Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l'emballage avancé des puces IA

Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]

Intel envisage d’abandonner la fabrication avancée de puces et remet en question son avenir en Oregon

Intel envisage d'abandonner la fabrication avancée de puces et remet en question son avenir en Oregon

Le géant des semi-conducteurs, Intel, a récemment révélé qu’il pourrait abandonner le développement de ses technologies de pointe si aucune collaboration avec un client majeur n’était concrétisée. Cette déclaration inattendue, discrètement intégrée dans un document réglementaire publié le 25 juillet, suscite de vives inquiétudes sur la scène financière et met en péril le futur du […]