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Samsung lance la production de masse de la V-NAND V9 QLC, révolutionnant l'industrie des SSD

Samsung prépare trois types de Z-NAND pour l’IA : plus large bande passante et plus d’opérations par seconde

Samsung amplía su estrategia de memorias NAND para inteligencia artificial con tres innovadoras líneas de desarrollo: Z-NAND-O, diseñada para IA en dispositivos, Z-NAND-T, centrada en incrementar el ancho de banda para centros de datos, y Z-NAND-I, creada para maximizar las operaciones de entrada y salida por segundo. Según ZDNet Corea, las dos últimas aún se encuentran en fases iniciales de desarrollo y Samsung no ha anunciado oficialmente sus especificaciones aún. Las claves de las nuevas Z-NAND de Samsung en 20 segundos Samsung está trabajando, según fuentes del sector, en tres variantes de NAND adaptadas a distintas cargas de trabajo en IA. Z-NAND-O está orientada a la IA en dispositivos, empleando chips apilados mediante conexiones TSV. Z-NAND-T busca aumentar el ancho

Tout ce que vous devez savoir sur les VPN : Définition, fonctionnement et sélection

Une VPN ne te rend pas anonyme : ce qu’elle protège, ce qu’elle expose et ce que tu dois savoir

Les réseaux privés virtuels (VPN) sont devenus un outil courant pour sécuriser les connexions, cacher l’adresse IP publique et réduire l’exposition de certains données lors de la navigation. Cependant, une grande partie de la publicité dans le secteur leur prête des capacités qu’ils ne possèdent pas : empêcher tout suivi, bloquer les attaques informatiques ou garantir l’anonymat total. Pour comprendre ce qu’apporte réellement une VPN, il est essentiel de dissocier le chiffrement de la connexion de la protection de l’identité numérique. Les clés des VPN en 30 secondes Un VPN chiffre le trafic entre l’appareil et son serveur, mais ne rend pas toute l’activité en ligne totalement anonyme. Les sites web voient généralement l’IP du serveur VPN, bien qu’ils puissent

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

AMD et Qualcomm préparent des hausses de 10 % sur leurs processeurs après Intel

Les clés des augmentations de prix des CPU en 30 secondes Intel aurait augmenté ses tarifs pour plusieurs familles de processeurs entre 5 % et 20 %, selon les informations de distributeurs et de sources du secteur. Qualcomm aurait appliqué une hausse proche de 10 % sur certains puces Snapdragon depuis le 1er octobre 2026. AMD envisagerait une hausse d’environ 10 % pour certaines CPU Ryzen et EPYC, bien qu’aucune date officielle n’ait encore été confirmée. L’augmentation des coûts de fabrication, attribuée à TSMC, apparaît comme l’une des raisons &deacute; cette ajustement. L’impact final sur les ordinateurs, portables et serveurs dépendra des modèles concernés, des contrats et des décisions de chaque fabricant. Intel ouvre la porte à de nouvelles hausses

L'Europe risque de prendre du retard en intelligence artificielle et en technologie en raison d'une réglementation complexe

ENP : le défi technique de transformer Bizum et Wero en un réseau européen de paiements

L’Europe souhaite connecter Bizum, Bancomat, Wero, MB WAY et Vipps MobilePay via une infrastructure commune. Cependant, le véritable défi de European Network for Payments (ENP) débute après l’annonce. La nouvelle entité, basée à Madrid, devra assurer l’interopérabilité de systèmes de paiement qui ont été conçus avec des architectures, banques participantes, règles opérationnelles et expériences utilisateur différentes. La première phase vise les paiements transfrontaliers entre particuliers, avec une extension prévue ensuite au commerce électronique et aux paiements en face à face. Les clés techniques de l’ENP et les paiements européens en 20 secondes L’ENP fonctionnera comme une couche commune connectant les réseaux de paiement européens existants. Les paiements seront soutenus par des transferts immédiats entre comptes, sans créer une nouvelle infrastructure

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Samsung et SK Hynix acceptent une hausse de 10 % sur les pièces de rechange d’ASML

ASML, le principal fabricant mondial d’équipements de lithographie pour semi-conducteurs, augmentera de 10 % le prix des pièces de rechange qu’il fournit en Corée du Sud à Samsung Electronics et SK Hynix, selon une information publiée par le média spécialisé sud-coréen The Elec. Cette hausse s’appliquera aux livraisons commencées en janvier 2027 et concerne des composants des systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et ultraviolette profonde (DUV). Les deux entreprises auraient accepté cette majoration après avoir négocié avec le fournisseur. Les points clés de la hausse de prix d’ASML en 20 secondes ASML augmentera de 10 % le prix des pièces détachées de ses équipements de lithographie livrés en Corée du Sud. Samsung et SK Hynix auraient accepté cette augmentation

HPE accélère la carrière de l'IA avec le premier rack « Helios » d'AMD basé sur Ethernet standard

AMD Helion : AMD prépare des racks pouvant accueillir jusqu’à 32 768 cœurs pour exécuter des agents d’IA

AMD a présenté AMD Helion, une architecture ouverte d’infrastructure pour l’intelligence artificielle agéntique, permettant de configurer des racks serveurs en fonction des besoins d’exécution des agents, d’inférence de modèles et de calcul d’entreprise. La solution prévoit des systèmes avec jusqu’à 32 768 cœurs CPU basés sur les processeurs AMD EPYC de sixième génération, ainsi que des configurations combinant CPU et GPU AMD Instinct MI350P. La société anticipe que les systèmes développés avec ses partenaires seront disponibles dès novembre 2026. Les points clés d’AMD Helion en 30 secondes AMD Helion est une conception de rack ouverte dédié aux charges de travail d’intelligence artificielle agéntique, basée sur les spécifications du Open Compute Project (OCP). La configuration centrée sur la CPU pourra atteindre

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L'Europe risque de prendre du retard en intelligence artificielle et en technologie en raison d'une réglementation complexe

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L’Europe souhaite connecter Bizum, Bancomat, Wero, MB WAY et Vipps MobilePay via une infrastructure commune. Cependant, le véritable défi de European Network for Payments (ENP) débute après l’annonce. La nouvelle entité, basée à Madrid, devra assurer l’interopérabilité de systèmes de paiement qui ont été conçus avec des architectures, banques participantes, règles opérationnelles et expériences utilisateur différentes. La première phase vise les paiements transfrontaliers entre particuliers, avec une extension prévue ensuite au commerce électronique et aux paiements en face à face. Les clés techniques de l’ENP et les paiements européens en 20 secondes L’ENP fonctionnera comme une couche commune connectant les réseaux de paiement européens existants. Les paiements seront soutenus par des transferts immédiats entre comptes, sans créer une nouvelle infrastructure

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Samsung et SK Hynix acceptent une hausse de 10 % sur les pièces de rechange d’ASML

ASML, le principal fabricant mondial d’équipements de lithographie pour semi-conducteurs, augmentera de 10 % le prix des pièces de rechange qu’il fournit en Corée du Sud à Samsung Electronics et SK Hynix, selon une information publiée par le média spécialisé sud-coréen The Elec. Cette hausse s’appliquera aux livraisons commencées en janvier 2027 et concerne des composants des systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et ultraviolette profonde (DUV). Les deux entreprises auraient accepté cette majoration après avoir négocié avec le fournisseur. Les points clés de la hausse de prix d’ASML en 20 secondes ASML augmentera de 10 % le prix des pièces détachées de ses équipements de lithographie livrés en Corée du Sud. Samsung et SK Hynix auraient accepté cette augmentation

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