
Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung
Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 devoilee lors du Technology Symposium 2026 ne se contente pas de prolonger l’avance taiwanaise : elle redessine la grille de lecture de toute l’industrie des semi-conducteurs pour la fin de la decennie. Ce qui se joue dans ce calendrier depasse largement la course aux nanometres. TSMC organise sa riposte sur quatre fronts simultanes : logique avancee, alimentation par la face arriere, packaging massif pour l’intelligence




