduction du coût du jeton à l’ère de l’IA de raisonnement

NVIDIA a profité de l’enceinte du CES de Las Vegas pour annoncer le lancement de sa nouvelle plateforme de calcul dédiée à l’Intelligence Artificielle. Appelée Rubin, en hommage à l’astronome Vera Florence Cooper Rubin, cette plateforme véhicule un message fort : la demande en puissance de calcul pour l’entraînement et l’inférence « explose », entraînant […]

La facture de fabrication de puces avancées aux États-Unis : la marge s’effondre face à Taïwan

Le sud de Taïwan se consolide comme un pôle mondial de semi-conducteurs et d'intelligence artificielle avec 300 start-ups internationales

Depuis des années, l’idée de « ramener » la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est présentée comme une stratégie essentielle : renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement, assurer la sécurité nationale et réduire la dépendance à l’Asie. Cependant, lorsque l’on passe du discours géopolitique aux chiffres concrets, des données dérangeantes apparaissent. Dans l’industrie des puces, […]