SK hynix dessine la décennie de la mémoire : HBM4E aujourd’hui, HBM5 et DDR6 à partir de 2029, SSD PCIe 7.0 et UFS 6.0… et une « mémoire avec IA » pour clôturer le cycle
SK hynix a dévoilé sa feuille de route la plus ambitieuse à ce jour lors du SK AI Summit 2025. Ce n’est pas simplement un calendrier avec plus de couches et plus de MHz : c’est une vision axée sur l’IA qui couvre la mémoire à large bande passante (HBM), la DRAM conventionnelle, le NAND/SSD […]
Qualcomm présente AI200 et AI250 : accélérateurs « rack-scale » pour l’inférence générative avec plus de mémoire, un TCO réduit et une augmentation de la bande passante effective
Qualcomm a fait une avancée significative dans la course à l’inférence IA à l’échelle des centres de données. La société a annoncé les solutions AI200 et AI250, deux plateformes d’accélération vendues sous forme de cartes ou de racks complets, promettant un rendement à l’échelle du rack, une capacité mémoire accrue et un coût total de […]
Oracle lance des instances Bare Metal avec GPU AMD Instinct MI355X dans OCI : plus de mémoire, plus de bande passante et un prix d’entrée à partir de 8,60 $/h
Oracle a annoncé la disponibilité générale de ses nouvelles instances bare metal dans Oracle Cloud Infrastructure (OCI) basées sur la AMD Instinct™ MI355X, la génération succédant à la MI300X, équipée de plus de mémoire HBM3e, d’un bande passante accrue et de nouvelles précisions FP4/FP6/FP8 grâce à l’architecture CDNA 4. Avec ce lancement, Oracle affirme devenir […]
Mémoire et stockage, jusqu’à la limite : la vague d’IA vide la « grange » de DRAM, NAND, SSD et HDD et fait grimper les prix
L’industrie de la mémoire traverse une situation inédite : DRAM, NAND Flash, SSD et disques durs se trouvent en baisse simultanée, atteignant des niveaux historiquement faibles. Ce qui était redouté comme un cycle haussier prolongé s’est finalement traduit par une pénurie généralisée, déjà perceptible à travers la contraction des contrats et la hausse des prix […]
Apple présente la puce M5 : saut en IA avec GPU de 10 cœurs, mémoire unifiée de 153 Go/s et disponibilité immédiate sur MacBook Pro, iPad Pro et Vision Pro
Apple a annoncé aujourd’hui le M5, sa nouvelle puce système sur module (SoC) pour ordinateurs et appareils de réalité mixte. Son objectif est clair : augmenter la puissance de l’intelligence artificielle directement sur l’appareil, en réduisant la dépendance au cloud. La société confirme que le M5 sera présent dans le nouveau MacBook Pro 14 pouces, […]
L’IA « avale » la mémoire et le stockage du monde : pourquoi une décennie de prix élevés pour la NAND, la DRAM et les disques durs s’annonce
La période de fêtes des bonnes affaires dans le secteur de la mémoire et du stockage est révolue. Ce qui avait débuté comme un rebond après le plongeon de 2022-2023 s’est transformé en une pénurie généralisée et persistante qui touche désormais à la fois la DRAM, la NAND flash et les disques durs (HDD), une […]
NVIDIA intègre le HBM3E de Samsung dans les systèmes Blackwell Ultra GB300 : un tournant majeur dans la chaîne de mémoire pour l’IA… avec un « accord circulaire » en vue
Séoul / Silicon Valley. Après des mois de rumeurs, d’échecs dans les essais et de rebondissements, Samsung a réussi l’impossible : intégrer officiellement la chaîne d’approvisionnement HBM de NVIDIA. Selon plusieurs sources convergentes, la société de Jensen Huang a commandé des piles HBM3E 12-Hi à la firme sud-coréenne pour ses solutions Blackwell Ultra à l’échelle […]
AMD MI450X contre NVIDIA Vera Rubin : la rivalité pour la prochaine génération de GPU d’IA s’intensifie avec des révisions de puissance et de mémoire
La course à la suprématie en informatique d’IA entre dans une phase plus agressive. Selon des informations relayées par Wccftech, basées sur des commentaires de SemiAnalysis et des déclarations publiques de Forrest Norrod (AMD), tant AMD que NVIDIA ont progressivement ajusté la conception de leurs prochaines architectures — Instinct MI450/MI450X (famille MI400) et Vera Rubin […]
YMTC s’implante dans la DRAM pour fabriquer du HBM « en interne » et soulager la pénurie chinoise de mémoire pour l’IA
La Chine accélère sa stratégie d’autosuffisance technologique dans un contexte mondial de course à l’intelligence artificielle. Le fabricant de mémoire Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), connu pour sa production de NAND, a lancé une démarche déterminée : s’implanter dans le secteur de la DRAM avec l’objectif de produire de la HBM (High Bandwidth Memory) en […]
Mémoire HBM : le cœur caché de l’intelligence artificielle et de la superinformatique
Les mémoires HBM (High Bandwidth Memory) sont devenues l’un des composants stratégiques les plus convoités dans l’industrie technologique. En plein âge de l’intelligence artificielle et de la supercalculate, ces mémoires à bande passante ultra-élevée repoussent sans cesse les limites de la performance dans les processeurs graphiques (GPU), centres de données et systèmes haute performance (HPC). […]