Microfluides à l’intérieur du silicium : Microsoft teste un refroidissement « trois fois meilleur » que les plaques froides pour la prochaine vague de puces IA
La course à l’intelligence artificielle rencontre une limite physique : la chaleur. Chaque nouvelle génération de GPU et d’accélérateurs pour l’IA augmente la densité de puissance, avec pour conséquence une élévation de la température que les centres de données doivent dissiper. Microsoft annonce avoir franchi une étape importante dans ce domaine avec un système de […]
TSMC accélère la production de puces de 2 nm avec une projection allant jusqu’à 80 000 plaques par mois.
Progrès dans la fabrication de puces de 2 nm TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, fait des avancées rapides dans la production de son procédé de 2 nanomètres (nm). Selon des rapports récents, la société pourrait atteindre une production mensuelle de 50 000 wafers d’ici la fin 2025, avec la possibilité d’augmenter cette capacité à […]