L’IA « avale » la mémoire et le stockage du monde : pourquoi une décennie de prix élevés pour la NAND, la DRAM et les disques durs s’annonce
La période de fêtes des bonnes affaires dans le secteur de la mémoire et du stockage est révolue. Ce qui avait débuté comme un rebond après le plongeon de 2022-2023 s’est transformé en une pénurie généralisée et persistante qui touche désormais à la fois la DRAM, la NAND flash et les disques durs (HDD), une […]
NVIDIA intègre le HBM3E de Samsung dans les systèmes Blackwell Ultra GB300 : un tournant majeur dans la chaîne de mémoire pour l’IA… avec un « accord circulaire » en vue
Séoul / Silicon Valley. Après des mois de rumeurs, d’échecs dans les essais et de rebondissements, Samsung a réussi l’impossible : intégrer officiellement la chaîne d’approvisionnement HBM de NVIDIA. Selon plusieurs sources convergentes, la société de Jensen Huang a commandé des piles HBM3E 12-Hi à la firme sud-coréenne pour ses solutions Blackwell Ultra à l’échelle […]
AMD MI450X contre NVIDIA Vera Rubin : la rivalité pour la prochaine génération de GPU d’IA s’intensifie avec des révisions de puissance et de mémoire
La course à la suprématie en informatique d’IA entre dans une phase plus agressive. Selon des informations relayées par Wccftech, basées sur des commentaires de SemiAnalysis et des déclarations publiques de Forrest Norrod (AMD), tant AMD que NVIDIA ont progressivement ajusté la conception de leurs prochaines architectures — Instinct MI450/MI450X (famille MI400) et Vera Rubin […]
YMTC s’implante dans la DRAM pour fabriquer du HBM « en interne » et soulager la pénurie chinoise de mémoire pour l’IA
La Chine accélère sa stratégie d’autosuffisance technologique dans un contexte mondial de course à l’intelligence artificielle. Le fabricant de mémoire Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), connu pour sa production de NAND, a lancé une démarche déterminée : s’implanter dans le secteur de la DRAM avec l’objectif de produire de la HBM (High Bandwidth Memory) en […]
Mémoire HBM : le cœur caché de l’intelligence artificielle et de la superinformatique
Les mémoires HBM (High Bandwidth Memory) sont devenues l’un des composants stratégiques les plus convoités dans l’industrie technologique. En plein âge de l’intelligence artificielle et de la supercalculate, ces mémoires à bande passante ultra-élevée repoussent sans cesse les limites de la performance dans les processeurs graphiques (GPU), centres de données et systèmes haute performance (HPC). […]
Samsung dépasse la validation de NVIDIA pour le HBM3E à 12 couches et vise le HBM4 : voici le tableau de la mémoire pour la prochaine vague d’IA
Samsung Electronics a finalement obtenu la certification de qualification de NVIDIA pour sa HBM3E de 12 couches (12-Hi). Ce jalon intervient après 18 mois de développement et plusieurs tentatives infructueuses pour répondre aux critères exigeants de performance et de fiabilité du leader mondial en accélérateurs d’IA. L’approbation, confirmée par des sources du secteur, permet à […]
Un technicien russe présente un vérificateur de mémoire DDR5 SODIMM avec lecture SPD et écran de codes POST : un outil de niche qui pourrait devenir une norme
La transition vers DDR5 ne se limite pas à la conception de nouveaux ordinateurs portables et de leurs cartes mères; elle redéfinit également l’écosystème des outils de diagnostic utilisés dans les centres de service. Un technicien russe a conçu un testeur de mémoire DDR5 pour SODIMM intégrant des fonctionnalités jusque-là peu courantes dans ce type […]
Huawei montre sa puissance avec sa feuille de route pour les puces d’IA : mémoire HBM propriétaire, 1 PFLOPS en FP8 et un plan par étapes jusqu’en 2028
Dans une démarche qui renforce son ambition de réduire sa dépendance extérieure et de gagner du terrain sur le marché national des accélérateurs, Huawei a dévoilé lors de Huawei Connect 2025 une feuille de route pour ses puces d’intelligence artificielle s’étendant jusqu’en 2028. Selon un rapport de MyDrivers sur la présentation, ce plan comprend plusieurs […]
SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l’ère de l’IA
La entreprise sud-coréenne SK hynix a franchi une étape historique dans l’industrie des semi-conducteurs en annonçant la finalisation du développement et la mise en préparation pour la production massive du HBM4, la quatrième génération de mémoires à haute bande passante (High Bandwidth Memory). Avec cette avancée, la société se positionne à la tête d’un marché […]
D-Matrix présente 3DIMC : la mémoire 3D empilée qui veut détrôner HBM dans l’inférence d’IA
La startup affirme que sa technologie sera jusqu’à 10 fois plus rapide et efficace que la mémoire HBM pour les charges d’inférence, marquant ainsi un changement de paradigme dans la relation entre calcul et mémoire. La mémoire à large bande passante (HBM) est devenue la référence incontournable en intelligence artificielle et calcul haute performance. Utilisée […]