Progrès dans la fabrication de puces de 2 nm
TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, fait des avancées rapides dans la production de son procédé de 2 nanomètres (nm). Selon des rapports récents, la société pourrait atteindre une production mensuelle de 50 000 wafers d’ici la fin 2025, avec la possibilité d’augmenter cette capacité à 80 000 wafers si ses usines fonctionnent à pleine capacité.
Expansion des usines à Taïwan
Pour atteindre cet objectif ambitieux, TSMC a considérablement élargi son infrastructure de fabrication. Actuellement, l’entreprise dispose de deux installations clés à Taïwan :
- Usine à Baoshan (Hsinchu), qui est déjà en phase de test avec une capacité estimée entre 5 000 et 10 000 wafers par mois.
- Usine à Kaohsiung, qui a récemment lancé la production pilote et devrait augmenter son volume dans les mois à venir.
On estime que la capacité combinée de ces deux installations pourrait atteindre 25 000 wafers par mois par usine, ce qui propulserait significativement la production totale de 2nm chez TSMC.
Projection de production et compétitivité
Le plan d’expansion de TSMC vise à consolider son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs, surtout à un moment où la concurrence avec Samsung et d’autres fabricants reste présente. Selon des sources proches de l’entreprise, si aucune perturbation n’apparaît dans la chaîne d’approvisionnement, TSMC pourrait atteindre son objectif de 80 000 wafers par mois avant la fin de l’année.
Demande élevée et leadership technologique
La demande croissante de puces de 2 nm est due à l’intérêt pour des applications à haute efficacité énergétique et performance, notamment dans des secteurs tels que :
- Informatique haute performance (HPC)
- Intelligence artificielle (IA)
- Centres de données
- Dispositifs mobiles de prochaine génération
Samsung, principal concurrent de TSMC dans la fabrication de puces avancées, n’a pas atteint les résultats escomptés en termes de performance et d’efficacité dans son processus de 2nm, laissant à TSMC un avantage concurrentiel significatif sur le marché mondial.
Conclusion
Si TSMC parvient à maintenir le rythme d’expansion prévu, son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs pourrait se renforcer encore davantage, dépassant ses concurrents et assurant une position dominante dans la production de puces de 2 nm. L’évolution de la capacité de production dans les mois à venir sera cruciale pour déterminer si TSMC peut atteindre son objectif ambitieux de 80 000 wafers par mois plus tôt que prévu.
via : UDN
