TSMC met en première ligne deux pièces clés : le « coupe-feu » de l’Arizona et l’architecte de la R&D
TSMC a redéployé sa haute direction avec une promotion stratégique en pleine période de forte demande stimulée par l’intelligence artificielle. La société a approuvé la promotion de plusieurs cadres au rang de Senior Vice President (SVP), un niveau de responsabilité généralement réservé aux profils capables de transformer la stratégie en exécution industrielle — et, surtout, […]
Lip-Bu Tan bouge ses pièces : Intel se repositionne pour revenir à l’élite avec l’IA et la fonderie… et avec l’État des États-Unis dans l’actionnariat
Intel a dévoilé le nom et la feuille de route de sa nouvelle étape stratégique. Depuis mars 2025, Lip-Bu Tan, son directeur général, répète en boucle, tant dans des forums internes que publics : moins de couches hiérarchiques, plus d’ingénierie; moins de bureaucratie, plus de silicium. Après des années de pertes, de retards de processus […]
La fin de la carte SIM physique : moins de pièces, plus d’efficacité et une industrie au bord du changement
La disparition progressive de la carte SIM physique marque un tournant décisif dans l’histoire de la téléphonie mobile. Après plus de trente ans d’usage comme passeport de nos appareils connectés, la traditionnelle SIM en plastique — qu’elle soit en format standard, micro ou nano — cède la place à sa version intégrée : l’eSIM. Cette […]
Taïwan mise gros sur les États-Unis à l’ère de l’IA : pourquoi ses géants technologiques déplacent leurs pièces
Dans le secteur technologique, certains mouvements stratégiques ne se forment pas du jour au lendemain. Ils nécessitent une planification prudente, une vision claire et une lecture précise des enjeux à long terme. C’est précisément ce que réalisent actuellement les principaux fabricants taïwanais de services d’électronique (EMS) : ils investissent des milliards de dollars aux États-Unis […]
Copilot dans Outlook : Résumés de pièces jointes pour optimiser le travail
Dans un monde où la boîte de réception est constamment remplie de courriels, dont beaucoup contiennent de longs documents joints, Microsoft a fait un pas en avant avec une nouvelle fonctionnalité de Copilote dans Outlook. À partir de mars 2025, cet outil d’intelligence artificielle pourra résumer les pièces jointes, facilitant énormément la gestion de l’information […]
OKI révolutionne la dissipation thermique dans l’espace avec une technologie de PCB à pièces de monnaie en cuivre étagée
La société japonaise OKI Circuit Technology (OTC), membre du groupe OKI, a développé une nouvelle technologie pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui améliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux PCB conventionnels. Cette innovation, appelée « pièce de cuivre à étages », est conçue pour résoudre les problèmes critiques de dissipation […]