OKI révolutionne la dissipation thermique dans l’espace avec une technologie de PCB à pièces de monnaie en cuivre étagée

La société japonaise OKI Circuit Technology (OTC), membre du groupe OKI, a développé une nouvelle technologie pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui améliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux PCB conventionnels. Cette innovation, appelée « pièce de cuivre à étages », est conçue pour résoudre les problèmes critiques de dissipation […]