
Le goulet d’étranglement de TSMC s’étend déjà à toute la chaîne des puces
La demande de puces pour l’intelligence artificielle ne se limite plus aux GPU. La congestion commence avec les nœuds avancés de TSMC, se poursuit dans l’emballage CoWoS, passe par les mémoires HBM, les substrats, l’assemblage, les tests, et atteint même des usines de procédés matures fabriquant des puces auxiliaires pour serveurs IA. La chaîne ne souffre plus d’une seule pièce. Elle est sous pression car presque toutes les pièces critiques sont sollicitées simultanément. Digitimes le résumait cette semaine avec une idée clair : Nvidia et d’autres concepteurs de puces IA continuent de faire face à une pénurie car la capacité des nœuds avancés et de l’emballage CoWoS de TSMC reste tendue, ce qui déplace la demande vers des fonderies, l’assemblage



